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[发明专利]一种石英槽及其制造方法-CN202010359834.7有效
发明人：夏楠君;祝福生;王文丽;王勇威;范文斌;黄鑫亮 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种石英槽及其制造方法，涉及LED生产制造领域。该石英槽包括石英裸缸和支撑座。支撑座包括第一槽体和支撑壁，第一槽体位于支撑壁的外围。石英裸缸包括遮挡外缘，支撑壁支撑遮挡外缘，遮挡外缘遮挡第一槽体。第一槽体被用于充入密封液。该石英槽的制造方法用于制造上述的石英槽，包括制造石英裸缸，在石英裸缸的外壁贴附加热膜。制造支撑座。将石英裸缸固定在支撑壁上，并从支撑座的底部添加保温岩棉，添加完毕后焊接支撑座的底壁进行密封。该石英槽的遮挡外缘能够防止大量酸液直接进入第一槽体。在第一槽体内充入密封液，使得酸雾溶解在密封液内，防止酸雾进入保温层内。采用该石英槽制造方法，能够方便地制造上述的石英槽。
一种石英及其制造方法

[发明专利]晶圆清洗设备中的定位装置-CN202010206253.X有效
发明人：秦亚奇;吴娖;祝福生;吴光庆;安稳鹏 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗设备中的定位装置，涉及晶圆清洗技术领域，所述晶圆清洗设备中的定位装置包括：连接组件和晶圆支撑机构，所述连接组件用于将所述晶圆支撑机构连接在清洗槽内；所述晶圆支撑机构与所述连接组件活动连接，以使所述晶圆支撑机构在清洗槽内的水平位置可调。晶圆支撑机构可以相对于清洗槽在水平方向上进行位置上的调节，从而再与机械手进行精准地对接，而无需对机械手频繁的进行编程处理，提高了降低误差的效率。
清洗设备中的定位装置

[发明专利]夹持机构及电化学沉积设备-CN202211016571.5在审
发明人： 祝福生;魏红军;夏楠君;胡天水;刘凯文 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：一种夹持机构及电化学沉积设备，涉及晶圆电化学沉积技术领域。该夹持机构包括摆动夹持组件、盖体组件、传动组件和驱动组件；所述驱动组件设置在盖体组件上，且驱动组件通过传动组件驱动连接摆动夹持组件，以使摆动夹持组件在夹持状态与松开状态之间切换；盖体组件内部设置有盖体腔室；传动组件位于盖体腔室内；摆动夹持组件的一部分位于盖体腔室内，另一部分伸出盖体腔室；摆动夹持组件包括密封盖体腔室的密封膜片。该电化学沉积设备包括夹持机构。本发明的目的在于提供一种夹持机构及电化学沉积设备，以在一定程度上解决现有技术中存在的密封圈磨损快、寿命短，以及夹持结构易导致晶片损伤的技术问题。
夹持机构电化学沉积设备

[发明专利]晶圆清洗装置及晶圆清洗系统-CN201910476413.X有效
发明人：赵宝君;祝福生;张伟锋;袁恋;王文丽;夏楠君 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆加工的晶圆清洗技术领域，尤其是涉及一种晶圆清洗装置及晶圆清洗系统。晶圆清洗装置包括溢流槽和密封机构，通过溢流槽底部的注水孔能够持续地向溢流槽内注入新鲜的超纯水；晶圆片放置于溢流槽内进行清洗，清洗下来的玷污物随超纯水溢流出溢流槽；溢流槽的底壁上开设有第一排水孔，第一排水孔上设置有密封机构，通过密封机构能够实现对第一排水孔的开启和关断；当溢流槽内的超纯水的水质符合清洗要求时，通过密封机构对第一排水孔进行密封关闭，晶圆片在溢流槽内进行清洗；当超纯水的水质不合格后，打开第一排水孔，溢流槽内的超纯水能够通过第一排水孔被快速排出，从而快速地完成溢流槽内部超纯水的更换。
清洗装置系统

[发明专利]晶圆甩干设备-CN201910315136.4有效
发明人：陈苏伟;吴光庆;祝福生;夏楠君;王文丽 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆加工装置技术领域，尤其是涉及一种晶圆甩干设备。晶圆甩干设备，包括承载盒、转盘和转动装置；转动装置驱动连接转盘，能够令转盘沿其轴线旋转；承载盒设置于转盘上，且承载盒有偶数个，偶数个承载盒沿转盘的周向均匀设置。本发明的目的在于提供一种晶圆甩干设备，以缓解现有技术中存在的晶圆甩干设备生产效率较低的技术问题。
晶圆甩干设备

[发明专利]晶圆片盒提篮-CN201910315137.9有效
发明人：陈苏伟;吴光庆;祝福生;张伟锋;张富聪 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，尤其是涉及一种晶圆片盒提篮。晶圆片盒提篮包括支撑板、底板和角度调节装置；支撑板和底板围设成晶圆片盒容纳空间；角度调节装置包括导向板、主动调节螺钉和从动调节螺钉；导向板位于底板沿第一方向的一端的上方，导向板沿第二方向的两端分别设置有主动调节螺钉和从动调节螺钉；主动调节螺钉的螺纹端与底板转动连接，从动调节螺钉的螺纹端与底板相抵靠；旋动主动调节螺钉和从动调节螺钉，导向板会沿着主动调节螺钉的轴线方向运动，从而改变导向板与底板之间的距离，晶圆片盒沿第一方向的两端放置于具有高度差的导向板和底板上，从而使晶圆片倾斜一定的角度，使其在清洗时能够达到更好的清洗效果。
晶圆片盒提篮

[发明专利]化学腐蚀液注入槽体流场稳流装置-CN201811190578.2有效
发明人：黄鑫亮;张伟锋;祝福生;王文丽;郭立刚;王勇威;夏楠君;李元升;袁恋;吴光庆 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学腐蚀液注入槽体流场稳流装置，包括槽体、注入部及匀流部。注入部设置在槽体的底部；匀流部设置在注入部的顶部，且匀流部与槽体的内壁连接；注入部的侧壁上设置有出液口，化学腐蚀液能够通过出液口流出注入部而流入槽体的底部；匀流部上设置有出液孔，化学腐蚀液能够由出液孔穿过匀流部而流入槽体的主体部分内。本发明的化学腐蚀液注入槽体流场稳流装置，注入部对腐蚀液进行第一次整流，匀流部对腐蚀液进行第二次整流，在经过两次整流后，腐蚀液均匀地、速度恒定地流到槽体的主体部分中，注入槽体的主体部分的液体流场稳定，从而能够对半导体进行均匀地腐蚀，解决了现有的半导体均匀腐蚀的处理方式复杂的问题。
化学腐蚀注入槽体流场稳流装置

[发明专利]晶圆上下料装置及晶圆下料方法-CN201910466953.X有效
发明人：赵宝君;王文丽;祝福生;袁恋;秦亚奇 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆湿法清洗设备技术领域，尤其涉及一种晶圆上下料装置及晶圆下料方法。晶圆上下料装置包括片盒传送装置、晶圆抬升装置和上下料台面；其中，上下料台面上设置有第一工位、第二工位和第三工位，片盒传送装置用于沿第一工位、第二工位和第三工位传送片盒；晶圆抬升装置包括抬升驱动部件和晶圆定位座，晶圆定位座用于托举晶圆，抬升驱动部件能够驱动所述晶圆定位座升降，以使所述晶圆定位座在上料时将所述第二工位处的片盒内的晶圆抬升到预设位置或在下料时将所述第二工位上方的晶圆托住放入第二工位处的片盒中。晶圆下料方法为晶圆上下料装置的控制方法。本发明提供的晶圆上下料装置及晶圆下料方法，节省了上下料时间，效率较高。
上下装置晶圆下料方法

[发明专利]自动排风装置-CN201910490495.3有效
发明人：王文丽;祝福生;郭立刚;周立庆;亢喆;肖钰 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种自动排风装置，涉及排风装置的技术领域，包括：排风管道和第一调节模块；其中，第一调节模块包括：旋转气缸、气缸安装架、第一挡片和第一转轴；排风管道内安装有第一转轴，且第一转轴的顶端与安装于排风管道外的旋转气缸连接，气缸安装架安装在排风管道上，用于固定旋转气缸，在第一转轴上固定有第一挡片，通过旋转气缸的通气转动带动第一转轴和第一挡片的旋转，以控制排风的开关动作。本发明通过旋转气缸的通气转动带动第一转轴和第一挡片的旋转的方式，能够控制排风的开关动作，从而实现排风装置进行自动排风的技术效果。
自动装置

[发明专利]清洗槽-CN201910479258.7有效
发明人：赵宝君;张伟锋;夏楠君;祝福生;范文斌 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种清洗槽，涉及半导体晶圆加工的晶圆清洗技术领域。清洗槽包括槽体和水阻率检测装置；槽体的侧壁上设有出水孔，水阻率检测装置设置在出水孔；槽体的至少其中一侧的侧壁的上沿形成溢流口；水阻率检测装置包括进水口和出水口，水阻率检测装置的进水口与槽体的出水孔连通；水阻率检测装置的出水口低于槽体的溢流口，且水阻率检测装置的出水口高于水阻率检测装置的进水口。解决了现有技术中，水阻率检测装置对清洗槽内的水质的水阻率检测达不到准确度要求的技术问题。本发明的水阻率检测装置的出水口低于槽体的溢流口，能够保证对清洗槽内水质的水阻率的准确检测。
清洗

[发明专利]传输机械臂-CN201910486408.7有效
发明人： 祝福生;王文丽;夏楠君;王刚;郭立刚 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：本发明涉及机械手技术领域，尤其是涉及一种传输机械臂。包括：夹取机构、升降机构和平移机构；夹取机构连接在升降机构的升降端，升降机构与平移机构连接，以使夹取机构能够沿水平方向和竖直方向移动；夹取机构包括底座、第一支臂、第二支臂、第一夹持部和第二夹持部；底座与升降机构的升降端连接，第一支臂和第二支臂的一端均设在底座上，且第一支臂和第二支臂能够相对或相向运动，以使连接在第一支臂远离底座的一端的第一夹持部与连接在第二支臂底座一端的第二夹持部将晶圆夹持或将晶圆卸下；第一夹持部和第二夹持部与晶圆的接触部上均设有多个导槽。以缓解现有技术中存在的现有机械臂若直接对晶圆进行夹持时，容易将晶圆划伤的技术问题。
传输机械

[发明专利]晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备-CN201910494861.2有效
发明人：赵宝君;祝福生;王文丽;张富聪;安稳鹏 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆湿法清洗设备技术领域，尤其涉及一种晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备。晶圆上料装置中，第一料盒传送装置能够在第一工位处承接料盒并传送到第二工位，机械手能够抓取第二工位处的料盒中的晶圆并传送到第一位置，且第一料盒传送装置能够将第二工位处的空料盒传送到第一工位；第二料盒传送装置能够在第三工位处承接料盒，且机械手能够抓取第三工位处的料盒中的晶圆并传送到第二位置。晶圆上料方法应用于上述晶圆上料装置。晶圆清洗设备包括上述晶圆上料装置。本发明提供的晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备，能够适应至少两条清洗路线，清洗效率较高。
晶圆上料装置方法清洗设备

[发明专利]干燥装置-CN201910932088.3有效
发明人：王文丽;祝福生;张伟锋;夏楠君;赵宝君;王勇威;范文斌 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： F26B3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种干燥装置，涉及硅片生产设备的技术领域，该干燥装置包括透光壳体和红外线加热装置，所述透光壳体内设置有用于放置晶圆的容腔；所述红外线加热装置发射的红外线能够穿过所述透光壳体对所述透光壳体内的晶圆进行干燥。本发明提供的干燥装置利用红外线加热装置对透光壳体进行加热，从而能够将透光壳体内的晶圆进行干燥，透光壳体具有较高穿透效率，红外线加热装置发射的红外光线能够穿透透光壳体对晶圆进行干燥。
干燥装置

[发明专利]防脱落装置及晶圆清洗设备-CN201910448409.2有效
发明人：郭立刚;祝福生;王文丽;秦亚奇;周福江 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供防脱落装置及晶圆清洗设备，涉及清洗设备的技术领域，所述防脱落装置包括驱动机构和限位机构；所述限位机构用于安装在所述承载机构的上方，所述驱动机构用于驱动限位机构靠近或远离所述承载机构移动，以使限位机构靠近所述承载机构时，能够在待处理物的上方限制待处理物从承载机构上脱离，并使限位机构在远离所述承载机构时，能够取放待处理物。本发明提供的防脱落装置确保了晶圆在清洗之前，对晶圆进行清洗浸泡，避免了晶圆尺寸小且重量比较轻，在晶圆即将进入化学药液时，就会由于晶圆自身受到的浮力及化学液表面的张力而脱离晶圆承载盘，甚至还会出现晶圆掉出承载盘的情况，从而造成了晶圆的损坏。
脱落装置清洗设备

[发明专利]防溅装置及腐蚀工艺反应设备-CN201811619002.3有效
发明人：黄鑫亮;夏楠君;王勇威;范文斌;李元升;张伟锋;祝福生;吴光庆;吴娖;陈苏伟;王文丽 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种防溅装置及腐蚀工艺反应设备，前者包括防溅筒、升降挡板以及挡板驱动装置，防溅筒的顶部和底部分别具有开口，且防溅筒能够套设于腐蚀工艺反应设备的反应台的周面上且与周面之间形成导流间隙，升降挡板与防溅筒固定连接，挡板驱动装置与升降挡板传动连接，用于驱动升降挡板带动防溅筒进行升降运动；后者包括前者。本发明提供的防溅装置及腐蚀工艺反应设备能够防止化学反应液在冲蚀过程中向外飞溅到工艺设备的内腔壁，具有结构简单、可防止工艺设备的内腔壁腐蚀损坏的优点。
装置腐蚀工艺反应设备

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