专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置-CN202011446244.4在审
  • 秋山政宪;松尾达彦;片庭哲也 - 开美科技股份有限公司
  • 2020-12-09 - 2021-12-07 - H01L21/677
  • 本发明提供一种基板处理装置,使功能部有效地发挥作用,并且防止功能部与基板的干涉。升降体(33)在输送基准面的上方配置于第一旋转轴与第二旋转轴之间,在第一辊以及第二辊的双方未搭上基板的上表面的期间,相对于输送基准面被维持在规定的下降位置,在第一辊以及第二辊的至少一方搭上基板的上表面的期间,利用搭上基板的上表面的辊的旋转轴被从下降位置向上方抬起该升降体并维持。升降方向限制单元将从下降位置升降时的升降体的升降方向限制为相对于输送基准面大致垂直的方向。功能部以在升降体下降到下降位置的状态下位于输送基准面的上方的方式被一体或分体地固定设置于所述升降体,从上方与输送中途的基板的上表面对置而发挥作用。
  • 处理装置
  • [实用新型]喷雾处理装置-CN201921562075.3有效
  • 秋山政宪;片庭哲也 - 铠魅科技(上海)有限公司
  • 2019-09-19 - 2020-06-30 - H01L21/67
  • 一种喷雾处理装置,为了提高基板的品质,从基板的上表面通过抽吸而去除处理液体从而使处理均匀、高效率地使供给槽内的处理液体的组分均匀化。处理单元(10B)的供给槽(13)与用于从处理单元(10B)的供给槽(13)向处理单元(10A)的供给槽(13)输送处理液体的送液通路(54A)连接。送液通路(54A)中设置有送液泵(53)和喷射器(52)。送液泵(53)从处理单元(10B)侧向处理单元(10A)侧输送处理液体(5)。喷射器(52)具有文丘里管、且与处理单元(10A)的抽吸机构(50)连通。喷射器(52)的抽吸侧顶端为由处理单元(10A)的抽吸机构(50)实现的抽吸作用所需的负压。
  • 喷雾处理装置
  • [发明专利]电镀装置-CN201880044279.X在审
  • 藤森克明;中山义夫;片庭哲也;秋山政宪 - 开美科技股份有限公司
  • 2018-12-21 - 2020-03-17 - C25D17/06
  • 带式输送机(7)具有金属带状的输送机主体(9)和被输送机主体(9)保持的金属夹(8),通过金属夹(8)的弹簧力能够夹持工件(14)的一侧的端缘部。辊式输送机(6)载置被带式输送机(7)夹持的工件(14)的另一侧的端缘部并将工件(14)从下方支承,具有与带式输送机(7)同步旋转的多个输送辊(10)。工件(14)通过一侧的端缘部被带式输送机(7)夹持,并且另一侧的端缘部被载置在辊式输送机(6)上,以水平状态被输送并被电镀处理。
  • 电镀装置
  • [发明专利]蚀刻方法及蚀刻装置-CN201210382207.0有效
  • 秋山政宪;松尾达彦 - 开美科技股份有限公司
  • 2012-10-10 - 2013-04-17 - C23F1/08
  • 一种蚀刻方法,具备:第1蚀刻工序,将蚀刻液从一流体喷嘴(20)喷射而喷附于蚀刻对象物(1)的蚀刻对象面,从而将蚀刻对象面蚀刻;以及第2蚀刻工序,将蚀刻液与气体混合后从二流体喷嘴(30)喷射,将蚀刻液喷附于在第1蚀刻工序中被蚀刻后的蚀刻对象面,从而将蚀刻对象面进一步蚀刻。在第2蚀刻工序中,将与第1蚀刻工序相比液滴微小的蚀刻液以比第1蚀刻工序强的冲击力喷附于蚀刻对象面。
  • 蚀刻方法装置

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