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- [发明专利]半导体装置-CN201780003645.2有效
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神山悦宏
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新电元工业株式会社
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2017-09-05
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2023-10-20
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H01L23/50
- 本发明的半导体装置，包括：封装部；第一电子元件，配置在封装部内；第二电子元件，配置在封装部内；第一引线端子，其一端的上端面在封装部内载置有第一电子元件，其另一端从封装部露出；第二引线端子，其一端的上端面在封装部内载置有第二电子元件，其另一端从封装部露出；连接件(源极线夹)，其一端与第一电子元件的输入输出电极(源电极)电气连接，其另一端与第二引线端子的一端电气连接；以及导电性接合材料，将连接件的另一端与第二引线端子的一端的上端面之间接合并且具有导电性。
- 半导体装置
- [发明专利]电子模块-CN201780096336.4有效
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神山悦宏
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新电元工业株式会社
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2017-11-10
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2023-09-15
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H01L23/28
- 本发明的电子模块，包括：背面露出导体10、20、30，具有背面露出的背面露出部12、22、32；电子元件15、25，设置在背面露出导体10、20、30的正面；以及连接头60，用于将背面露出导体10、20、30与电子元件15、25连接，或是将两个背面露出导体10、20、30相互连接，其中，背面露出导体10、20、30的正面设置有槽，封装部90上设置有用于按压背面露出导体10、20、30时使用的按压孔或按压痕110、120、130，在面内方向上，按压孔或按压痕110、120、130的中心部相对于槽150，被设置在连接头60或电子元件15、25的相反侧。
- 电子模块
- [发明专利]电子模块-CN201780096411.7有效
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神山悦宏
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新电元工业株式会社
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2017-11-10
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2023-09-15
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H01L23/48
- 电子模块包括：封装部90；具有背面露出的背面露出部12、22、32的背面露出导体10、20、30；背面未露出的背面非露出导体40、50；被设置在所述封装部90内，并且被设置在所述背面露出导体40、50的正面的电子元件15、25；用于将所述电子元件15、25电连接于所述背面露出导体10、20、30的第一连接件60；以及用于将所述电子元件15、25电连接于所述背面非露出导体40、50的第二连接件70。其中，所述第一连接件60的厚度T1比所述第二连接件70的厚度T2更厚。
- 电子模块
- [发明专利]电子模块-CN201780096337.9有效
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神山悦宏
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新电元工业株式会社
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2017-11-10
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2023-06-16
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H01L23/48
- 电子模块包括：封装部90；背面露出导体10、20、30；背面非露出导体40、50；以及第二连接件70，用于将电子元件15、25电连接于所述背面非露出导体40、50。其中，所述背面非露出导体40、50位于比所述背面露出部12、22、32更靠近正面侧。第二连接前端部72位于比第二连接基端部71更靠近背面侧。所述第二连接基端部71的背面侧端部与所述第二连接前端部72的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H比所述第二连接件70的第二连接前端部72的宽度W更大。
- 电子模块
- [发明专利]半导体装置-CN201780003238.1有效
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神山悦宏
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新电元工业株式会社
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2017-09-05
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2022-12-23
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H01L23/48
- 本发明的半导体装置，包括：封装部；第一电子元件，配置在封装部内，并且其上端面配置有第一电极；第一引线端子，其一端的上端面在封装部内载置有第一电子元件，其另一端从沿封装部的长度方向的一端侧露出；第二引线端子，其一端在封装部内与第一引线端子的一端靠近配置，其另一端从沿封装部的长度方向的另一端侧露出；第一连接件，配置在封装部内，其一端与第一电子元件的第一电极电气连接，其另一端与第二引线端子的一端电气连接；以及导电性接合材料，将第一连接件的另一端与第二引线端子的一端之间接合并且具有导电性。
- 半导体装置
- [发明专利]引线端子以及电子模块-CN202111362777.9在审
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神山悦宏;田中智大
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新电元工业株式会社
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2021-11-17
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2022-05-31
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H01R13/02
- 本发明提供一种能够提高可靠性且易于小型化的引线端子。本发明涉及的引线端子(GND)的特征在于，包括：与第一连接对象部连接的第一连接部(21)；与第一连接部(21)连接的基体部(22)；从基体部(22)分支后连接的多个臂部(23U、23V、23W)；以及分别设置在多个臂部(23U、23V、23W)的前端部，且分别与多个第二连接对象部10U、10V、10W连接的多个第二连接部24U、24V、24W，其中，从第一连接部(21)至多个第二连接部(24U、24V、24W)的各个电感被均等化。
- 引线端子以及电子模块
- [发明专利]电子模块-CN201680064872.1有效
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神山悦宏
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新电元工业株式会社
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2016-12-13
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2021-06-22
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H01L23/48
- 本发明的电子模块，包括：封装部90；电子元件15、25，被配置在所述封装部90内；背面露出导体10、20、30，具有：背面从所述封装部90露出的背面露出部12、22、32、以及从所述背面露出部12、22、32延伸，并从所述封装部90的侧面向外部突出的一方端子部11、21、31；以及背面非露出导体40、50，具有：被封入所述封装部90内的非露出部42、52、以及从所述非露出部42、52延伸，并从所述封装部90的侧面向外部突出的另一方端子部41、51，其中，所述电子元件15、25被载置在所述背面露出部12、22、32上，所述另一方端子部41、51的宽度比所述一方端子部11、21、31的宽度更窄。
- 电子模块
- [发明专利]半导体装置-CN201780004177.0在审
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神山悦宏
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新电元工业株式会社
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2017-09-05
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2020-05-01
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H01L23/48
- 本发明的半导体装置，包括：封装部；电子元件，配置在封装部内；第一引线端子，其一端的上端面在封装部内载置有电子元件，其另一端从封装部露出；第二引线端子，其一端在封装部内与第一引线端子的一端靠近配置，其另一端从封装部露出；第一连接件，配置在封装部内，其一端与电子元件的控制电极电气连接，其另一端与第二引线端子的一端电气连接；第一导电性接合材料，将电子元件的控制电极与第一连接件的一端之间接合并且具有导电性；以及第二导电性接合材料，将第一连接件的另一端与第二引线端子的一端之间接合并且具有导电性。
- 半导体装置
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