专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低碳镁碳砖-CN202211503195.2有效
  • 冉松林;窦正宇;余西平;赵锋 - 安徽工业大学;马鞍山利尔开元新材料有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-09-08 - C04B35/043
  • 本发明公开了一种低碳镁碳砖,属于耐火材料技术领域。该低碳镁碳砖包括如下重量组分的混合料:电熔镁砂颗粒63–70份,电熔镁砂细粉23–30份,鳞片石墨0–3份,ZrB2–C复合粉体1–4份,金属铝粉3份,酚醛树脂4份。所述ZrB2–C复合粉体由粒径为1μm的ZrC与粒径为3μm的B4C粉体按摩尔比2:1的配比均匀混合后在流动氩气保护下于1600℃保温5h冷却后制得。本发明制备的低碳镁碳砖,使用反应制备的ZrB2–C复合粉体全部或部分替代石墨,在降低碳含量的同时,有效提高了材料的常温强度和高温抗氧化性,同时还具有优良的抗热震稳定性。
  • 一种低碳镁碳砖

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