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[实用新型]晶体组件和晶体谐振器-CN202121430264.2有效
发明人：臧方月;符清铭;柯晨帆;李庆跃;李凯;骆红莉;郭雄伟 -专利权人：东晶电子金华有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶体组件和晶体谐振器。晶体组件包括晶体、第一镀膜部、第二镀膜部、第一配重部和第二配重部。第一镀膜部和第二镀膜部分别设于晶体的第一侧和第二侧，其中任一个包括主体部和连接部，连接部与主体部电连接。第一配重部和第二配重部分别设于晶体的第一侧和第二侧，第一镀膜部的连接部与第二镀膜部的主体部电连接，第二镀膜部的连接部与第一镀膜部的主体部电连接。通过在晶体组件中设置第一镀膜部和第二镀膜部，使晶体组件与其他外接设备可实现电连接。通过设置第一配重部和第二配重部，使晶体组件整体重量分布更加均衡，提升了晶体组件整体的稳定性，使晶体组件的精度有所提升，更加有利于晶体组件的小型化设计。
晶体组件谐振器

[实用新型]研磨模具-CN202020773358.9有效
发明人： 符清铭;虞亚军;李庆跃;骆红莉;郭雄伟;黄文俊;林土全 -专利权人：东晶电子金华有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种研磨模具，研磨模具用于研磨石英晶片，研磨模具包括第一模板和第二模板；第一模板上设置有安装孔，安装孔与石英晶片相适配；第二模板包括本体和安装块，本体与第一模板相贴合，安装块设置于本体上，并嵌于安装孔内；其中，安装块的高度小于安装孔的高度。本实用新型所提供的研磨模具，并且由于石英晶片的厚度取决于安装槽的深度，所以调整安装槽的深度，即可获得不同厚度的石英晶片，石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度，进而可加工出厚度更薄的石英晶片，以提升石英晶体谐振器的频率，减小石英晶体谐振器的体积。
研磨模具

[发明专利]研磨模具和石英晶片的研磨方法-CN202010395714.2在审
发明人： 符清铭;虞亚军;李庆跃;骆红莉;郭雄伟;黄文俊;林土全 -专利权人：东晶电子金华有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种研磨模具和石英晶片的研磨方法，研磨模具用于研磨石英晶片，研磨模具包括第一模板和第二模板；第一模板上设置有安装孔，安装孔与石英晶片相适配；第二模板包括本体和安装块，本体与第一模板相贴合，安装块设置于本体上，并嵌于安装孔内；其中，安装块的高度小于安装孔的高度。本发明所提供的研磨模具，并且由于石英晶片的厚度取决于安装槽的深度，所以调整安装槽的深度，即可获得不同厚度的石英晶片，石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度，进而可加工出厚度更薄的石英晶片，以提升石英晶体谐振器的频率，减小石英晶体谐振器的体积。
研磨模具石英晶片方法

[实用新型]一种适用于SMD石英晶体谐振器1612的石英晶片-CN201420419408.8有效
发明人： 符清铭 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及石英晶片技术领域，具体涉及一种适用于SMD石英晶体谐振器1612的石英晶片，包括呈双凸形的晶片本体，所述晶片本体的长度为1.1-1.0mm，宽度为0.8-0.65mm，所述晶片本体的上表面和下表面均设置有呈长方形的镀银电极，晶片本体的中线和镀银电极的中线之间的距离为0.2-0.8mm，所述镀银电极包括基础电极和镀在所述基础电极上表面的镀银层，所述基础电极和镀银层之间还镀有一层厚度为60-80μm的镀铬层。本实用新型所述的石英晶片能够满足石英晶体谐振器2016的要求，生产时能提高单位晶片的产出率，且能降低单位产出晶片的原材料和辅助材料的消耗，相应的生产成本较低。
一种适用于 smd 石英晶体谐振器 1612 晶片

[实用新型]一种适用于SMD石英晶体谐振器2016的石英晶片-CN201120368453.1有效
发明人： 符清铭 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及石英晶片的技术领域，尤其涉及一种适用于SMD石英晶体谐振器2016的石英晶片，其包括石英晶片主体，石英晶片主体的晶片长度范围介于1.35mm-1.2mm之间，晶片宽度范围介于1.05mm-0.8mm之间。该石英晶片主体为双凸形晶片。本实用新型所述的石英晶片能够满足石英晶体谐振器2016的要求，生产时能提高单位晶片的产出率，且能降低单位产出晶片的原材料和辅助材料的消耗，相应的生产成本较低。
一种适用于 smd 石英晶体谐振器 2016 晶片

[发明专利]SMD石英方片圆孔游轮研磨工艺-CN200910227993.5无效
发明人： 符清铭;张建军;董新友;吴敬军;张威;黄卫龙 -专利权人：廊坊中电大成电子有限公司
申请日： 2009-12-11 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明属于石英晶片的研磨，特别是指一种SMD石英方片圆孔游轮研磨工艺。它包括改方加工、倒角加工、化坨、研磨、粘坨、切坨、磨坨、化坨、EFG小片检验角度、腐蚀频率选分等工艺步骤，本发明解决了现有技术存在的容易出现研磨后角度中心出现偏移，大方片切割成小条片以后角度的离散度增大；而且高频频率寄生多，离主振频率比较接近的问题。具有研磨后晶片的角度离散度小，角度中心偏移小，方便生产中角度控制，有效提高晶片角度的一致性，改善了石英晶片研磨后的频率寄生，减少了白片分频时的寄生不良现象等优点。
smd 石英圆孔游轮研磨工艺

[发明专利]石英晶体频率片清洗方法-CN200910227990.1无效
发明人：张建军;符清铭;董新友;吴敬军;黄卫龙;沈纪平;赵栋梁;赵维疆 -专利权人：廊坊中电大成电子有限公司
申请日： 2009-12-11 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明属于清洗方法，特别是指一种石英晶体频率片清洗方法。采用超声波清洗设备对石英晶体频率片进行超声清洗，在超声波清洗网篮或清洗槽的下方设置压缩气体管道，压缩气体通过管道上的开孔、超声波清洗网篮或清洗槽的下方孔隙间隔进入超声波清洗网篮或清洗槽。本发明解决了现有技术存在的操作环境差、清洗效果差等问题，具有应用范围广泛，清洗效果好、操作环境无污染等优点。
石英晶体频率清洗方法