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[发明专利]芯片电阻器的制造方法-CN201480040282.6有效
发明人： 竹上裕也;上兼藤太郎;松本健太郎 -专利权人：兴亚株式会社
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01C17/06 文献下载
摘要：提供一种能够抑制在一级分割槽与二级分割槽的交错部分产生的碎片的芯片电阻器的制造方法。当在大张基板(20)的一面形成了具有凹凸深度的一级分割槽(21)，并形成了横跨在该一级分割槽(21)上的多对正面电极(3)以及横跨在成对的正面电极(3)上的电阻(5)等后，以使形成有所述正面电极(3)以及电阻(5)等的面侧开放的方式将大张基板(20)沿一级分割槽(21)一级分割，从而由大张基板(20)获得多个长条状基板(30)。在进行该一级分割时，一级分割槽(21)首先从槽深度小且具有强度的形成有电极的区域开始裂开，随后槽深度大且易坏的交错部分被分割，因此能不对强度低的交错部分施加大负荷地进行一级分割，能够防止在交错部分产生碎片(屑片)。
芯片电阻器制造方法

[发明专利]电阻元件及其制造方法-CN201480064692.4有效
发明人：幸田壮平;竹上裕也 -专利权人： KOA株式会社
申请日： 2014-11-19 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01C17/06 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片电阻元件的制造方法，该晶片电阻元件具备基板、所述基板上的电阻体以及与所述电阻体的两端连接的电极，其特征在于，晶片电阻元件的制造方法包括在所述基板上形成所述电极的电极形成工序，所述电极形成工序包括由含银的第1电极材料在所述基板上形成第1电极层的工序；以及由含银和钯的第2电极材料在所述第1电极层上形成第2电极层的工序构成，所述第1电极材料比所述第2电极材料含银多。
电阻元件及其制造方法

[发明专利]贴片电阻器-CN201580074630.6在审
发明人： 竹上裕也 -专利权人：兴亚株式会社
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：为了提供可稳定焊接的引线接合连接型的贴片电阻器，贴片电阻器1包括长方体形状的绝缘基板2；沿着绝缘基板2的表面的相对的两边形成的表电极3、4；在表电极3、4所夹着的区域内形成的引线接合用电极5；以将引线接合用电极5与表电极3、4单独地连接的方式形成的两个电阻体6、7；覆盖各电阻体6、7的保护层8、9；在绝缘基板2的背面形成的背电极10；以及在绝缘基板2的相对的端面形成的一对焊接用的端面电极11、12，表电极3、4与背电极10经由这些端子电极11、12导通。
电阻器