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[发明专利]扩散硅压力传感器的一种充油芯体封装结构制造方法-CN202110804636.1有效
发明人：陈加庆;石鹏;祝卫芳 -专利权人：杭州科岛微电子有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B21D39/03 文献下载
摘要：扩散硅压力传感器的一种充油芯体封装结构制造方法，制造不锈钢外壳，其下部通口口缘向上延伸第一距离H1处径向外扩形成第一台阶，第一台阶对应的所述外壳内壁向上延伸第二距离H2处径向外扩形成第二台阶，第二台阶对应的外壳内壁向上延伸第三距离H3至外壳上部通口口缘，外壳上部设置向上延伸第四距离H4的径向收缩段，该径向收缩段构成环圈；将橡胶波纹膜片周边部分安置于外壳的第一台阶，橡胶波纹膜片周边部分上面相继套压压环和密封垫圈，将扩散硅压力芯片和插置有充油管的TO管座压置于密封垫圈上面；用冲床配合翻边模具冲压外壳的环圈使之内翻形成扣圈压合于TO座上面；将硅油通过充油管充入所述外壳内。本发明工艺简单，产品成本低。
扩散压力传感器一种充油芯体封装结构制造方法

[实用新型]一种防正面冲击的TO-X封装结构扩散硅压力传感器-CN202121413576.2有效
发明人：陈加庆;石鹏;祝卫芳 -专利权人：杭州科岛微电子有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：一种防正面冲击的TO‑X封装结构扩散硅压力传感器，管座上设有盖帽、扩散硅芯片、焊丝和针脚，所述帽盖内衬套有环圈，该环圈上部内倾形成上小下大的正锥圈部分，所述盖帽的周壁开有周向间隔的侧孔(15)，该侧孔与所述环圈上部内倾起始部对应以致该侧孔与所述盖帽内壁和正锥圈部分外壁间的导流空间(18)贯通，所述正锥圈部分上口与所述盖帽上顶壁相间一距离，所述环圈内填充有硅胶(12)，所述扩散硅芯片、焊丝及其针脚接端埋没于所述硅胶。本实用新型抗冲击、抗震动、抗腐蚀性能强，使用可靠，寿命长。
一种正面冲击 to 封装结构扩散压力传感器

[实用新型]扩散硅压力传感器的一种经济型充油芯体封装结构-CN202121454622.3有效
发明人：陈加庆;石鹏;祝卫芳 -专利权人：杭州科岛微电子有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：扩散硅压力传感器的一种经济型充油芯体封装结构，外壳下部连有TO管座，该TO管座上连有扩散硅压力芯片，所述外壳内填充有硅油，所述外壳上部封合有橡胶波纹膜片，所述TO管座内嵌于所述外壳下部的通口和台阶间，所述外壳下部的通口边缘具有冲压形成的扣圈，该扣圈圆心方向的边缘扣压于所述TO管座，所述橡胶波纹膜片边缘上面压合有冲压固定的压环。本实用新型构造简单，成本低。
扩散压力传感器一种经济型充油芯体封装结构

[实用新型]扩散硅压力传感器的一种经济型小型充油芯体封装结构-CN202121619017.7有效
发明人：陈加庆;石鹏;祝卫芳 -专利权人：杭州科岛微电子有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：扩散硅压力传感器的一种经济型小型充油芯体封装结构，外壳上部连有TO管座，该TO管座上连有扩散硅压力芯片，所述外壳内填充有硅油，所述外壳下部通口口缘上方径向外扩形成有第一台阶，该第一台阶上面依次嵌填有橡胶波纹膜片、压环和密封垫圈，所述TO管座内嵌于所述外壳上口并压合于所述密封垫圈上面，所述外壳上部有一径向收缩段，该径向收缩段对应外壳上口形成的环圈经冲压形成扣圈，该扣圈圆心方向的下口缘压合于所述TO管座上面，所述TO管座上插置有充油管。本实用新型构造简单，成本低。
扩散压力传感器一种经济型小型充油芯体封装结构

[实用新型]桥式传感器经济型放大调零电路-CN201821326040.5有效
发明人：陈加庆;石鹏;祝卫芳 -专利权人：杭州科岛微电子有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H03F3/68 文献下载
摘要：构造简单，成本低的桥式传感器经济型放大调零电路，放大电路中的运算放大器A1正向输入端接输入信号负端，反向输入端并接电阻R5、电阻R6和电阻R7一端，运算放大器A2正向输入端接输入信号正端，反向输入端并接电阻R8、电阻R9和可调电阻RP2一端，电阻R5另一端接地，电阻R6另一端接可调电阻RP2另一端，电阻R7另一端与运算放大器A1输出端连接并与电阻R8另一端连接，电阻R9另一端接运算放大器A2输出端；调零电路由电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4构成的电桥电路，其一支路两端分别接输入信号正端和输入信号负端，其另一支路一端接电源正端，另一端并接可调电阻RP1，可调电阻RP1调节端接地。本实用新型用作桥式传感器的放大电路。
电阻可调电阻桥式传感器运算放大器并接反向输入端正向输入端支路放大电路经济型负端正端放大器本实用新型输出端连接电路构造电桥电路电源正端调零电路一端连接接地端接地输出端与运算电路

[实用新型]一种简易充油芯体-CN201821326038.8有效
发明人：石鹏;陈加庆;祝卫芳 -专利权人：杭州科岛微电子有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：重量轻，成本低，制造合格率同的一种简易充油芯体，外壳上、下侧分别连有管座和波纹膜片，所述管座上连有扩散硅压力芯片，所述外壳内充置有硅油，所述外壳上口具有冲压形成的内翻边，该弧形内翻边内侧缘扣压于所述管座外缘上面，使管座固定于所述外壳，所述外壳下口具有外连的压环，所述波纹膜片置于所述外壳和压环之间，所述外壳、波纹膜片和压环焊接于一起。本实用新型用于制造扩散硅压力传感器。
管座波纹膜片压环内翻边简易扩散硅压力传感器扩散硅压力芯片本实用新型充油芯体内侧缘冲压扣压充油硅油下口上口焊接制造合格率

[实用新型]压力传感器翻边封装组合体-CN201821325913.0有效
发明人：石鹏;陈加庆;祝卫芳 -专利权人：杭州科岛微电子有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：构造简单，加工方便，成本低的压力传感器翻边封装组合体，外壳的腔体内封装有芯体，所述外壳腔体的下部具有带有台阶的凹腔，该凹腔上口沿具有由凸圈内翻形成的内翻边，所述腔体内壁下部与凸圈之间具有相对凸圈下凹的过渡区，所述芯体具有底座，该底座上封连有盖帽，所述底座上连有硅压力芯片，硅压力芯片与导杆间连有金属丝，所述台阶上设置有密封垫圈，所述底座周边部分受所述内翻边紧压位于该内翻边和所述密封垫圈之间。本实用新型用于制作扩散硅压力传感器。
内翻边凸圈底座封装硅压力芯片压力传感器密封垫圈组合体凹腔翻边芯体扩散硅压力传感器本实用新型底座周边加工方便腔体内壁外壳腔体过渡区金属丝上口沿导杆盖帽紧压内翻下凹体内制作