专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]3D打印抗生素骨髓泥占位器-CN202222316477.3有效
  • 肖洪;马超;陈潜;益小平 - 中国人民解放军陆军第九五八医院
  • 2022-08-31 - 2023-09-08 - A61F2/30
  • 本实用新型涉及占位器技术领域,具体为3D打印抗生素骨髓泥占位器,包括3D打印而成且带有抗生素的占位器主体,占位器主体为蜂窝状,占位器主体的孔隙构成抗生素释放的通道。采用3D打印的方式制作占位器,塑形方便,占位器与骨关节缺损匹配性好;不仅可以根据具体创伤缺损个性化使用,又可以根据需要批量生产,制作方便,方便更换占位器;相比现有技术中在术中现调的制作方式,能够显著减少毒素吸收的问题,能够有效的降低发生骨髓泥植入综合症的风险;蜂窝状的占位器主体能够增加占位器的表面积,提高抗生素的释放量,延长抗生素释放的持续时间,避免骨髓泥表面滋生多重耐药细菌,减少更换占位器的次数,减少二次伤害和医疗费用。
  • 打印抗生素骨髓占位

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