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- [实用新型]一种半导体封装用陶瓷劈刀-CN202320512713.0有效
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秦可勇;徐鲲鹏
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江苏海亿胜科技有限公司
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2023-03-16
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2023-10-27
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B21F15/08
- 本实用新型公开了一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体，安装座，所述劈刀本体与安装座中心均开设有穿线孔，所述劈刀本体两侧均固定连接有固定块；所述安装座一侧顶部与底部均开设有与固定块相对应的滑槽，两个所述滑槽内壁开设有安装槽，所述安装槽侧壁固定连接有多个弹簧，多个所述弹簧的另一端固定连接有限位架，所述安装槽另一侧开设有两个与固定块相对应的卡槽；本实用新型通过设置的劈刀本体，使劈刀本体自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体的使用寿命。
- 一种半导体封装陶瓷劈刀
- [实用新型]一种IC封装键合装陶瓷劈刀-CN202320512722.X有效
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秦可勇;徐鲲鹏
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江苏海亿胜科技有限公司
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2023-03-16
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2023-10-13
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B23K20/10
- 本实用新型公开了一种IC封装键合装陶瓷劈刀，包括螺纹连接的劈刀主体和可拆卸底座，所述劈刀主体和可拆卸底座的中心开设有穿线孔，所述劈刀主体底部中心开设有内螺纹槽，所述可拆卸底座顶部设置有螺纹连接柱，所述劈刀主体与可拆卸底座之间通过内螺纹槽和螺纹连接柱螺纹连接；所述劈刀主体顶部中心设置有与穿线孔对应的圆角；所述插接槽的前后端均开设有定位槽；所述插接槽中卡接有弹性卡箍。本实用新型通过设计组合式的陶瓷劈刀，可以先通过螺纹连接实现预定位，再利用弹性卡箍实现紧固限位，以防止组合状态下的陶瓷劈刀发生松动，陶瓷劈刀底端出现口磨损严重时，无需整体进行更换，不仅节约了资源，同时也有利于降低生产加工成本。
- 一种ic封装键合装陶瓷劈刀
- [实用新型]一种UV固化膜-CN202222290067.6有效
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秦可勇;徐鲲鹏
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江苏海亿胜科技有限公司
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2022-08-30
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2023-04-28
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B32B27/36
- 本实用新型公开了一种UV固化膜，提供一种UV固化膜，包括离型膜，所述离型膜下表面固定连接防擦膜，所述防擦膜下侧连接有UV固化膜，所述UV固化膜远离防擦膜一侧固定连接有基板，所述基板远离UV固化膜一侧固定连接有静电膜，所述防擦膜上表面为波浪形且表面光滑。本实用新型通过设置防擦膜，避免膜固化后去除离型膜，直接摩擦UV固化膜，对膜表造成摩擦变薄无法启动固定作用，设置基板便于膜的固化照射均匀，设置静电膜，通过静电附着物体表面，便于定型，离型膜采用波浪结构，凹面较薄散光照射，凸面较厚聚光照射，不影响固化，而且由于起伏便于摩擦，通过凹面弯曲滚动便于离型膜剥离。
- 一种uv固化
- [实用新型]一种UV膜加工用切断组件-CN202222298759.5有效
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秦可勇;徐鲲鹏
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江苏海亿胜科技有限公司
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2022-08-30
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2023-03-24
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B26D1/06
- 本实用新型公开了一种UV膜加工用切断组件，包括底座，所述底座中部固定连接有支撑架，所述支撑架一侧固定连接有第一电机，所述第一电机驱动端固定连接蜗杆，所述支撑架靠近蜗杆下侧设置有下固定板，所述支撑架靠近蜗杆上侧固定连接有上固定板，所述蜗杆连接清理装置，所述清理装置包括齿轮，所述齿轮中部固定连接于固定杆。本实用新型通过设置蜗杆，通过第一电机带动蜗杆驱动外壳移动，通过外壳移动对刀口进行照射固化树脂，然后刮出固化的树脂，再通过储灰槽进行收集，防止碎屑落入UV膜上部，造成污染，同时实现刀口黏性树脂去除，避免进行人工擦除，操作危险，而且未固化液体黏性大不易擦除。
- 一种uv工用切断组件
- [实用新型]圆晶蓝膜固着吸附装置-CN202222346911.2有效
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秦可勇;徐鲲鹏
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江苏海亿胜科技有限公司
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2022-09-05
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2023-01-31
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H01L21/683
- 本实用新型涉及半导体封装设备，公开了一种圆晶蓝膜固着吸附装置，包括：多个真空源；真空腔，该真空腔包括上真空腔和下真空腔，上真空腔与下真空腔分别与多个真空源相连通，上真空腔中设有用于吸附晶圆的吸附结构，下真空腔用于吸附圆晶蓝膜，且在下真空腔的内侧侧边设有压缩空气腔体结构，压缩空气腔体结构出气口朝向上真空腔倾斜设置，压缩空气腔体结构适于喷出的压缩空气以清洁晶圆表面。本实用新型的上真空腔用于吸附晶圆，下真空腔用于吸附蓝膜，在下真空腔中具有一定角度和口径的压缩空气腔体结构，其能够将压缩气体以一定的流速通过管路输送出，在晶圆表面形成一股向外推送的气流，从而防止胶体污染晶圆背面，起到去除杂质的作用。
- 圆晶蓝膜固着吸附装置
- [实用新型]圆晶蓝膜张紧装置-CN202222346947.0有效
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秦可勇;徐鲲鹏
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江苏海亿胜科技有限公司
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2022-09-05
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2023-01-31
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H01L21/67
- 本实用新型涉及半导体封装设备，公开了一种圆晶蓝膜张紧装置，包括：张紧机构，包括防护部、用于抵接圆晶蓝膜的抵接部以及用于带动抵接部伸缩的导向件，防护部合围形成镂空区域，抵接部设置在镂空区内，且抵接部合围以能够在镂空区域内形成圆晶蓝膜的容置区，导向件穿过抵接部和防护部，并与抵接部以及防护部滑动连接；驱动机构，包括转动件和用于驱动转动件转动的动力装置，传动件与导向件传动连接，动力装置适于驱动传动件转动以驱使导向件位移。本实用新型通过在张紧机构内设有导向件，导向件穿过防护部和抵接部并与其滑动连接，通过导向件能够带动抵接部合围形成的圆晶蓝膜的容置区面积发生变化，从而实现了对于圆晶蓝膜张紧范围的大小调节。
- 圆晶蓝膜张紧装置
- [实用新型]一种手机用棱镜分裂加工装置-CN202120218626.5有效
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秦可勇;何彬
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江苏众晶半导体有限公司
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2021-01-26
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2022-02-08
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B26F1/38
- 本实用新型公开了一种手机用棱镜分裂加工装置，包括底座和顶座，所述底座和顶座上分别通过升降座和安装座设置有上固定座和下固定座，所述上固定座和下固定座上分别滑动连接有上活动座和下活动座，并且所述上固定座上的上固定头与下活动座上的下活动头相匹配，上活动座上的上活动头与下固定座上的下固定头相匹配，在相互的挤压作用下，将棱镜分裂，可以一次性将棱镜分裂成二十块，所述底座上设置有电动滑轨，所述电动滑轨上设置有相匹配的滑动块，并通过液压缸连接有升降座，通过液压缸带动升降座升降，通过升降座带动下固定座和下活动座升降，使得下固定头和下活动头分别与上活动头和上固定头接触并相互挤压，使得棱镜分裂。
- 一种手机棱镜分裂加工装置
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