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[发明专利]正型感光性树脂组合物及使用该组合物的半导体器件和显示器-CN201110166574.2无效
发明人： 番场敏夫;水岛彩子 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2006-11-17 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： G03F7/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种正型感光性树脂组合物，其包括(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(C)一个分子中具有两个或多个氧环丁基的化合物，和(D)用于促进化合物(C)的氧环丁基的开环反应的催化剂。
感光性树脂组合使用半导体器件显示器

[发明专利]喷涂用正型感光性树脂组合物及使用该组合物的贯通电极的制造方法-CN200980140757.8有效
发明人：折原秀树;番场敏夫 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2009-10-15 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： G03F7/023 文献下载
摘要：本发明提供一种包含碱溶性树脂、光致产酸化合物和溶剂，并且粘度是0.5～200cP的喷涂用正型感光性树脂组合物。通过使用该正型感光性树脂组合物，可在具有高长宽比的孔的内面，形成均匀的涂膜。对所获得涂膜的规定区域进行曝光、显影而获得涂膜图案，将该涂膜图案作为绝缘膜或绝缘膜的图案形成用掩模使用，由此可抑制孔内部漏电流的产生，并且以良好的成品率形成贯通电极。
喷涂用正型感光性树脂组合使用贯通电极制造方法

[发明专利]正型感光性树脂组合物、树脂膜的制造方法、半导体装置和显示元件及其制造方法-CN201010161446.4有效
发明人： 番场敏夫;池田拓司;矢野达也;平野孝 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2004-06-21 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： G03F7/022 文献下载
摘要：本发明提供一种包含碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、不含酚性羟基含-CH2OH基的化合物(C)所构成的正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置；及该半导体装置的制造方法。本发明还提供一种正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置及半导体元件；及该半导体装置及显示元件的制造方法，其中，正型感光性树脂组合物含有碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、2种或2种以上的混合溶剂(D)，而混合溶剂(D)含有γ-丁内酯及丙二醇单烷基醚，γ-丁内酯及丙二醇单烷基醚的合计量相对溶剂总量为70重量％或70重量％以上。
感光性树脂组合制造方法半导体装置显示元件及其

[发明专利]正型感光性树脂组合物、固化膜、保护膜、绝缘膜以及半导体装置-CN200880101492.6有效
发明人： 番场敏夫 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-08-08 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： G03F7/023 文献下载
摘要：本发明的正型感光性树脂组合物含有由下式(1)所示的结构单元和下式(2)所示的结构单元构成的聚酰胺树脂(A)以及感光性化合物(B)，其特征在于，该聚酰胺树脂(A)的重均分子量Mw为5000～80000，在250℃下固化该正型感光性树脂组合物时的固化膜的拉伸弹性模量为2.0～4.0GPa，且拉伸伸长率为10～100％。根据本发明，可提供能低温固化的正型感光性树脂组合物，进而，可提供具有上述正型感光性树脂组合物的固化膜的可靠性高的半导体装置。
感光性树脂组合固化保护膜绝缘以及半导体装置

[发明专利]喷涂用正型感光性树脂组合物、使用该喷涂用正型感光性树脂组合物的固化膜的形成方法、固化膜以及半导体装置-CN200880100464.2无效
发明人： 番场敏夫;折原秀树 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-07-22 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： G03F7/023 文献下载
摘要：在半导体元件搭载基板、陶瓷基板、铝基板等基板上喷涂喷涂用正型感光性树脂组合物而形成涂布膜时，前述涂布用正型感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)碱溶性树脂、(B)通过光产生酸的化合物和(C)溶剂，并且，该涂布用正型感光性树脂组合物的粘度为2～200cP。
喷涂用正型感光性树脂组合使用固化形成方法以及半导体装置

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200880018708.2有效
发明人： 番场敏夫 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-06-17 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L21/312 文献下载
摘要：本发明的半导体装置的制造方法，是具有使用化学放大型抗蚀剂在半导体用晶片上形成电路布线的电路形成工序，以及在形成前述电路布线后形成用于保护前述电路布线的固化膜的固化膜形成工序的半导体装置的制造方法，其特征在于，前述固化膜由含有具有聚苯并噁唑结构或聚苯并噁唑前驱体结构的碱可溶性树脂、通过光照射产生酸的物质和溶剂的感光性树脂组合物的固化物来构成，前述感光性树脂组合物中实质上不含有N-甲基-2-吡咯烷酮。根据本发明，能够提供一种半导体装置的制造方法，该方法在制造半导体装置时，能够抑制在使用化学放大型抗蚀剂在半导体晶片上形成电路时产生的T-顶现象的不良情况。
半导体装置制造方法

[发明专利]正型感光性树脂组合物及使用该组合物的半导体器件和显示器-CN200680044969.2无效
发明人： 番场敏夫;水岛彩子 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2006-11-17 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： G03F7/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种正型感光性树脂组合物，其包括(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(d1)活化的硅化合物，和(d2)铝络合物。本发明还涉及一种正型感光性树脂组合物，其包括(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(C)一个分子中具有两个或多个氧环丁基的化合物，和(D)用于促进化合物(C)的氧环丁基的开环反应的催化剂。
感光性树脂组合使用半导体器件显示器

[发明专利]聚酰胺树脂、正型感光性树脂组合物、图案状树脂膜的制造方法、半导体装置和显示元件及制法-CN200410055998.1无效
发明人： 番场敏夫;平野孝 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2004-08-04 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： C08G69/26 文献下载
摘要：提供含具有通式(1)表示结构的聚酰胺树脂和重氮醌化合物的正型感光性树脂组合物、图案状树脂膜的制造方法、半导体装置及其制造方法，通式(1)的Y总量中0.1摩尔％～30摩尔％为通式(2)的结构：如式1X：2～4价有机基团，Y：2～6价有机基团，R₁：羟基、－O－R₃、m为0～2的整数，可相同或相异，R₂：羟基、羧基、－O－R₃、－COO－R₃、n为0～4的整数，可相同或相异，R₃：1～15个碳的有机基团，(若R₁不是羟基，R₂至少1个必须是羧基。若R₂不是羧基，R₁至少1个必须是羟基)；如式2R₄、R₅：2价有机基团，可相异或相同；R₆、R₇：1价有机基团，可相异或相同；n为0～20。
聚酰胺树脂感光性组合图案制造方法半导体装置显示元件制法

[发明专利]正型感光性树脂组合物-CN02103244.0无效
发明人：真壁裕明;番场敏夫;平野孝 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2002-01-30 - 公布日： 2003-08-13 - 主分类号： G03F7/023 文献下载
摘要：本发明提供可制得高分辨率、高残膜率的图形而且感光度提高的正型感光性树脂组合物。即本发明提供含100重量份聚酰胺树脂和1～50重量份用如右式所表示的感光物质(Q－1)的正型感光性树脂组合物。
感光性树脂组合

[发明专利]正型光敏树脂组合物和使用它的半导体装置-CN97111184.7有效
发明人：平野孝;番场敏夫;真壁裕明;竹田直滋;竹田敏郎 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 1997-05-12 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： G03F7/022 文献下载
摘要：公开了一种正型光敏树脂组合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定结构式的有机硅化合物，其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置，其中在半导体元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。∴
光敏树脂组合使用半导体装置

[发明专利]正型光敏树脂组合物和使用它的半导体装置-CN02119045.3有效
发明人：平野孝;番场敏夫;真壁裕明;竹田直滋;竹田敏郎 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 1997-05-12 - 公布日： 2002-11-27 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：公开了一种正型光敏树脂组合物,它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺,(B)1－100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1－50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1－20重量份具有特定结构式的有机硅化合物,其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置,其中在半导体元件上形成了厚度0.1－20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。
光敏树脂组合使用半导体装置

[发明专利]光敏性树脂组合物成像过程的方法-CN97102015.9无效
发明人： 番场敏夫;竹田敏郎 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 1997-01-06 - 公布日： 2002-07-31 - 主分类号： G03F7/032 文献下载
摘要：公开了一种光敏性树脂组合物成像过程的方法，它包括涂覆包含聚酰胺和重氮醌化合物的正性光敏树脂组合物于一基板上，将它预烘后用光照射，之后在含有阴离子表面活性剂的碱性水溶液中溶解曝光部分以除去光敏性树脂，从而得到图像。当采用本发明的含有阴离子表面活性剂的碱性水溶液进行显影时，可以得到无浮渣、高分辨率的图像。
光敏树脂组合成像过程方法

[发明专利]半导体器件-CN00804230.6有效
发明人：平野孝;山本景寿;番场敏夫;真壁裕明 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2000-02-23 - 公布日： 2002-03-20 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明改进了在生产倒装片中的操作问题并提供了各种可靠性高的半导体器件。将一种包含100重量份聚酰胺和1至100重量份光敏重氮醌化合物的正光敏树脂组合物涂布在形成器件的表面、图形化并固化。所得用于器件保护的聚苯并噁唑树脂薄膜和凸点电极用于模塑半导体器件。
半导体器件

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