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[实用新型]一种SOI压力传感器芯片-CN202223141146.7有效
发明人：黄炜;高国民;田开芳;周岚生;陈林玉;朱宁;牛孟霄 -专利权人：中化天康科技（南京）有限公司;中国化学工程第十四建设有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOI压力传感器芯片，所述传感器芯片包括芯片本体、固支边、敏感电阻、敏感电阻工艺膜、SOI片氧化层及弹性敏感膜，所述敏感电阻设置在所述SOI片氧化层上方，所述敏感电阻的外侧设置有敏感电阻工艺膜，所述弹性敏感膜的设置在所述SOI片氧化层的下方，所述芯片本体底部设置有腐蚀区域，所述腐蚀区域设置有PECVD应力匹配膜，所述腐蚀区域具有腐蚀斜坡，所述弹性敏感膜上端一侧与所述弹性敏感膜的一端形成敏感膜与固支边交接处，本申请中的敏感芯片正反方向对压力敏感的对称性很好，正面与背面应力相匹配。
一种 soi 压力传感器芯片

[发明专利]一种应力平衡的SOI压力敏感芯片制作方法-CN202211490839.9在审
发明人： 田开芳;高国民;黄炜;周岚生;陈林玉;朱宁;牛孟霄 -专利权人：中化天康科技（南京）有限公司;中国化学工程第十四建设有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种应力平衡的SOI压力敏感芯片制作方法，所述方法包括将背面的二氧化硅的氮化硅按照确定的各向异性腐蚀窗口进行光刻与刻蚀；对底部凹槽在特定环境下进行各向异性腐蚀；去除背面的二氧化硅和氮化硅，同时测量正面的应力；采用PECVD的方法进行应力匹配膜的生长；最后静电封接，通过调整弹性膜片反面的氧化层和氮化硅层的工艺参数及厚度，将由于正面工艺和SOI的埋层氧化层带来的应力补偿掉或减小，使弹性膜片在正反面受到同样的压力时处于应力平衡状态。
一种应力平衡 soi 压力敏感芯片制作方法

[发明专利]一种正负压对称的SOI压力敏感芯片设计方法-CN202211490848.8在审
发明人：黄炜;高国民;田开芳;周岚生;陈林玉;朱宁;牛孟霄 -专利权人：中化天康科技（南京）有限公司;中国化学工程第十四建设有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种正负压对称的SOI压力敏感芯片设计方法，包括：针对压力敏感电阻设计敏感膜片的中心和边缘两个不同区域的情况，对敏感膜片进行应力模拟分析；根据发生最大应变力位置确定所述压力敏感电阻的区域，并确定所述压力敏感电阻与所述发生最大应变力位置之间的距离，所述最大应变力位置为腐蚀斜坡的根部位置，当对芯片正面及反面施加同样大小压力时，两个方向的正负应变和位移变化均相等，保证敏感电阻所处于弹性膜片的位置，通过应力对称设计和应力匹配工艺，制作出正负压对称的压力敏感芯片，当正反两侧分别受到同样量值的压力时，输出保持一致，该种结构的敏感芯片正反方向对压力敏感的对称性很好，正面与背面应力相匹配。
一种正负对称 soi 压力敏感芯片设计方法

[实用新型]一种压力量程范围高覆盖的SOI硅压力传感器芯片-CN202221295493.2有效
发明人：高国民;赵建兵;王艳成;黄炜;田开芳;牛孟霄 -专利权人：中化天康科技（南京)有限公司;中国化学工程第十四建设有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压力量程范围高覆盖的SOI硅压力传感器芯片，所述传感器芯片包括保护封盖、接线引脚、导线、硅环、硅膜片、元件本体及防护结构，所述防护结构设置在硅环两侧的位置，所述第一防护结构包括第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位槽设置在靠近硅环一侧的位置，第二限位槽设置在靠近第一限位槽的位置，通过第一限位槽和第二限位槽对导线进行限位固定，提升了导线在运输过程中的稳定性和减震性能。
一种压力量程范围覆盖 soi 压力传感器芯片

[实用新型]一种高性能的硅压阻式压力传感器芯片-CN202220803202.X有效
发明人：高国民;赵建兵;黄炜;田开芳;陈林玉;牛孟霄 -专利权人：中化天康科技（南京）有限公司;中国化学工程第十四建设有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高性能的硅压阻式压力传感器芯片，所述传感器芯片包括基体、底座、封盖、芯片及引线，基体设置于底座上，底座与封盖连接，基体和封盖连接处设置有第一安装部和第二安装部，第一安装部包括第一密封部和第二密封部，第二安装部包括第三密封部，第一安装部设置于封盖与基体两侧位置，第二安装部设置在封盖与基体一周，通过封盖与基体之间的第一安装部和第二安装部能够保障封盖与基体之间的密封性。
一种性能硅压阻式压力传感器芯片

[实用新型]一种高稳定性的SOI硅压力传感器芯片-CN202220803294.1有效
发明人：高国民;赵建兵;黄炜;田开芳;周岚生;牛孟霄 -专利权人：中化天康科技（南京）有限公司;中国化学工程第十四建设有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高稳定性的SOI硅压力传感器芯片，所述传感器芯片包括芯片本体和芯片壳体，芯片本体与芯片壳体通过紧固件相互固定安装，芯片本体的外表面上还设置有防水层，防水层的外表面上设置有耐磨层，耐磨层的外表面上还设置有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的外表面上还设置有超疏水纳米层，本实用新型构建多种性能涂层，包括防水层，防水层封闭型涂覆，对传感器芯片内部起到了全封闭防水的作用，防水层外层的耐磨层提升了芯片本身的耐磨性能，耐磨层外层的耐腐蚀层帮助提升了芯片本身的耐腐蚀性，耐腐蚀性外表面设置的超疏水纳米层，起到了对芯片本体的疏水效果，加上超疏水纳米层外层的散热层，解决了芯片本体表层积水的问题。
一种稳定性 soi 压力传感器芯片

[实用新型]一种耐高温MEMS硅压阻式压力敏感芯片-CN202120596084.5有效
发明人：高国民;赵建兵;黄炜;田开芳;牛孟霄 -专利权人：中化天康科技（南京）有限公司;中国化学工程第十四建设有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温MEMS硅压阻式压力敏感芯片，包括主体，主体包括硅片衬底，所述硅片衬底上设置有敏感电阻层和绝缘层，硅片衬底上部还形成有多孔硅结构，硅片上设置有铝膜，主体底部装设有一半封装部，半封装部内腔中设置有阻尼释放结构，硅片衬底底部设置有与封装部连接的容纳部，容纳部设置有第一吸附层和第二吸附层，第一吸附层安装在硅片衬底底部的封装面上，第二吸附层安装在半封装部上，第一吸附层和第二吸附层上分别装设有第一贴合模和第二贴合模，第一贴合模和第二贴合模上设置有位置相对错开分布的容纳孔，主体与半封装部连接处还装设导热部和透气部，主体与半封装部之间通过叠块连接，使得主体具有很好的导热性能、透气性和缓冲性。
一种耐高温 mems 硅压阻式压力敏感芯片

[发明专利]一种耐热压力传感器材料及其制备方法-CN201910479702.5有效
发明人：赵建兵;朱安丽;毛文秀;黄炜;赵庆祝;田开芳 -专利权人：中电鼎康（天长）科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： C04B26/32 文献下载
摘要：本发明提供一种耐热压力传感器材料及其制备方法，涉及压力传感器技术领域。所述耐热压力传感器材料由以下重量份的原料制成：铬12‑14份、碳3‑5份、二氧化钛8‑10份、石墨烯1‑2份、稀土元素2‑4份、碳化硅6‑10份、二氧化硅2‑4份、三氧化二铝3‑5份、钛酸钡3‑5份、四氯化钛6‑8份、氢氧化钠1‑2份、乙二胺四乙酸0.2‑0.4份、氧化镁0.8‑1.2份、分散剂2‑3份、黏合剂6‑10份。本发明克服了现有技术的不足，提高了传感器材料的耐热的性能，减少高温环境对传感器检测的影响，同时增强产品的耐老化性能，适宜推广生产使用。
一种耐热压力传感器材料及其制备方法

[发明专利]一种耐高温MEMS硅压阻式压力敏感芯片-CN202110312564.9在审
发明人：高国民;赵建兵;黄炜;田开芳;牛孟霄 -专利权人：中化天康科技（南京）有限公司;中国化学工程第十四建设有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温MEMS硅压阻式压力敏感芯片，包括主体，主体包括硅片衬底，所述硅片衬底上设置有敏感电阻层和绝缘层，硅片衬底上部还形成有多孔硅结构，硅片上设置有铝膜，主体底部装设有一半封装部，半封装部内腔中设置有阻尼释放结构，硅片衬底底部设置有与封装部连接的容纳部，容纳部设置有第一吸附层和第二吸附层，第一吸附层安装在硅片衬底底部的封装面上，第二吸附层安装在半封装部上，第一吸附层和第二吸附层上分别装设有第一贴合模和第二贴合模，第一贴合模和第二贴合模上设置有位置相对错开分布的容纳孔，主体与半封装部连接处还装设导热部和透气部，主体与半封装部之间通过叠块连接，使得主体具有很好的导热性能、透气性和缓冲性。
一种耐高温 mems 硅压阻式压力敏感芯片

[发明专利]一种加速传感器生产用外壳压紧装置-CN201910512757.1有效
发明人：赵建兵;朱安丽;毛文秀;黄炜;赵庆祝;田开芳 -专利权人：安徽天康创新科技有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种加速传感器生产用外壳压紧装置，包括两个第一支撑底座，两个所述第一支撑底座的顶端均固定安装有安装架和伺服减速电机，两个安装架的顶端分别固定安装有第一支撑杆和第一伺服气缸，第一伺服气缸的输出轴固定安装有第一转动圆盘，第一支撑杆的顶端固定安装有第二转动圆盘，第一转动圆盘和第二转动圆盘的顶端均开设有多个放置槽，第一转动圆盘顶端放置槽内放置有加速传感器上壳体，第二转动圆盘的顶端放置槽内放置有加速传感器下壳体。本发明结构巧妙，自动化程度较高，可快速连续的将多组加速传感器上壳体和加速传感器下壳体压紧在一起，极大的提高了传感器的组装效率，有效的节约了传感器组装需要的人力成本。
一种加速传感器生产外壳压紧装置

[实用新型]一种带太阳能电源的变送器仪表壳-CN201921276185.3有效
发明人：赵建兵;朱安丽;毛文秀;黄炜;赵庆祝;田开芳 -专利权人：中电鼎康（天长）科技有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带太阳能电源的变送器仪表壳，包括仪表壳和凸台，所述凸台固定设置于仪表壳的上端，所述凸台的内壁中心处设置有安装孔，且安装孔与仪表壳的内腔连通，所述安装孔内垂直插接有圆管，所述圆管穿过安装孔向上延伸，所述圆管的上端面倾斜设置有支撑平板，且支撑平板的上端面设有太阳能电池板，所述仪表壳的内腔侧壁设置有充电电池，且充电电池和太阳能电池板之间通过引线电性连接，所述引线贯穿圆管通孔连接于充电电池和太阳能电池板之间。本实用新型克服了现有技术的不足，设计合理，通过设置太阳能电池板并对充电电池充电，保证了变送器在野外无电源的情况下能长期工作，具有较高的社会使用价值和应用前景。
一种太阳能电源变送器仪表

[实用新型]一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板-CN201921276208.0有效
发明人：赵建兵;朱安丽;毛文秀;黄炜;赵庆祝;田开芳 -专利权人：中电鼎康（天长）科技有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板，包括下PC电路板和上PC电路板，所述下PC电路板和上PC电路板上均设有线路，所述下PC电路板和上PC电路板的内壁中心处均设有圆孔，所述上PC电路板的上端面设有与圆孔同宽的开口，所述开口内设有引线，且引线与下PC电路板电性连接，所述下PC电路板的内壁设有四个孔化的孔化过孔，所述上PC电路板在下PC电路板内的四个孔化过孔的位置设有四个孔。本实用新型克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，能通过锡焊实现与芯体连通与固定问题，并能用于狭小空间，实现差压传感器芯体长度小型化，具有较高的社会使用价值和应用前景。
一种压阻式差压传感器电路补偿

[实用新型]一种称重传感器的安装结构-CN201920906034.5有效
发明人：毛文秀;赵建兵;朱安丽;黄炜;赵庆祝;田开芳 -专利权人：中电鼎康（天长）科技有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G01G21/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种称重传感器的安装结构，包括支撑底座，所述支撑底座的顶端固定安装有多根竖直设置的第一缓冲杆，多根第一缓冲杆的顶端之间固定安装有安装箱，安装箱的顶端开设有安装口，安装箱的底端内壁上固定安装有四根竖直设置的第二缓冲杆，四根第二缓冲杆的顶端之间固定在有升降板，升降板的顶端固定安装有放置座，放置座的顶端放置有称重传感器，安装箱的两侧均开设有安装孔。本实用新型结构巧妙，使用方便，称重传感器能够稳定的安装在安装箱的内部，安装箱能够很好的被保护起来，且安装箱拆装方便，无需用到工具，且具有良好的缓冲效果，能够减弱称重传感器在使用过程中可能受到的撞击，使得称重传感器使用寿命更长。
一种称重传感器安装结构

[实用新型]一种结构简单的含油封装压力传感器-CN201921276210.8有效
发明人：赵建兵;朱安丽;毛文秀;黄炜;赵庆祝;田开芳 -专利权人：中电鼎康（天长）科技有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G01L7/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种结构简单的含油封装压力传感器，包括接头和外壳体，所述接头的内壁设有中空管路，所述中空管路的一端依次设置有第一台阶孔、第二台阶孔、第三台阶孔，且第一台阶孔、第二台阶孔、第三台阶孔的孔径依次增大，所述第二台阶孔的侧壁边缘处设有第二环形槽，且第二环形槽内设置有第二密封圈，所述第二台阶孔内设有PC板基座，且PC板基座与第一台阶孔之间设有中间凸起波纹膜片，所述PC板基座高出第二台阶孔，且高出部分和第三台阶孔形成环形槽，在环形槽内设置有第一密封圈。本实用新型克服了现有技术的不足，避免微热焊接和玻璃烧结引线端子等特殊工艺，能满足廉价的市场需求，具有较高的社会使用价值和应用前景。
一种结构简单含油封装压力传感器

[实用新型]一种用于靶式流量计上的电容式力传感器-CN201921276212.7有效
发明人：赵建兵;朱安丽;毛文秀;黄炜;赵庆祝;田开芳 -专利权人：中电鼎康（天长）科技有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G01L9/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于靶式流量计上的电容式力传感器，包括台阶圆杆、小直径圆杆和薄壁圆管，所述小直径圆杆固定于台阶圆杆的上端，所述薄壁圆管套接于小直径圆杆的外部，且薄壁圆管的管道内侧壁与小直径圆杆的外侧壁之间留有测力间隙，所述台阶圆杆下端外壁的设有靶片，所述薄壁圆管的上端外壁固定设有法兰盘，所述小直径圆杆穿过法兰盘向上延伸端设有活动电极固定板，所述活动电极固定板的外壁两侧对称设有第二绝缘板，所述第二绝缘板远离活动电极固定板的外壁一侧设有电容动极板。本实用新型克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，具有零点和温度漂移小的特点，过载能力强，具有较高的社会使用价值和应用前景。
一种用于流量计电容传感器

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