专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种PCB生产过程中摘除湿模板胶粒的装置-CN201120215124.3有效
  • 杨春团;刘元锋;石崇福;袁迎春 - 惠州市星之光科技有限公司
  • 2011-06-23 - 2012-02-01 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种PCB生产过程中摘除湿模板胶粒的装置。该装置的结构为,无盖容器内部底面设置有软质胶皮层,软质胶皮层与容器壁之间留有空隙;所述的软质胶皮层与无盖容器内部底面间设置有垫板,软质胶皮层与容器壁之间有一环形凹槽,软质胶皮层与垫板的高度和低于容器壁的高度。该装置的使用方法是,湿模板电镀之后,把带胶粒的一面朝下,放在上述装置的软质胶皮上作顺时针或逆时针方向转动,3-5秒可将整板的胶粒摘除。本实用新型的装置连续操作时胶粒相互间排挤会自动掉入凹槽内,方便回收利用。本实用新型的装置和使用方法方便快捷、省时省力,提高了效率,降低了成本;克服了手工摘除胶粒低效率、高成本的缺陷。
  • 一种pcb生产过程摘除模板胶粒装置

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