专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造铝电解电容器的电极材料的方法-CN201380008500.3有效
  • 平敏文;目秦将志 - 东洋铝株式会社
  • 2013-02-07 - 2017-09-22 - H01G9/055
  • 本发明提供一种制造方法,该方法由于能够增厚烧结体的厚度,因此适于制造适用于中高压用铝电解电容器的,静电容量大的阳极用电极材料,不需要蚀刻处理,能够使所得到的铝电解电容器的电极材料成为所希望的形状。具体地说,本发明提供一种制造铝电解电容器的电极材料的方法,其特征在于,其为制造铝电解电容器的电极材料的方法,该方法包括(1)第一工序,在烧结模具中形成未烧结层叠体,所述未烧结层叠体的构成是通过含有铝及铝合金的至少一种粉末的组合物从两侧夹持基材;以及(2)第二工序,在烧结模具中烧结所述未烧结层叠体;并且,不包含蚀刻工序。
  • 制造铝电解电容器电极材料方法
  • [发明专利]用于铝电解电容器的电极材料及其制备方法-CN201280034873.3在审
  • 平敏文;村松贤治;目秦将志 - 东洋铝株式会社
  • 2012-07-11 - 2014-03-26 - H01G9/055
  • 本发明提供一种不需要蚀刻处理,并且静电电容的体积效率和弯曲强度改善的用于铝电解电容器的电极材料及其制备方法。本发明提供一种用于铝电解电容器的电极材料,具体来说,其特征在于,作为结构成分包括铝和铝合金中至少一种粉末的烧结体以及支承所述烧结体的铝箔基材,(1)所述粉末的平均粒径D50为0.5~100μm,(2)所述烧结体形成在所述铝箔基材的一面或两面上,所述烧结体的总厚度为10~1000μm,(3)所述烧结体的孔隙率为35~49体积%,(4)所述烧结体通过在将含有所述铝和铝合金中至少一种粉末的组合物构成的被膜进行轧制处理后烧结得到。
  • 用于铝电解电容器电极材料及其制备方法
  • [发明专利]铝电解电容用电极材料及其制备方法-CN201080054864.1有效
  • 曾根慎也;平敏文;目秦将志 - 东洋铝株式会社
  • 2010-11-25 - 2012-10-03 - H01G9/04
  • 本发明提供一种由铝及铝合金中的至少一种的烧结体构成且不需蚀刻处理的铝电解电容用电极材料及其制备方法,其即使在铝及铝合金的粉末的粒径小、烧结体的厚度大的情况下,也能确保高静电容量。具体地,本发明提供一种铝电解电容用电极材料,其特征在于,所述铝电解电容用电极材料由铝及铝合金中的至少一种粉末的烧结体构成;(1)所述粉末的平均粒径D50为1~10μm;(2)所述烧结体由两层以上的烧结层构成,相邻接的烧结层中所含的所述粉末的平均粒径D50相差0.5μm以上。
  • 电解电容用电材料及其制备方法
  • [发明专利]铝贯通箔及其制造方法-CN201080043277.2有效
  • 小西敦志;目秦将志 - 东洋铝株式会社
  • 2010-09-22 - 2012-07-11 - C22C21/00
  • 本发明的目的在于提供一种具有多个贯通孔且具有期望的箔强度的铝箔及其制造方法。本发明的高强度铝贯通箔,具有多个从箔表面延伸至背面的贯通孔,其特征在于:(1)箔厚度为50μm以下,(2)断裂强度为[0.2×箔厚度(μm)]N/10mm以上。本发明的高强度铝贯通箔的制造方法,其特征在于:通过在具有多个贯通孔的铝贯通箔上进行压花加工或者同时进行拉伸加工和弯曲加工来制造。
  • 贯通及其制造方法
  • [发明专利]具有贯通孔的铝箔-CN201080027918.5有效
  • 小西敦志;目秦将志 - 东洋铝株式会社
  • 2010-07-03 - 2012-05-23 - C22C21/00
  • 本发明提供一种具有贯通孔的铝箔,即便箔厚度薄,但也因为具有高立方体方位占有率,所以也具有高强度且多的贯通孔。本发明的具有贯通孔的铝箔,其特征在于:其由Fe:5~80重量ppm、Si:5~100重量ppm、Cu:10~100重量ppm以及余量:Al及不可避免的杂质形成,(1)箔厚度为50μm以下;(2)具有多个从箔表面到背面的贯通孔;(3)该具有贯通孔的铝箔的垂直贯通孔占有率c(%)与上述箔厚度t(μm)的比率[c/t]为1.4以上。
  • 具有贯通铝箔

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