专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]填充方法及填充装置-CN202280013459.8在审
  • 伊泽敦之;长冈章夫;田中辉树 - 田中贵金属工业株式会社
  • 2022-02-03 - 2023-10-20 - B65B3/12
  • 本发明提供能够抑制向喷嘴部的气泡混入的注射器的填充方法及填充装置。填充方法是向注射器(1)填充膏体(P)的填充方法,所述注射器具有:筒状的主体部(10),被填充膏体(P);筒状的喷嘴部(11),设置于主体部(10)的前端部且比主体部(10)细;及有底筒状的盖(2),外嵌于喷嘴部(11)的前端,所述注射器从喷嘴部(11)的前端开口排出膏体(P),其中,所述填充方法包括从填充喷嘴(6)排出膏体(P)而向主体部(10)及喷嘴部(11)的内部空间填充膏体(P)的填充工序,在该填充工序中,在将填充喷嘴(6)插入到喷嘴部(11)的筒内部的状态下从填充喷嘴(6)开始排出膏体(P)。
  • 填充方法装置
  • [发明专利]由Ag-Pd-Cu系合金构成的探针针用材料-CN202211444324.5在审
  • 布施健志;岛邦弘;寒江威元;河野真治 - 田中贵金属工业株式会社
  • 2022-11-18 - 2023-08-11 - G01R1/067
  • 本发明为由Ag‑Pd‑Cu系合金构成的探针针用材料,所述Ag‑Pd‑Cu系合金必须包含Ag、Pd、Cu、作为第一添加元素的B和作为第二添加元素的Zn、Bi、Sn中的至少任意一种元素。在此,第一添加元素的浓度为0.1质量%以上且1.5质量%以下,第二添加元素的浓度为0.1质量%以上且1.0质量%以下。关于Ag‑Pd‑Cu系合金的Ag浓度、Pd浓度、Cu浓度,需要以仅由这三种元素形成Ag‑Pd‑Cu三元合金的形式换算的Ag浓度(SAg)、Pd浓度(SPd)、Cu浓度(SCu)均在Ag‑Pd‑Cu三元系相图中的规定范围内。本发明的探针针用材料的电阻值、硬度和耐磨损性优良,并且提高了耐折弯性。
  • agpdcu合金构成探针用材
  • [发明专利]接合结构和具有该接合结构的半导体装置-CN202180072166.2在审
  • 岸本贵臣;竹内顺一;鸟海启 - 田中贵金属工业株式会社
  • 2021-10-25 - 2023-07-21 - B23K20/00
  • 本发明涉及例如将Si半导体等和基板作为被接合材料、通过液相扩散接合将这一对被接合材料接合时应形成的接合结构。该接合结构包含呈现出特殊的材料组织的接合部。该接合部的金属组成由78.0质量%以上且80.0质量%以下的Ag、20.0质量%以上且22.0质量%以下的Sn和不可避免的杂质元素构成。而且,对接合部的任意截面进行观察时,呈现出由含有95质量%以上的Ag的岛状Ag相以及包围上述岛状Ag相的由Ag3Sn金属间化合物构成的Ag3Sn相构成的特征性的材料组织。本发明的接合结构所具备的接合部的接合强度适当,由于上述材料组织,耐热性和耐久性优良。
  • 接合结构具有半导体装置
  • [发明专利]金属粉末-CN201980022336.9有效
  • 细井拓也;长冈章夫;前藤启介 - 田中贵金属工业株式会社
  • 2019-03-27 - 2023-07-14 - B22F1/00
  • 本发明的目的在于提供能够形成低电阻的电极膜的导电性糊用金属粉末。本发明的一个实施方式涉及一种金属粉末,其是含有铂或铂合金的导电性糊用金属粉末,其中,上述粉末含有Pt以外的金属元素作为金属元素,上述Pt以外的金属元素至少含有Ca,还可以含有Al和Zr,上述Pt以外的金属元素中,Ca、Al和Zr的含量的合计为10~900质量ppm。
  • 金属粉末

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