专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]断层影像解剖模型、生成方法及装置-CN202211360776.5在审
  • 陈钰;张大明;李雅彤;田信广;雷晶;薛华丹;金征宇 - 中国医学科学院北京协和医院
  • 2022-11-02 - 2023-04-04 - B29C64/386
  • 本申请涉及一种断层影像解剖模型、生成方法及装置,该断层影像解剖模型生成方法中,获得目标对象的三维仿真模型信息,根据目标断层影像信息和三维仿真模型信息依次确定切片面的位置信息、多个切片仿真模型信息、每个所述切片仿真模型序号信息和连接装置的位置信息,并根据上述信息输出打印指令,获得多个切片模块,该方法有效提高打印获得的模型与目标断层影像信息对应的准确度。上述断层影像解剖模型中,多个切片模块中每个切片模块的切片面与目标断层影像对应;连接装置位于每个所述切片模块的切片面,用于按照预设顺序连接多个所述切片模块。通过该断层影像解剖模型可以实现打印模型和断层影像的精准对应。
  • 断层影像解剖模型生成方法装置

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