专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热交换构造体-CN200910266738.1无效
  • 小田岛贞雄;田岛宏邦 - 有限会社科技新领域
  • 2009-12-29 - 2011-05-11 - F24F12/00
  • 本发明涉及热交换构造体,具体而言,提供一种具有热交换效率高的热交换元件且紧凑的热交换构造体。该热交换构造体通过共用空气管道(10)而使来自屋外的供气侧空气(1)流动的供气管道(11)和来自室内的排气侧空气(2)流动的排气管道(12)在规定长度范围(L0)成为一体构造,并且,在共用空气管道(10)内,内装有进行热交换的细长状逆流型热交换元件(3)。
  • 热交换构造
  • [发明专利]抗菌防霉片-CN200810092348.2无效
  • 龟井清;田岛宏邦 - 联合株式会社
  • 2008-04-22 - 2009-10-28 - A23L3/3526
  • 本发明廉价且高生产效率地制造抗菌防霉片,所述抗菌防霉片可以长期释放异硫氰酸烯丙酯,即使利用电灶加热也不会热熔融,冷藏、冷冻保存时抑制异硫氰酸烯丙酯的释放量,加热后释放充分量的异硫氰酸烯丙酯可以发挥抗菌防霉效果。制造了抗菌防霉剂层被夹在其他层之间、其他的至少1层为异硫氰酸烯丙酯吸附性膜的层叠片,所述抗菌防霉剂层由将异硫氰酸烯丙酯与使用了分子量为500~10000的异氰酸酯系氨基甲酸酯预聚物的聚氨酯树脂混合而得,其在40℃至60℃的任意温度下,粘度为600mPa·s以上、2500mPa·s以下的值。
  • 抗菌防霉

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