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[发明专利]树脂用添加剂-CN201680023085.2有效
发明人：川本康一;小西基;矢野聪宏;吉川隼史 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： C08L21/00 文献下载
摘要：本发明提供可以对含有无机填充剂的橡胶组合物赋予高耐摩耗性的含有无机填充剂的橡胶组合物用耐摩耗性提高剂、具有该橡胶组合物用耐摩耗性提高剂的橡胶组合物、使用该橡胶组合物的轮胎及该橡胶组合物用耐摩耗性提高剂的制造方法。[1]一种含有无机填充剂的橡胶组合物用耐摩耗性提高剂，其以基于碱性硝基苯氧化得到的醛收率为12质量％以上的木质素作为有效成分；[2]一种橡胶组合物，其含有上述[1]所述的耐摩耗性提高剂、橡胶及无机填充剂；[3]一种轮胎，其使用了上述[2]所述的橡胶组合物；[4]一种含有无机填充剂的橡胶组合物用耐摩耗性提高剂的制造方法，其中，所述含有无机填充剂的橡胶组合物用耐摩耗性提高剂以基于碱性硝基苯氧化得到的醛收率为12质量％以上的木质素作为有效成分，该制造方法具有工序(A－1)～(A－3)；以及[5]一种含有无机填充剂的橡胶组合物用耐摩耗性提高剂的制造方法，其中，所述含有无机填充剂的橡胶组合物用耐摩耗性提高剂以基于碱性硝基苯氧化得到的醛收率为12质量％以上的木质素作为有效成分，该制造方法具有工序(B－1)及(B－2)。
树脂添加剂

[发明专利]糖的制造方法-CN201380012969.4无效
发明人： 矢野聪宏 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2013-02-21 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： C12P19/14 文献下载
摘要：本发明涉及包括下述工序(1)及工序(2)的糖的制造方法。工序(1)：在水以及选自非离子型表面活性剂及聚乙二醇中的1种以上添加剂的存在下、于pH低于7的条件下对纤维素原料进行加热处理，从而得到处理物的工序。工序(2)：利用酶对工序(1)中得到的处理物进行糖化处理的工序。
制造方法

[发明专利]糖的制造方法-CN201280042561.7无效
发明人： 矢野聪宏;田上明宏;末次真梨;石原康宏 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2012-09-03 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： C12P19/14 文献下载
摘要：本发明提供一种糖的制造方法，其能够利用含有纤维素的原料效率良好地制造糖，并且生产率优异。本发明的糖的制造方法具有下述工序(1)和工序(2)。工序(1)：在碱性化合物的存在下，对含有纤维素的原料在相对于该含有纤维素的原料的干燥重量而言的水分量为40质量％以下的条件下进行粉碎处理，从而得到含有纤维素的粉碎物的工序。工序(2)：利用酶对工序(1)中所得的含有纤维素的粉碎物进行糖化处理的工序。
制造方法

[发明专利]复合二氧化硅颗粒的制造方法-CN201080058246.4无效
发明人：小松正树;矢野聪宏;冈田智成 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2010-12-10 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： C01B33/12 文献下载
摘要：本发明涉及复合二氧化硅颗粒的制造方法。本发明提供能够提高疏水性有机物的有效利用效率的复合二氧化硅颗粒以及中空二氧化硅颗粒的制造方法。本发明涉及复合二氧化硅颗粒的制造方法，所述复合二氧化硅颗粒具备外壳部，该外壳部具有由含有二氧化硅的成分构成的介孔结构，并且在所述外壳部的内部含有疏水性有机物；所述制造方法包含：在疏水性有机物中添加水性溶剂并乳化的工序、以及、在所述疏水性有机物的乳化油滴表面形成外壳部的工序，所述外壳部具有由含有二氧化硅的成分构成的介孔结构。
复合二氧化硅颗粒制造方法

[发明专利]介孔二氧化硅颗粒的制造方法-CN201080057532.9有效
发明人： 矢野聪宏;小松正树;细川浩司;吉田纯 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： C01B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及介孔二氧化硅颗粒的制造方法，其中，所述介孔二氧化硅颗粒包含外壳部，所述外壳部具有介孔结构，所述介孔结构含有二氧化硅，所述制造方法包括：工序（I），由高压乳化法对含有疏水性有机化合物、表面活性剂以及水系溶剂的混合液实施加压，从而形成包含乳化滴的乳浊液，其中所述乳化滴含有所述疏水性有机化合物；工序（II），将二氧化硅源添加至所述乳浊液，在所述乳化滴表面形成具有包含二氧化硅的介孔结构的外壳部，并使具有所述外壳部和所述乳化滴的复合二氧化硅颗粒析出，其中所述乳化滴位于与所述外壳部相比的内侧；工序（III），从所述复合二氧化硅颗粒除去所述乳化滴。根据本发明的制造方法，能够容易地制造出平均粒径小而且粗大颗粒少的介孔二氧化硅颗粒，由该方法制造出的介孔二氧化硅颗粒在使用抗反射膜用的涂料组合物和涂膜的领域中有用。
二氧化硅颗粒制造方法

[发明专利]低介电树脂组合物-CN201080031909.3有效
发明人： 矢野聪宏;小松正树 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2010-07-06 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明涉及具有足够低的介电常数和介电损耗角正切的低介电树脂组合物、由该低介电树脂组合物形成的低介电膜、低介电树脂组合物以及低介电膜的制造方法、以及低介电膜用涂布剂。(1)低介电树脂组合物，其由平均粒径为0.05～3μm且BET比表面积小于30m2/g的中空二氧化硅颗粒分散于基体树脂中而形成；(2)低介电膜，其由该低介电树脂组合物形成；(3)低介电树脂组合物的制造方法，其包括的工序为：调制颗粒内部含有空气的中空二氧化硅颗粒(A)，或者调制包封有通过烧成会消失而形成中空部位的材料的核壳型二氧化硅颗粒(B)，在超过950℃的温度下将(A)或(B)进行烧成，调制中空二氧化硅颗粒(C)，并将其分散于基体树脂形成材料中以调制分散液；以及(4)低介电膜用涂布剂，其由所述中空二氧化硅颗粒分散于基体树脂形成材料中而形成。
低介电树脂组合

[发明专利]介孔二氧化硅薄膜-CN200880012081.X无效
发明人： 矢野聪宏 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2008-04-02 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： C01B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种介孔二氧化硅薄膜、将该介孔二氧化硅薄膜形成于基板上而成的结构体、以及介孔二氧化硅薄膜结构体的制造方法。其中，介孔二氧化硅薄膜是具有平均微孔周期为1.5～6nm的介孔结构的二氧化硅薄膜，该介孔在相对于膜表面呈75～90°的方向上取向；介孔二氧化硅薄膜结构体的制造方法为：调制含有特定含量的特定阳离子表面活性剂的水溶液，将基板浸在该水溶液中，添加特定含量的通过水解而生成硅烷醇的二氧化硅源，在10～100℃温度下搅拌，在基板表面形成介孔二氧化硅薄膜之后，除去阳离子表面活性剂。
二氧化硅薄膜

[发明专利]中微孔二氧化硅颗粒-CN200780040531.1有效
发明人： 矢野聪宏;泽田拓也 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2007-10-15 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： C01B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及(1)中空二氧化硅颗粒，其外壳部具有平均微孔径1～10nm的中微孔结构，该中空二氧化硅颗粒的平均粒径为0.05～10μm，所有颗粒中的80％以上具有平均粒径±30％以内的粒径；(2)复合二氧化硅颗粒，其为外壳部具有平均微孔径1～10nm的中微孔结构、BET比表面积为100m²/g以上的二氧化硅颗粒，该二氧化硅颗粒的内部包含疏水性有机化合物或高分子有机化合物；以及中空二氧化硅颗粒的制造方法。
微孔二氧化硅颗粒

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