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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]静电卡盘组件、静电卡盘及聚焦环-CN201880067044.2有效
发明人：久野达也;森冈育久;相川贤一郎 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：静电卡盘组件(15)具备：陶瓷体(22)，其在作为圆形表面的晶片载置面(22a)的外周部具有位置比晶片载置面(22a)低的F/R载置面(28a)；晶片吸附用电极(32)，其埋设于陶瓷体(22)的内部中的与晶片载置面(22a)对置的位置；F/R吸附用电极(38)，其埋设于陶瓷体(22)的内部中的与F/R载置面(28a)对置的位置；用于积存气体的凹凸区域(29)，其设置于F/R载置面(28a)的表面；聚焦环(50)，其载置于F/R载置面(28a)；以及一对弹性环状密封材料(60)，其处于聚焦环载置面(28a)与聚焦环(50)之间且以包围凹凸区域(29)的方式配置于F/R载置面(28a)的内周侧和外周侧。
静电卡盘组件聚焦

[发明专利]静电卡盘及其制法-CN201880041614.0有效
发明人：久野达也;森冈育久;片居木俊;相川贤一郎 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种静电卡盘(20)，其具备：圆板状的陶瓷基体(22)，其在作为圆形表面的晶片载置面(28a)的外侧具有比晶片载置面(28a)低的环状台阶面(24a)，且具有能够发挥库仑力的体积电阻率；晶片吸附用电极(32)，其埋设于陶瓷基体(22)的内部中与晶片载置面(28a)相对的位置；聚焦环吸附用电极(38)，其在陶瓷基体(22)的环状台阶面(24a)上与晶片吸附用电极(32)独立地设置；以及喷镀膜(28)，其被覆设置有聚焦环吸附用电极(38)的环状台阶面(24a)，具有能够发挥约翰逊‑拉别克力的体积电阻率。喷镀膜(28)的上表面为用于载置聚焦环的聚焦环载置面(28a)。
静电卡盘及其制法

[发明专利]静电卡盘加热器-CN202080006280.0有效
发明人： 相川贤一郎;赤塚祐司;竹林央史;安藤孝浩 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：本发明的静电卡盘加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起在氧化铝基板中依次埋设有静电电极、设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，该静电卡盘加热器具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。其中，至少发热体连结导通孔和供电导通孔包含金属钌。
静电卡盘加热器

[发明专利]陶瓷加热器-CN202080005516.9有效
发明人： 相川贤一郎;赤塚祐司;竹林央史;安藤孝浩 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：本发明的陶瓷加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起依次在氧化铝基板中埋设有设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，且具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。发热体连结导通孔的电阻率小于电阻发热体的电阻率。发热体连结导通孔的热膨胀系数与氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值小于电阻发热体的热膨胀系数与氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值。
陶瓷加热器

[发明专利]带轴的陶瓷加热器-CN202080050721.7在审
发明人：竹林央史;相川贤一郎;久野达也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：一种带轴的陶瓷加热器，具备：陶瓷板，其埋设有电阻发热体；中空的陶瓷轴，其接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面；导电膜，其以沿着陶瓷轴的内周面的方式沿轴向设置；凹部，其以从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面到达电阻发热体的端子的方式设置，所述端子的下表面在该凹部的底面露出，并且导电膜的表面在该凹部的侧面露出；以及连接构件，其填充于凹部，将端子的下表面与导电膜的表面电连接。
陶瓷加热器

[发明专利]静电卡盘加热器-CN202080047681.0在审
发明人：久野达也;竹林央史;相川贤一郎 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种静电卡盘加热器，其具备：静电卡盘，其在陶瓷烧结体中埋设有静电电极；冷却部件，其对静电卡盘进行冷却；以及加热器层，其设置于静电卡盘与冷却部件之间，多段地埋设有包含电阻发热体层的多个金属层。加热器层在金属层彼此之间具有厚度为2μm以上且50μm以下的陶瓷绝缘层。
静电卡盘加热器

[发明专利]晶片载置台及其制法-CN202080047761.6在审
发明人：竹林央史;相川贤一郎;久野达也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种晶片载置台，其在陶瓷烧结体的表面具备支撑晶片的多个凸部。陶瓷烧结体的表面中没有凸部的部分是表面粗糙度Ra为0.1μm以下的镜面。凸部是与陶瓷烧结体相同材质的气溶胶沉积膜或喷镀膜。
晶片载置台及其制法

[发明专利]带轴的陶瓷加热器-CN202080047846.4在审
发明人：久野达也;竹林央史;相川贤一郎 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：一种带轴的陶瓷加热器，其具备：埋设有电阻发热体的陶瓷板；接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上的中空陶瓷轴；以沿着轴向的方式设置于陶瓷轴内周面的多个纵槽；设置于纵槽内的导电膜；以及将电阻发热体的端子与导电膜电连接的连接部件。
陶瓷加热器

[发明专利]晶片载置台-CN202080047772.4在审
发明人： 相川贤一郎;竹林央史;久野达也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：晶片载置台具备：静电卡盘，其在陶瓷烧结体中埋设有静电吸附用电极；冷却构件，其粘接于静电卡盘的与晶片载置面相反侧的面上，对静电卡盘进行冷却；供电端子用孔，其在厚度方向上贯通冷却构件；以及供电端子，其从静电卡盘的与晶片载置面相反侧的面与静电吸附用电极接合，并插入于供电端子用孔中。供电端子中的插入于供电端子用孔中的部分的外周面被涂覆有绝缘材料的绝缘薄膜覆盖。
晶片载置台

[发明专利]带轴的陶瓷加热器-CN202080047869.5在审
发明人： 相川贤一郎;竹林央史;久野达也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05B3/22 文献下载
摘要：带轴的陶瓷加热器具备：陶瓷板，其埋设有电阻发热体；中空的陶瓷轴，其上端接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上；以及轴加热部，其埋设于陶瓷轴的上端侧的侧壁中。
陶瓷加热器

[发明专利]带轴的陶瓷加热器-CN202080047910.9在审
发明人： 相川贤一郎;竹林央史;久野达也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05B3/06 文献下载
摘要：带轴的陶瓷加热器具备：陶瓷板，其埋设有RF电极和电阻发热体；中空的陶瓷轴，其设置于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上；RF供电棒，其收容于陶瓷轴的内部空间，从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面接合于RF电极；以及发热体供电棒，其收容于陶瓷轴的内部空间，从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面接合于电阻发热体。RF供电棒及发热体供电棒的至少一方中的位于陶瓷轴的内部空间的部分的外周面被绝缘薄膜覆盖，绝缘薄膜为气溶胶沉积膜或喷镀膜。
陶瓷加热器

[发明专利]静电卡盘-CN202080031109.5在审
发明人：竹林央史;相川贤一郎;久野达也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：静电卡盘具备陶瓷基材、陶瓷电介质层、静电电极和陶瓷绝缘层。陶瓷电介质层配置在陶瓷基材上，比陶瓷基材薄。静电电极埋设在陶瓷电介质层与陶瓷基材之间。陶瓷绝缘层配置在陶瓷电介质层上，比陶瓷电介质层薄。陶瓷绝缘层的体积电阻率及耐电压比所述陶瓷电介质层高，陶瓷电介质层的介电常数比陶瓷绝缘层高。
静电卡盘

[发明专利]静电卡盘-CN201180051162.2有效
发明人： 相川贤一郎;渡边守道;神藤明日美;胜田祐司;佐藤洋介;矶田佳范 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2011-10-11 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C04B35/581 文献下载
摘要：静电卡盘（1A）包括具有吸附半导体的吸附面（11a）的基座（11A）与埋设到该基座内的静电卡盘电极（4）。基座（11A）包括板状主体部（3）与面对吸附面（11a）的表面耐腐蚀层（2）。表面耐腐蚀层（2）由以镁、铝、氧以及氮为主要成分的陶瓷材料构成，该陶瓷材料以氮氧化铝镁相为主相，且使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47～50°。
静电卡盘

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