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[发明专利]配线基板的镀敷方法及配线基板-CN200880018333.X有效
发明人：根本广次;菱沼凉平;太田阳介;福原邦昭 -专利权人：日本美克特隆股份有限公司;索马龙株式会社
申请日： 2008-05-29 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明为一种配线基板的镀敷方法及使用该方法的配线基板，其特征在于，为了对在绝缘基板上形成有凹凸为25μm以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面依次层积粘着剂层及脱膜片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱膜片剥离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，通过热压接合而粘贴，然后对镀敷对象部位镀敷。即使是电路图案的凹凸较大的配线基板，也不会有非镀敷部位因镀敷液浸入而被镀敷的情况。另外，掩盖膜的打穿加工性良好，特别是可防止发生毛边或无法开孔等。
配线基板方法

[发明专利]热压用脱模薄层及使用其的挠性印刷电路板的制造方法-CN200680054277.6有效
发明人：中山真纪;叶多渚;福原邦昭;佐藤孝 -专利权人：索马龙株式会社
申请日： 2006-04-19 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： B29C43/02 文献下载
摘要：一种具有由耐热性塑料构成的薄膜和在薄膜的至少一个面上玻璃转变温度(Ta)为-50～20℃并具有脱模性树脂层的热压用脱模片材。该热压用脱模片材在热压后对基板不造成损伤等、也不发生树脂粘附等污染，而且，不会因端子电镀引起的镀金处理面变色等，不会降低连接可靠性，并可以容易地从被粘附体剥离。
热压脱模薄层使用印刷电路板制造方法