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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种声级校准器的适配器-CN201621219960.8有效
发明人： 申亚锋 -专利权人：深圳市燕麦科技股份有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H04R29/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种声级校准器的适配器，该适配器包括本体和贯穿本体两端的通孔，其本体的一端为与声级校准器耦合腔紧配合的连接部，另一端为测试部。优选的，该适配器的连接部外壁设置有限位突起，且测试部顶端的通孔内设置有测试头。本申请提供的声级校准器的适配器能很好的连接被测的电子元件MIC和声级校准器，确保测试的准确性和稳定性。同时，该适配器结构简单，使用方便，成本低廉，具有很强的实用性和经济性。
一种声级校准适配器

[实用新型]新型转接装置及柔性电路检测设备-CN201621219959.5有效
发明人： 申亚锋 -专利权人：深圳市燕麦科技股份有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于柔性电路板检测的新型转接装置，同时提供了使用该转接装置的柔性电路检测设备。本申请提供的新型转接装置包括转接针和板体，该转接针包括针头部、转接部以及连接转接部和针头部的固定部，该板体包括若干通孔，转接针的固定部穿过通孔可将转接针连接在板体上。采用本申请的新型转接装置能够很好的保证转接的准确性和良好的稳定性，相较PCB具有使用寿命长、成本低、实用性更强的优势。
新型转接装置柔性电路检测设备

[实用新型]B2B连接器无损下针测试装置-CN201621121790.X有效
发明人： 申亚锋 -专利权人：深圳市燕麦科技股份有限公司
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： G01R31/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种B2B连接器无损下针测试装置，其包括测试定位器件，测试定位器件的顶部制有用于定位被测连接器位置的连接器定位槽，连接器定位槽的槽底贯通开设有若干个竖直向下延伸的、用于定位插设测试针的插针孔；连接器定位槽和插针孔的位置如此设置当被测连接器被定位放置于所述连接器定位槽中，测试针自下而上贯通插入所述插针孔中并与所述被测连接器相抵触后，仅保证所述测试针径向侧部与所述被测连接器上的PIN针接触连接。本申请这种测试装置，在保证B2B连接器测试准确度的同时，还能够保证B2B连接器的结构在测试过程中不会被测试针损坏。
b2b 连接器无损测试装置

[发明专利]B2B连接器无损下针测试方法及装置-CN201610895476.5在审
发明人： 申亚锋 -专利权人：深圳市燕麦科技股份有限公司
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： G01R31/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种B2B连接器无损下针测试方法及装置，其中测试方法包括在测试时，仅使测试针的径向侧部与被测连接器上的PIN针接触连接。本申请这种测试方法及装置，在保证B2B连接器测试准确度的同时，还能够保证B2B连接器的结构在测试过程中不会被测试针损坏。
b2b 连接器无损测试方法装置

[实用新型]一种功率半导体封装结构-CN201020632287.7有效
发明人：易长贵;廖根连;宋淑伟;罗建军;申亚锋 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装结构技术领域，公开了一种功率半导体封装结构，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面设置有至少一第一金属层；至少一个功率半导体芯片，所述功率半导体芯片的背面粘贴在第一金属层上，功率半导体芯片的正面引脚通过导线连接；设置有若干引脚的引线框架，该引线框架的不同引脚通过导线与功率半导体芯片的不同引脚连接；封装胶体，该封装胶体包覆各功率半导体芯片、各所述导线及各所述引脚的一部分。本实用新型实施例提供的一种功率半导体封装结构，功率半导体芯片的背面粘贴在第一金属层上，可以很好的散热，解决了功率半导体封装散热的问题。
一种功率半导体封装结构

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