专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果33个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]振膜和包括该振膜的硅电容麦克风-CN201010153569.3无效
  • 葛舟;张睿 - 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司
  • 2010-04-19 - 2011-05-18 - H04R7/00
  • 本发明提供了一种振膜,其包括振动部和与振动部相连的支撑部,该支撑部自振动部的外周向远离振膜中心方向延伸,支撑部设有第一表面、与第一表面相对的第二表面和将第一表面与第二表面连接的侧壁,该侧壁包括第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁,第一侧壁和第二侧壁分别垂直于振动部和支撑部连接面,所述支撑部包括设有第一开口的第一凹槽和设有第二开口的第二凹槽,所述第一凹槽自第二侧壁向第一侧壁延伸,第一开口设在第一侧壁,第二凹槽自第一侧壁向第二侧壁延伸,第二开口设在第二侧壁,且第一侧壁与第二侧壁交错相对设置。该振膜能够减少其他结构层高应力对薄膜产生的应力梯度。
  • 包括电容麦克风
  • [实用新型]换能器-CN201020539061.2有效
  • 陈兴福;吴志江 - 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司
  • 2010-09-21 - 2011-04-20 - H04R23/00
  • 本实用新型提供了一种换能器,其包括电路板和设置在所述电路板上的换能芯片。其中,所述电路板设从上到下依次包括上层、中层和下层。所述下层设有下表面,其上设有贯穿所述下层的第一进声孔;所述上层设有贯穿所述上层的第二进声孔。中层将上、下层间隔开并形成进声通道,所述进声通道贯通所述第一进声孔和所述第二进声孔。第一进声孔、第二进声孔其中之一设有至少两个孔道。本实用新型的换能器,可靠性高,能更好通过客户所做的可靠性测试,同时还增强了此换能器的抗射频干扰能力。
  • 换能器
  • [发明专利]电容MEMS麦克风-CN201010148301.0无效
  • 张睿;杨斌 - 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司
  • 2010-04-12 - 2011-04-13 - H04R19/04
  • 本发明涉及微型麦克风领域,具体指一种应用于电子设备上,具有更加灵敏度的电容MEMS(micro-electro-mechanical system)麦克风,包括设有贯穿孔的基底、基底上设有带有导气孔的背板、与背板相对设有振膜单元,振膜单元被一绝缘层支撑,所述振膜单元与背板构成电容系统,其中振膜单元包括位于中央位置悬置的内膜,所述内膜向外衍生延伸出至少四对均匀分布连接在绝缘层上的曲臂,以减小绝缘层对振膜单元周侧边缘部的约束,可以有效提高灵敏度;同时本发明的振膜单元,能够防止振膜单元振颤时的平面扭动,有效释放应力,从而进一步改善麦克风性能的稳定性。
  • 电容mems麦克风
  • [实用新型]电容式加速度传感器-CN201020255442.8有效
  • 颜毅林;杨斌 - 瑞声微电子科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司
  • 2010-07-09 - 2011-02-16 - G01P15/125
  • 本实用新型提供一种电容式加速度传感器,其包括一种电容式加速度传感器,其包括测量电极组、配重电极及电容测量接口电路,所述测量电极组包括多个第一静电极部分、多个第二静电极部分,所述配重电极包括多个动电极部分,每一动电极部分对应与所述第一静电极部分及所述第二静电极部分之间分别形成电容结构,所述配重电极相对于所述测量电极组加速移动,所述电容测量接口电路接收所述电容变化信号,且所述加速度与所述电容变化呈线性变化。本实用新型的电容式加速度传感器具有传感灵敏度高、传感精度高、能够实现低加速度检测的优点。
  • 电容加速度传感器
  • [发明专利]MEMS麦克风-CN201010153495.3无效
  • 孟珍奎 - 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司
  • 2010-04-19 - 2011-01-26 - H04R19/04
  • 本发明提供了一种MEMS麦克风,包括设有声学后腔的基底,与基底相连的背板,背板上设有声孔,其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振膜,该振膜与背板之间形成声学前腔,振膜边缘区域设有透气孔,该透气孔组成靠近振膜中心的第一透气孔阵列和远离振膜中心的第二透气孔阵列,且任一阵列中的一个透气孔位于另一阵列中相邻两个透气孔之间,该三个透气孔的中心点的连线组成三角形,从而进一步提高MEMS麦克风的声学灵敏度和整体结构性能。
  • mems麦克风
  • [发明专利]微机电系统麦克风-CN201010182766.8无效
  • 杨斌;孟珍奎 - 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司
  • 2010-05-25 - 2011-01-26 - H04R19/04
  • 本发明提供一种微机电系统麦克风,其包括:背极板和与所述背极板相对设置的振膜,其中,所述背极板设有主体部,所述振膜设有振动部,所述振膜与所述背极板之间设有完全覆盖所述主体部或所述振动部的绝缘层,当所述绝缘层完全覆盖所述主体部时,所述绝缘层与振动部之间设有间隙;当所述绝缘层完全覆盖所述振动部时,所述绝缘层与主体部之间设有间隙。本发明的微机电系统麦克风可以有效的防止其在工作时所述振膜与所述背极板在吸合电压处发生吸合。
  • 微机系统麦克风
  • [实用新型]麦克风-CN201020203048.X有效
  • 吴志江;王凯 - 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司
  • 2010-05-25 - 2010-12-29 - H04R19/04
  • 本实用新型提供一种麦克风。所述麦克风包括印刷电路板和主体,所述主体包括框体、盖板及芯片模组,所述芯片模组包括第一芯片模组与第二芯片模组,所述盖板盖设于所述框体,所述印刷电路板设有第一进声孔,所述盖板设有第二进声孔,所述框体设有相互独立的第一收容空间与第二收容空间,所述第一芯片模组收容于第一空间并与所述第一进声孔形成独立密闭的第一声腔,所述第二芯片模组收容于第二空间并与所述第二进声孔形成独立密闭的第二声腔。本实用新型的所述麦克风具有可以多种进声方式、使用便利的优点。
  • 麦克风
  • [实用新型]硅基麦克风-CN201020210314.1有效
  • 葛州;张睿 - 瑞声微电子科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司
  • 2010-05-31 - 2010-12-29 - H04R19/04
  • 本实用新型涉及了一种硅基麦克风,其包括硅基底、与硅基底相连的绝缘层、贯穿硅基底和绝缘层的空腔、与绝缘层相连的背极座,所述背极座包括与绝缘层相对的背极板及自背极板周边延伸而出并环绕背极板的侧壁,所述侧壁设有与绝缘层相连的复数个支撑臂,相邻支撑臂之间间隔一通孔。由于本实用新型背基座的结构,可以减少产品的寄生电容,提高产品的灵敏度;并且,在释放牺牲层时,牺牲层可从侧壁的通孔释放出来,以减小泄放时候酸性溶液对结构层的破坏;更进一步的可以调整阻尼效应,从而提高产品的声学性能。
  • 麦克风

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top