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[实用新型]一种多芯片集成电路的封装外壳-CN202321107790.4有效
发明人：刘志刚;张勋友 -专利权人： 睿成微电子（合肥）有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯片集成电路的封装外壳，涉及封装外壳技术领域，包括上壳体和下壳体，所述下壳体上套装有安装座，所述安装座中开设有与集成电路相匹配的装配槽。该多芯片集成电路的封装外壳，通过导热板和散热片以及第二弹簧以及散热孔的配合使用，使得该多芯片集成电路的封装外壳在集成电路工作的过程中，导热板在第二弹簧弹力的作用下保持与集成电路外部的贴合，将集成电路工作过程中产生的热量导入散热片中，通过延伸至上壳体外部的散热片进行辅助散热，同时上壳体上开设的散热孔和散热口均能够辅助上壳体中空气与外界空气的交换效果，因此能够有效的保证该多芯片集成电路的封装外壳散热效果。
一种芯片集成电路封装外壳

[实用新型]一种带有保护构造的集成电路芯片结构-CN202321107785.3有效
发明人：刘志刚;张勋友 -专利权人： 睿成微电子（合肥）有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有保护构造的集成电路芯片结构，涉及电路芯片技术领域，具体包括芯片本体和密封外壳，所述芯片本体的外表面均匀固定连接有固定引脚，所述固定引脚的另一端固定连接有卡片，所述芯片本体位于密封外壳的内腔内；所述密封外壳包括顶盖和与顶盖卡接的底盖，所述顶盖的底部设有与固定引脚适配的放置槽，所述顶盖顶部的两侧均匀设有注胶孔，所述顶盖的顶部通过注胶孔卡接有补偿板。该带有保护构造的集成电路芯片结构，通过固定引脚和活动引脚的设置，固定引脚和活动引脚能够快速的固定或分离，便于该集成电路芯片结构的使用及运输或存储，降低该结构引脚损坏的概率，且活动引脚可以快速的进行更换，便于该结构的使用。
一种带有保护构造集成电路芯片结构