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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]层叠线圈部件的制造方法以及层叠线圈部件-CN202010862882.8有效
发明人： 石间雄也;近藤真一;伊藤光祐;服部慎吾;铃木孝志;梅田秀信 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠线圈部件的制造方法，其包含：在至少主面具有导电性的基板的主面上，形成沿着主面延伸的第一线圈导体的工序；形成在第一线圈导体延伸的方向上互相分开，且从第一线圈导体分别沿着正交于主面的第一方向延伸的第二线圈导体以及第三线圈导体的工序；以及形成与第二线圈导体的与第一线圈导体为相反侧的端部电连接并且沿着主面延伸的第四线圈导体的工序。形成第一线圈导体的工序包含：在主面上，形成具有对应于第一线圈导体的形状，并且设置有使主面的一部分露出的第一贯通部的第一绝缘体层的工序；以及通过镀覆，在第一贯通部内形成第一线圈导体的工序。
层叠线圈部件制造方法以及

[发明专利]层叠线圈部件-CN202310026738.4在审
发明人：永井雄介;海老名和广;川崎邦彦;近藤真一;石间雄也;佐藤真一;中川诚一;伊藤光祐;安田溪斗;饭田瑶平 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01F5/04 文献下载
摘要：本发明的层叠线圈部件具备：包含端面的素体、配置于素体内的线圈、以及配置于素体的端部并且与线圈连接的外部电极。外部电极包含导电性树脂层。导电性树脂层包含树脂和多个金属颗粒，并且与端面相接。导电性树脂层包含金属颗粒组。金属颗粒组由多个金属颗粒中的、与端面相邻并且与端面分开的多个金属颗粒构成。
层叠线圈部件

[发明专利]线圈部件-CN202211673511.0在审
发明人：永井雄介;海老名和广;川崎邦彦;近藤真一;石间雄也;佐藤真一;伊藤光祐 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：线圈部件具备素体、配置于素体内并且具有相互电连接的多个线圈导体的线圈、配置于素体的外部电极、以及将线圈和外部电极连接的连接导体。连接导体在从素体的外表面露出且与外部电极连接的端部具有遍及整周向外侧扩展的形状。
线圈部件

[发明专利]层叠线圈部件-CN201811109190.5有效
发明人：永井雄介;铃木孝志;佐藤英和;远藤贵志;角田晃一;川崎邦彦;近藤真一;石间雄也;佐藤真一;高桥圣树 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明提供层叠线圈部件。在形成于层叠线圈部件的阶梯构造中，通过像最大膜厚部和最小膜厚部那样使线圈部(即上线圈部、下线圈部、连接部)的层数不同的部分相邻，在层数多的最大膜厚部与层数少的最小膜厚部产生收缩量的差，由于该收缩量的差引起的内部应力而容易产生裂纹。本发明的层叠线圈部件中，设置与收缩量多的最大膜厚部重叠的应力缓和部，由此缓和阶梯构造中的内部应力，实现裂纹的抑制。
层叠线圈部件

[发明专利]层叠线圈部件-CN202211089995.4在审
发明人：永井雄介;海老名和广;佐藤高弘;川崎邦彦;佐藤真一;近藤真一;角田晃一;石间雄也;伊藤光祐 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠线圈部件(1)，其具备：素体(2)，其通过层叠包含多个软磁性材料的金属磁性颗粒的磁性体层而形成；第一线圈(8)，其配置于素体(2)内，并且包含多个第一线圈导体而构成；第二线圈(9)，其配置于素体(2)内，并且包含多个第二线圈导体而构成；第一外部电极(4)，其连接第一线圈(8)及第二线圈(9)各自的一端部；以及第二外部电极(5)，其连接第一线圈(8)及第二线圈(9)各自的另一端部。
层叠线圈部件

[发明专利]线圈部件及线圈部件的制造方法-CN202211094325.1在审
发明人：永井雄介;海老名和广;佐藤高弘;川崎邦彦;佐藤真一;中川诚一;角田晃一;石间雄也;伊藤满 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本发明涉及线圈部件及线圈部件的制造方法。层叠线圈部件(1)具备素体(2)、配置于素体(2)内的线圈(8)、以及配置于素体(2)的表面的第一外部电极(4)，第一外部电极(4)具有配置于素体(2)的表面的第一电极层(40)、和配置于第一电极层(40)上的第一镀层(42)及第二镀层(43)，第一镀层(42)及第二镀层(43)在第一电极层(40)的边缘上以散布于多个部位的方式配置。
线圈部件制造方法

[发明专利]电子部件的制造方法-CN202010914791.4有效
发明人： 石间雄也;近藤真一;伊藤光祐;服部慎吾 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：电子部件的制造方法包括：通过层叠多个绝缘体层来形成层叠体基片的步骤，其中，层叠体基片具有在与层叠方向交叉的方向上隔着分割部排列的多个层叠体；和通过去除分割部来将多个层叠体单片化的步骤。形成层叠体基片的步骤包括：在基材上形成包含绝缘性材料的绝缘体抗蚀剂层的步骤，其中，该绝缘性材料为绝缘体层的构成材料；和至少除与分割部对应的绝缘体抗蚀剂部分之外，通过曝光来使绝缘体抗蚀剂层固化，形成绝缘体层的步骤。在形成层叠体基片的步骤中，通过在基材上反复进行形成绝缘体抗蚀剂层的步骤和形成绝缘体层的步骤，来形成层叠体基片。在单片化的步骤中，通过显影来去除包含绝缘体抗蚀剂部分而构成的分割部。
电子部件制造方法

[发明专利]线圈型电子部件-CN202210364698.X在审
发明人：樱井优;铃木孝志;伊藤秀幸;角田晃一;和田龙一;榎本奈美;永井雄介;川崎邦彦;近藤真一;石间雄也 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：一种线圈型电子部件，其中，该电子部件包含具有磁性素体和线圈导体的元件，位于在线圈导体的轴心方向上相邻的线圈导体的层间的磁性素体包含第一软磁性金属颗粒，沿着轴心位于外侧的磁性素体包含第二软磁性金属颗粒，第一软磁性金属颗粒与第二软磁性金属颗粒相比饱和磁化强度(Ms)高。
线圈电子部件

[发明专利]层叠线圈部件的制造方法-CN202210213070.X在审
发明人： 石间雄也;近藤真一;伊藤光祐;服部慎吾 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种层叠线圈部件的制造方法。层叠线圈部件(1)的制造方法包括：使用感光性绝缘体膏通过光刻法形成多个绝缘体层，使用感光性导电膏通过光刻法形成多个导体及通孔导体，形成第一导体的工序；以与第一导体的上表面成为平坦的方式在第一导体的周围形成第一绝缘体层的工序；在第一导体及第一绝缘体层上形成设置有通路孔的第二绝缘体层的工序；以及在第二绝缘体层上形成经由通路孔与第一导体连接的第二导体的工序。
层叠线圈部件制造方法

[发明专利]层叠线圈部件的制造方法-CN202210176561.1在审
发明人： 石间雄也;伊藤光祐;近藤真一;服部慎吾;梅田秀信 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：本发明的层叠线圈部件(1)的制造方法包含：使用光敏性导电膏体，通过光刻法，形成导体的工序；使用光敏性绝缘膏体，通过光刻法，形成包覆导体的绝缘膜的工序；通过正性光刻胶，形成保持由绝缘膜包覆的导体的树脂层的工序；在形成了多个导体及绝缘膜后，对树脂层照射紫外线并且显影，去除树脂层的工序；在去除了树脂层后，通过磁性材料，填充由绝缘膜包覆的导体的工序。
层叠线圈部件制造方法

[发明专利]层叠线圈部件-CN202210113928.5在审
发明人：永井雄介;佐藤英和;海老名和广;川崎邦彦;佐藤高弘;角田晃一;石间雄也;近藤真一;佐藤真一;高桥圣树 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-01-30 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：在层叠线圈部件(1)中，第一、第二导体图案(12、16)分别具有在层叠方向上相互重叠的并联部分(P1)和相互不重叠的非并联部分(P2)。一组的第一、第二导体图案(12、16)的并联部分(P1、P1)彼此通过第一通孔(T1)连接，在层叠方向上相邻的组的第一、第二导体图案(12、16)的非并联部分(P2、P2)彼此通过第二通孔(T2)连接。
层叠线圈部件

[发明专利]层叠线圈部件-CN201810869849.0有效
发明人：加藤一;志贺悠人;飞田和哉;数田洋一;石间雄也;冈本悟;青木俊二 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明所涉及的层叠线圈部件具备素体、线圈、一对导体。素体呈长方体形状。素体具有一对端面、一对第一侧面、一对第二侧面。素体其多层素体层在第三方向上被层叠而成。线圈具有沿着第三方向的线圈轴。一对导体在第一方向上互相分离而配置于素体。一对导体从第三方向来看呈L字状。一对导体分别具有第一导体部分和第二导体部分。线圈具有第一线圈部分、第二线圈部分。第一线圈部分被配置于比第二导体部分的另一个第一侧面侧的端部更接近于另一个第一侧面。第二线圈部分被配置于比上述端部更接近于一个第一侧面。第一线圈部分包含第一直线部分、一对第二直线部分。一对第二直线部分被连接于第一直线部分的两端部。第二线圈部分在整体上弯曲。
层叠线圈部件

[发明专利]软磁性金属粉末、软磁性金属烧成体及线圈型电子部件-CN202080066068.3在审
发明人：铃木孝志;樱井优;伊藤秀幸;角田晃一;和田龙一;榎本奈美;永井雄介;川崎邦彦;近藤真一;石间雄也 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：[课题]本发明提供一种软磁性金属粉末等，其能够提供包含于电感L以及Q值足够高且难以产生镀敷伸长并且不易短路的线圈型电子部件中的、磁导率μ以及电阻率ρ高的软磁性金属烧成体。[解决手段]本发明的软磁性金属粉末包括至少包含Fe和Ni的软磁性金属颗粒。进一步包含P、Si、Cr和/或M。M为选自B、Co、Mn、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Al和稀土元素中的1种以上。各元素的含量在规定的范围内。
磁性金属粉末金属烧成线圈电子部件

[发明专利]层叠线圈部件-CN202111186494.3在审
发明人：永井雄介;海老名和广;角田晃一;川崎邦彦;近藤真一;石间雄也;高桥圣树;佐藤高弘;安田溪斗;服部慎吾 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：在层叠线圈部件(1)中，线圈(15)将设置于构成素体(2)的磁性体层(11)中的各个的线圈导体(16)电连接而构成，金属磁性颗粒(M)具有构成椭圆体状的普通颗粒(M1)、和构成在厚度方向上比普通颗粒(M1)扁平的椭圆体状的扁平颗粒(M2)，在线圈导体(16、16)间，多个普通颗粒(M1)、和以包含与厚度方向正交的长轴方向及短轴方向的面(基准面K2)沿着磁性体层(11)中的线圈导体(16)的形成面(S)的方式配置的至少一个扁平颗粒(M2)，沿磁性体层(11)的层叠方向排列。
层叠线圈部件

[发明专利]层叠线圈部件-CN202111121175.4在审
发明人：永井雄介;铃木孝志;海老名和广;川崎邦彦;近藤真一;石间雄也;佐藤真一;中川诚一;安田溪斗;和田龙一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：层叠线圈部件(1)具备：包含多个金属磁性颗粒(M1)的素体(2)、配置于素体(2)内的线圈(15)、以及配置于素体(2)的表面且与线圈(15)电连接的外部电极(4)。在素体(2)的金属磁性颗粒(M1、M1)间的空隙部分(V)的至少一部分填充有第一树脂(R1)，外部电极(4)具有包含第二树脂(R2)和分散于该第二树脂(R2)中的导体粉末(M2)的树脂电极(32)，从树脂电极(32)连接的第二树脂(R2)在素体(2)内延伸。
层叠线圈部件

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