专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种传输线馈电的SPST开关-CN202022257102.5有效
  • 石伟屹 - 成都仙童科技有限公司
  • 2020-10-12 - 2021-04-06 - H03K17/94
  • 本实用新型公开了一种传输线馈电的SPST开关,包括射频信号输入端RF1和射频信号输出端RF2,设置在射频信号输入端RF1与射频信号输出端RF2之间的第一开关管K1,一端连接在第一开关管K1与射频信号输出端RF2之间、且另一端接地的第二开关管K2,连接在第二开关管K2与射频信号输出端RF2之间的隔直电容C1,以及一端连接在隔直电容C1与射频信号输出端RF2之间、且另一端与第一开关管K1和第二开关管K2的控制端连接的隔离电阻R1。通过上述方案,本实用新型具有结构简单、排线简便、冗余较少等优点,在单刀单掷开关技术领域具有很高的实用价值和推广价值。
  • 一种传输线馈电spst开关
  • [实用新型]一种微波超宽带单片集成阻抗变换器-CN201620321701.X有效
  • 石伟屹 - 成都仙童科技有限公司
  • 2016-04-18 - 2016-08-17 - H01P5/08
  • 本实用新型公开了一种微波超宽带单片集成阻抗变换器包括:半导体衬底、下层传输线、介质、上层传输线、金属化介质过孔,金属化衬底过孔,其中,所述半导体衬底位于底层,所述下层传输线与所述半导体衬底的上表面连接,所述上层传输线位于所述下层传输线的上方,所述介质位于所述下层传输线和所述上层传输线之间,所述下层传输线和所述上层传输线之间设有所述金属化介质过孔,所述下层传输线与所述半导体衬底之间和所述上层传输线与所述半导体衬底之间均设有所述金属化衬底过孔,实现了阻抗变换器体积小、超宽带特性、提高技术指标一致性的技术效果。
  • 一种微波宽带单片集成阻抗变换器

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