|
钻瓜专利网为您找到相关结果 14个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]电子零件用载带的制造方法-CN201880036565.1有效
-
相泽纯一
-
信越聚合物株式会社
-
2018-05-18
-
2022-02-18
-
B65B15/04
- 本发明提供一种能够有效地排除半导体封装件等电子零件的突出部损伤的风险的电子零件用载带的制造方法。本发明是使金属模具的上模具2和下模具3夹持软化的树脂片材,热压成形出收纳半导体封装件的高度低的有底方筒形的收纳压纹部并在收纳压纹部的底板与悬空底的基座板之间形成被半导体封装件的引线框架跨越的位置限制突起的制造方法,在下模具3,渐缩地突出形成位置限制突起用的成形肋30,使成形肋30的顶端部31以R形状弯曲,由此使位置限制突起的顶端部的壁厚减薄,抑制位置限制突起的宽度。由于能够使位置限制突起的宽度缩窄而细小地形成,因而能够排除伴随着收纳压纹部的位置限制突起与半导体封装件的引线框架的下降部的压接而引线框架简单地变形而损伤的风险。
- 电子零件用载带制造方法
- [发明专利]电子零件用载带的制造方法-CN201780069394.8有效
-
相泽纯一
-
信越聚合物株式会社
-
2017-10-20
-
2021-03-30
-
B65D85/86
- 本发明是一种电子零件用载带的制造方法,是通过将树脂片(1)压力成形、在阶差构造的树脂片(1)上一体形成半导体封装(10)用的收纳压纹部(30)的制法,将树脂片(1)用对置的多个凸缘片(2)、与多个凸缘片(2)的对置部(4)连接且向凸缘片(2)的背面方向延伸的多个阶差壁(5)和架设在多个阶差壁(5)间且位于比凸缘片(2)低位的阶差承接片(6)形成;将收纳压纹部(30)用设置在阶差承接片(6)的开口(31)、从开口(31)向阶差承接片(6)的背面方向延伸的包围壁(32)和设置在包围壁(32)的底部(33)形成;在将半导体封装(10)向收纳压纹部(30)收纳的情况下,使半导体封装(10)的表面(13)位于比阶差承接片(6)高且位于比凸缘片(2)的表面低;防止较薄的电子零件从收纳压纹部飞出而损伤或脱落。
- 电子零件用载带制造方法
- [发明专利]无线发送装置及无线发送方法-CN03801290.1无效
-
相泽纯一;板原弘;萩原雄一
-
松下电器产业株式会社
-
2003-05-08
-
2005-01-19
-
H04B1/04
- 功率计算部(105)对经过发送帧生成部(101a至101c)、调制部(102a至102c)、扩展部(103a至103c)、复用部(104)的发送信号计算功率。突发脉冲信号检测部(106)根据此功率检测突发脉冲信号。当检测到突发脉冲信号时,增益计算部(107)输出固定的增益。衰减量计算部(108)根据增益计算部(107)计算出的增益计算衰减量。发送信号在增益乘法部(109)执行上述增益的乘法运算,在发送无线部(110)执行预定的无线处理,在衰减部(111)根据上述衰减量进行衰减处理,通过天线(112)发送。通过以上步骤,能够抑制过多的增益切换操作,并能够抑制调制精度的恶化和相邻信道泄漏功率衰减比的恶化。
- 无线发送装置方法
- [发明专利]无线通信装置和无线通信方法-CN01801893.9无效
-
相泽纯一;青山高久;星野正幸
-
松下电器产业株式会社
-
2001-07-02
-
2002-12-04
-
H04B7/10
- 阵列方向性切换判定部114存储从分离部113输出的接收质量信息,根据接收质量信息来判定是否变更发送天线的阵列方向性或波束宽度,根据该判定结果,将进行或不进行变更发送天线的阵列方向性或波束宽度的指示输出到阵列方向性切换控制部115。阵列方向性切换控制部115在从阵列方向性切换判定部114输出了切换发送天线的阵列方向性或波束宽度的指示情况下,根据从接收阵列方向性控制部110输出的到来方向信息来计算用各天线发送的加权,将加权输出到发送阵列方向性控制部105,输出变更发送天线的阵列方向性或波束宽度的指示。
- 无线通信装置方法
|