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- [发明专利]温度传感器-CN201380040118.0有效
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长友宪昭;稻场均;田中宽;竹岛一太
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三菱综合材料株式会社
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2013-09-03
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2017-08-29
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G01K7/22
- 本发明提供一种温度传感器，其在与加热辊等接触来检测温度时，响应性优异。本发明的温度传感器具备一对引线框(2)；传感器部(3)，与一对引线框连接；及绝缘性保持部(4)，固定于一对引线框来保持引线框，传感器部具备绝缘性薄膜(6)；薄膜热敏电阻部(7)，在绝缘性薄膜的表面以热敏电阻材料图案形成；一对梳状电极(8)，在薄膜热敏电阻部上具有多个梳部并相互对置地图案形成；及一对图案电极(9)，连接于一对梳状电极，在绝缘性薄膜表面图案形成，一对引线框在绝缘性薄膜表面将薄膜热敏电阻部配置在之间而延伸并被粘接，并且连接于一对图案电极(9)。
- 温度传感器
- [发明专利]温度传感器-CN201380044564.9有效
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稻场均;长友宪昭
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三菱综合材料株式会社
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2013-09-17
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2017-03-22
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G01K7/22
- 本发明提供一种温度传感器，其具有热敏电阻材料层，所述热敏电阻材料层能够降低来自外部配线的热传导的影响，而且在弯曲的情况下也不易产生龟裂，能够不烧成而直接成膜于薄膜上。其具备绝缘性薄膜(2)；薄膜热敏电阻部(3)，以TiAlN热敏电阻材料形成于绝缘性薄膜的表面；一对梳状电极(4)，在薄膜热敏电阻部上具有多个梳部(4a)，并且相互对置地以金属来图案形成；及一对图案电极(5)，连接于一对梳状电极，并且图案形成于绝缘性薄膜的表面，图案电极的至少一部分由导电性树脂形成。
- 温度传感器
- [发明专利]气流传感器-CN201380056106.7在审
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长友宪昭;稻场均
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三菱综合材料株式会社
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2013-11-21
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2015-07-01
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G01P5/12
- 本发明提供一种气流传感器，其具备测定用感热元件，设置在作为测定对象的气体所流通的风道内；及支承机构，在风道内支承测定用感热元件，测定用感热元件具备绝缘性薄膜；薄膜热敏电阻部，以热敏电阻材料形成于该绝缘性薄膜的表面上；一对梳状电极，在薄膜热敏电阻部上具有多个梳齿部且相互对置并以金属形成图案；及一对图案电极，与一对梳状电极连接并在绝缘性薄膜表面上形成图案，支承机构使绝缘性薄膜的平面方向相对于风道内的气流方向平行地配置。
- 气流传感器
- [发明专利]薄膜热敏电阻传感器-CN201110036332.1有效
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稻场均;长友宪昭
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三菱综合材料株式会社
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2011-02-09
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2011-09-21
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G01K1/00
- 本发明提供一种薄膜热敏电阻传感器，该薄膜热敏电阻传感器拉伸强度高，能够谋求可靠性的提高。其具备：绝缘基板(2)；热敏电阻薄膜(3)，在绝缘基板(2)的上面形成图案；一对电极(4)，从绝缘基板(2)的上面经过热敏电阻薄膜(3)的上面形成图案；以及一对引线框(5)，连接于一对电极(4)，其中，引线框(5)由以下构成：前端接合部(5a)，接合于电极(4)；引线端部(5b)，与外部连接；以及弯曲部(5c)，形成于前端接合部(5a)与引线端部(5b)之间并成为曲折形状。
- 薄膜热敏电阻传感器
- [发明专利]温度传感器-CN201010253116.8无效
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稻场均;长友宪昭;足立美纪
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三菱综合材料株式会社
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2010-08-11
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2011-03-30
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G01K7/22
- 本发明提供一种温度传感器，其作为EGR气体等的温度测定用，可以进一步提高热响应性。其具备有底筒状的金属管(2)、设置于该金属管(2)的底部内面并形成有一对端子电极的热敏元件(4)及连接于一对端子电极的一对导线(5)，在金属管(2)的底部形成贯穿孔(2a)并将贯穿孔(2a)设成闭塞状态而设置热敏元件(4)。由此，热敏元件(4)的一部分通过贯穿孔(2a)成为露出状态，通过能够直接与外部的排出气体等气氛气体接触，可以使热响应性提高。
- 温度传感器
- [发明专利]温度传感器-CN201010251254.2无效
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稻场均;长友宪昭;足立美纪
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三菱综合材料株式会社
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2010-08-10
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2011-03-30
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G01K7/22
- 本发明提供一种温度传感器，其作为EGR气体等的温度测定用，可进一步提高热响应性。其具备有底筒状的金属管(2)、设置于该金属管(2)的底部内面并形成有一对端子电极的热敏元件(4)、及连接于一对端子电极的一对导线(5)，在金属管(2)的底部形成贯穿孔(2a)，热敏元件(4)设置成闭塞该贯穿孔(2a)的状态。由此，热敏元件(4)的至少一部分在金属管(2)的一端部成为向外部露出的状态，通过能够直接与外部的排出气体等气氛气体接触，可以使热响应性提高。
- 温度传感器
- [发明专利]温度传感器-CN201010253092.6无效
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稻场均;长友宪昭;足立美纪
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三菱综合材料株式会社
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2010-08-11
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2011-03-30
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G01K7/22
- 本发明提供一种温度传感器，其将由模制材料引起的热容量抑制为最小的同时容易进行热膨胀系数的匹配，并且热响应性优异。其具备绝缘基板、在绝缘基板的上表面形成图案的热敏电阻薄膜、形成于该热敏电阻薄膜的一对梳型电极、一端连接于一对梳型电极且延伸至绝缘基板的上表面而形成图案的一对引出线部、形成于一对引出线部的另一端的一对电极垫部、一端接合于一对电极垫部的一对导线、及用绝缘材料密封电极垫部上的导线的接合部的保护密封部，一对电极垫部在与热敏电阻薄膜分离的位置配置成相互邻接的状态，保护密封部架设于一对电极垫部的双方而密封一对导线的接合部。
- 温度传感器
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