“理查德·韦德”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]微模制流体压力传感器壳体-CN202310330895.4在审
发明人：布兰得利·亨廷格;理查德·韦德 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01L9/02 文献下载
摘要：本发明题为“微模制流体压力传感器壳体”。本发明公开了一种微压力传感器，该微压力传感器包括：感测管芯，该感测管芯安装在衬底上；环结构，该环结构环绕感测管芯；和硅树脂材料，该硅树脂材料包覆模制到环结构的外部以与环结构形成密封并且填充环结构的内部。环结构在底侧具有一个或多个腿部，该一个或多个腿部穿过配合孔卡扣配合到衬底，使得环结构环绕感测管芯；并且硅树脂材料的顶表面接收外部压力并且将外部压力传输到感测管芯的感测表面以在感测管芯上生成输出信号，其中处理器将输出信号转换为压力读数。压力传输介质将所接收的外部压力传输到感测管芯的感测表面以从感测管芯生成输出信号，其中处理器将输出信号转换为压力读数。
微模制流体压力传感器壳体

[发明专利]微模制流体压力传感器壳体-CN202010570650.5有效
发明人：布兰得利·亨廷格;理查德·韦德 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01L9/02 文献下载
摘要：本发明题为“微模制流体压力传感器壳体”。本发明公开了一种微压力传感器，该微压力传感器包括：感测管芯，该感测管芯安装在衬底上；环结构，该环结构环绕感测管芯；和硅树脂材料，该硅树脂材料包覆模制到环结构的外部以与环结构形成密封并且填充环结构的内部。环结构在底侧具有一个或多个腿部，该一个或多个腿部穿过配合孔卡扣配合到衬底，使得环结构环绕感测管芯；并且硅树脂材料的顶表面接收外部压力并且将外部压力传输到感测管芯的感测表面以在感测管芯上生成输出信号，其中处理器将输出信号转换为压力读数。压力传输介质将所接收的外部压力传输到感测管芯的感测表面以从感测管芯生成输出信号，其中处理器将输出信号转换为压力读数。
微模制流体压力传感器壳体

[发明专利]非侵入式血压传感器-CN202010227711.8有效
发明人： 理查德·韦德;伊恩·本特利 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： A61B5/021 文献下载
摘要：本发明题为“非侵入式血压传感器”。本发明公开了用于感测由流体监测管中的外部源施加的力的示例性系统、装置和方法。一种示例性系统包括力感测设备和信号调节电路，该信号调节电路被配置为电耦合到力感测设备。示例性系统还包括外壳，该外壳被配置为包封力感测设备和信号调节电路。外壳包括卡扣结构，该卡扣结构被配置为将外壳附接到底板并将力感测设备和信号调节电路保持在外壳中。
侵入血压传感器

[发明专利]用于一次性力传感器的径向密封件-CN202010240020.1有效
发明人：贾森·丹尼斯·帕奇;理查德·韦德 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：本公开题为“用于一次性力传感器的径向密封件”。本文所述的各种实施方案涉及与流体压力传感器系统和用于其的密封构件相关联的装置和方法。感测装置可以包括：设置在基板上的传感器；以及围绕传感器连接到基板的接合构件，该接合构件包括被配置为在壳体内接合接收管的内圆柱形表面的大体柱状密封构件。密封构件可以限定从近端延伸到远端的轴向孔，并且一种或多种介质可以设置在轴向孔中，使得传感器可以检测施加到介质的力。密封构件可以包括外密封表面，该外密封表面限定围绕密封构件周向延伸的一个或多个接合元件，该一个或多个接合元件被配置为非粘性地接合接收管的内圆柱形表面以抵抗传感器组件的移除。
用于一次性传感器径向密封件

[发明专利]负荷单元-CN202010277633.2有效
发明人： 理查德·韦德 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L29/84 文献下载
摘要：本发明题为“负荷单元”。本发明提供了一种用于测量推动和拉动两者中的力的负荷单元，负荷单元包括主体组件，主体组件具有主体元件，主体元件限定具有闭合端和相对开放端的测量室、位于测量室内并从闭合端朝开放端延伸的突起构件。负荷单元还包括：基部组件，基部组件固定在主体元件的开放端处，包括基部元件；以及感测管芯，感测管芯附接到基部元件并与突起构件对准，其中感测管芯的顶表面支撑惠斯通电桥电路，惠斯通电桥电路被配置为基于由突起构件施加在感测管芯上的力来生成信号。主体元件、突起构件和基部元件由共同材料一体地形成，共同材料的CTE接近感测管芯的CTE。
负荷单元

[发明专利]具有多种耦合技术的微型尺寸力传感器-CN201910572100.4在审
发明人：苏德黑尔·比利杰尔·斯雷拉穆;阿迪蒂亚·维什努·耶拉穆拉朱;曼朱纳塔·HM;理查德·韦德 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本公开题为“具有多种耦合技术的微型尺寸力传感器”。公开了用于感测由外部源施加的力的示例性系统、装置和方法。示例性系统包括基板，该基板包括设置在该基板的第一表面上的多个电接触焊盘。该系统还包括力感测设备，该力感测设备设置在该基板的第二表面上，该第二表面与第一表面相对。该系统还包括壳体，该壳体设置在该基板的第二表面上。该壳体限定了提供公共耦合接口的孔。该公共耦合接口提供了将力通过第一耦合件或与该第一耦合件不同的第二耦合件传输到力感测设备的公共路径。
基板第二表面感测设备耦合件壳体第一表面耦合接口电接触焊盘公共路径力传感器耦合技术外部源感测施加传输

[发明专利]用于力传感器的埋入式腔体感测管芯膜片止动件-CN201780062507.1在审
发明人： 理查德·韦德;阿利斯泰尔·大卫·布兰得利;理查德·艾伦·戴维斯;贾森·丹尼斯·帕奇 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种压力传感器，所述压力传感器可包括：第一晶片，所述第一晶片包括形成在其上的多个凹槽；第二晶片，所述第二晶片在所述多个凹槽上方粘合到所述第一晶片，其中所述第二晶片包括由设置在每个凹槽上方的所述第二晶片的区域限定的多个感测膜片，并且其中所述每个凹槽在所述第一晶片和所述第二晶片之间形成腔体；由每个感测膜片支撑的一个或多个感测元件，其中至少一个感测膜片被构造成接触相应腔体的表面以防止所述至少一个感测膜片上的过载，并且其中当所述至少一个感测膜片与所述相应腔体的所述表面接触时，所述至少一个感测膜片上的所述一个或多个感测元件继续提供压力指示。
晶片感测膜腔体压力传感器感测元件感测管芯继续提供力传感器区域限定压力指示埋入式止动件粘合过载膜片支撑

[发明专利]通过感测管芯设计实现过度力控制-CN201780052069.0在审
发明人： 理查德·韦德;理查德·艾伦·戴维斯 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种感测管芯，该感测管芯包括具有感测膜片的芯片、由膜片支撑的一个或多个感测元件、由芯片的第一侧面支撑的一个或多个接合焊盘、设置在芯片的第一侧面上的结构框架、以及延伸穿过结构框架的一个或多个电触点。一个或多个接合焊盘中的每一者电耦合到一个或多个感测元件中的至少一者。结构框架至少部分地围绕膜片设置，并且一个或多个电触点电耦合到一个或多个接合焊盘。
感测管芯接合焊盘结构框架感测元件芯片电触点电耦合侧面支撑膜片支撑延伸穿过感测膜力控制膜片侧面

1
共 8 条