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[实用新型]多士炉烤面包机用陶瓷发热体及使用其的面包机-CN201520698639.1有效
发明人：黄泽光;雷云燕;周健操 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及多士炉烤面包机用陶瓷发热体及使用其的面包机，多士炉烤面包机用陶瓷发热体包括第一陶瓷层、第二陶瓷层及中间一体烧结的发热线路层，第二陶瓷层上设有两个电极孔，发热线路层印制在第一陶瓷层上，发热线路层与电极电连接，电极上焊接有与外界电连接的导线，发热线路层具有上下线宽不同的串联连接的第一发热线路和第二发热线路，第一发热线路靠近所述电极，第一线宽H1大于第二线宽H2。本实用新型的多士炉烤面包机用陶瓷发热体的发热线路宽度上下不同的陶瓷发热体，加热区域的温度均匀，保证经过的面包片均匀受热，同时具有红外食品加工功能，加工的面包片成色良好，食用口感和营养成分良好。
多士炉烤面包机陶瓷发热使用面包机

[实用新型]宽电压陶瓷发热体-CN201520697837.6有效
发明人：黄泽光;雷云燕;周健操 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及宽电压陶瓷发热体，包括上陶瓷片、下陶瓷片及夹在所述上陶瓷片和下陶瓷片中级一体烧结的发热线路层，所述上陶瓷片上设有电极孔，所述发热线路层印制在所述下陶瓷片上，所述发热线路层与电极电连接，所述电极上焊接有与外界电连接的导线，其特征在于，所述电极包括第一电极、第二电极和第三电极，所述发热线路层包括线宽不同的第一发热线路和第二发热线路，所述第一发热线路和所述第二发热线路平行并置排布，并接在所述第一电极上。本实用新型的宽电压陶瓷发热体，根据接线不同，具有2组或3组发热电阻，较灵活满足不同使用电压和/或同一使用电压不同加热速率的要求，成本低，通用性强。
电压陶瓷发热

[实用新型]大功率LED陶瓷热沉-CN201020189425.9有效
发明人：吴崇隽;张耀华;甘祺芳;周和平 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2010-05-06 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及到一种大功率LED陶瓷热沉，其特征在于，包括：陶瓷本体及通过陶瓷金属化工艺制作出的金属电路图层。本实用新型把传统设计中绝缘性能好但是热传导性差的PCB、导热性能好的金属热沉统一为具有绝缘导热、热电分离特性的陶瓷本体，在陶瓷散热模块表面通过陶瓷金属化工艺制作出金属电路图层，得到一个带有金属电路布线方案的陶瓷热沉。本实用新型的有益效果是：消除了散热瓶颈，使得从LED芯片到热沉的热传导变得顺畅，极大提高了LED的散热效率，有助于改善因温升而导致的LED芯片光衰大及寿命下降的问题。
大功率 led 陶瓷

[实用新型]采用陶瓷-金属高温共烧发热元件的电热水壶-CN200920193690.1有效
发明人：吴崇隽;邵阳;苏方宁 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2009-08-31 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： A47J27/21 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用陶瓷-金属高温共烧发热元件的电热水壶，其加热底座包括承烧底板、陶瓷-金属高温共烧发热元件及电极，发热元件设置在承烧底板上并由电极引出。本实用新型导热系数高，电热转换效率高，具有升温迅速的特点，能实现快速补温，而陶瓷-金属高温共烧发热材料的特性使得发热元件可以被制成多种具体形状，这样发热面积可以尽量做大，发热元件与承烧底板有效接触面积较现有技术可以增大3—5倍，有效加热面积的加大导致传热效率的极大增强，在1/4—1/3加热功率的情况下，也能更加快速烧开相同体积的水。本实用新型相对传统的电热管加热的电热水壶还具有节能、安全的特点。
采用陶瓷金属高温发热元件电热水壶

[实用新型]激光封焊的石英晶体器件及其生产设备-CN200920193708.8有效
发明人：黎柏其;吴崇隽;雷云燕;苏方宁 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2009-08-31 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型结构的石英晶体器件及其生产设备，激光封焊的石英晶体器件包括：陶瓷封装基座；设置于陶瓷封装基座内的石英晶体；通过印刷并烧结后形成于陶瓷封装基座上端开口的金属可伐环；及通过激光焊接于金属可伐环上的金属盖。生产上述石英晶体器件的设备包括其内可容纳石英晶体器件的充满惰性气体的密闭透明容器、激光源及聚焦棱镜。本实用新型提供了简化结构的石英晶体器件，其生产设备施行非接触远距离焊接，对位精准，解决了小尺寸基座封装金属盖生产及安装困难的技术问题，且具有很大的灵活性，热影响区小，焊接速度快、深度大、变形小，焊点无污染，特别适用于微型焊接，生产效率大大提高。
激光石英晶体器件及其生产设备

[实用新型]陶瓷封装基座-CN200920056821.1有效
发明人：吴崇隽;王斌;苏方宁 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2009-05-19 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及陶瓷封装基座结构，主要解决现有技术金属环设置难的问题，降低生产成本，提高生产效率。陶瓷封装基座包括陶瓷基体、通过印刷或溅射方式形成在陶瓷基体上的金属环及在陶瓷基体与印刷金属环之间形成的渗透过渡结合层。其制备方法包括：本实用新型与现有技术相比具有以下优点：通过漏印或真空溅射方式将配制合金膏料附着在陶瓷基体表面，使得金属环的形状及厚度更容易控制，然后通过共烧在陶瓷基体表面形成金属环，气密性更好，本实用新型加工简单，减少了人为造成的质量缺陷，适合大规模生产。
陶瓷封装基座

[实用新型]陶瓷发热元件及陶瓷发热组件-CN200920054728.7有效
发明人：吴崇隽;王斌;苏方宁 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷发热元件，包括至少两层氧化铝基材、形成于氧化铝基材层间的导电层、连接导电层的电极及导线。基于上述陶瓷发热元件的发热组件，由至少一个发热单元构成，发热单元由上述陶瓷发热元件、绝缘胶及散热片粘接组成。本实用新型提供的陶瓷发热元件从通电启动到稳定工作温度的整个工作期间电阻与温度为正线性关系，无明显的冲击电流；陶瓷发热组件在工作时散热片表面不带电，并能通过4500V/1s耐压测试，安全可靠，温度与时间、功率与时间为缓慢变化的近似线性关系，初始升温速率明显在相同加热条件下比PTC发热组件快，达到相同加热效果时的平衡功率比PTC发热组件明显节能。
陶瓷发热元件组件

[发明专利]通过激光焊封制备石英晶体器件的方法-CN200910042243.0有效
发明人：黎柏其;吴崇隽;雷云燕;苏方宁 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2009-08-31 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过激光焊封制备石英晶体器件的方法，包括：(1)提供内部设置石英元件的陶瓷封装基座的步骤；(2)环绕陶瓷封装基座上端开口形成可伐合金环的步骤；(3)将金属盖与可伐合金环焊接从而将所述陶瓷封装基座封装的步骤；其特征在于，步骤(3)是利用激光束将金属盖与可伐合金环密封焊接。本发明与现有技术相比具有以下优点：采用非接触远距离的激光焊接技术，生产效率大大提高，热影响区小，焊点无污染，大大提高了焊接的质量，避免了传统的电阻焊金属盖变形走位问题。本发明的封装方法生产效率高，焊接速度快、深度大、变形小，特别适用于小尺寸微型焊接，适合大规模生产。
通过激光制备石英晶体器件方法

[实用新型]采用陶瓷发热元件的暖风空调-CN200920054730.4有效
发明人：吴崇隽;王斌;苏方宁 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： F24H3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用陶瓷发热组件的暖风空调，包括柜体、发热组件、离心风机、控制电路、导线及电源插头；发热组件的发热单元由氧化铝陶瓷发热元件、绝缘胶及散热片粘接组成。所述氧化铝陶瓷发热元件包括氧化铝底层、氧化铝上层、形成于氧化铝底层和氧化铝上层之间的导电层、连接导电层的电极及导线。所述氧化铝上层设有内凹闭孔，电极及导线的端部设置在该内凹闭孔内，内凹闭孔采用绝缘硅胶填补。本实用新型暖风空调采用的陶瓷发热组件安全可靠，整个工作期间无明显的冲击电流，在相同加热条件下，初始升温速率明显比采用PTC发热组件的暖风空调快，达到相同加热效果时的平衡功率比采用PTC发热组件的暖风空调明显节能。
采用陶瓷发热元件暖风空调

[实用新型]基于陶瓷发热组件的电暖器-CN200920054729.1有效
发明人：吴崇隽;王斌;苏方宁 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： F24D13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于陶瓷发热组件的电暖器，包括基架、外壳、发热组件、控制电路、导线及电源插头；发热组件包括至少一组陶瓷发热单元，发热单元由氧化铝陶瓷发热元件、绝缘胶及通过绝缘胶粘接在氧化铝陶瓷发热元件上下表面的散热片组成。所述氧化铝陶瓷发热元件包括：氧化铝底层、氧化铝上层、形成于氧化铝底层和氧化铝上层之间的导电层、连接导电层的电极及导线。本实用新型电暖器采用的陶瓷发热组件在工作时散热片表面不带电，安全可靠，工作期间无明显的冲击电流，在相同加热条件下，初始升温速率明显比采用PTC发热组件的电暖器快，在达到相同加热效果时的平衡功率比采用PTC发热组件的电暖器明显节能。
基于陶瓷发热组件电暖器

[发明专利]陶瓷发热元件、陶瓷发热组件及其制备方法-CN200910038679.2有效
发明人：吴崇隽;王斌;苏方宁 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H05B3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷发热元件，包括至少两层氧化铝基材、形成于氧化铝基材层间的导电层、连接导电层的电极及导线。基于上述陶瓷发热元件的发热组件，由至少一个发热单元构成，发热单元由上述陶瓷发热元件、绝缘胶及散热片粘接组成。本发明提供的陶瓷发热元件从通电启动到稳定工作温度的整个工作期间电阻与温度为正线性关系，无明显的冲击电流；陶瓷发热组件在工作时散热片表面不带电，并能通过4500V/1s耐压测试，安全可靠，温度与时间、功率与时间为缓慢变化的近似线性关系，初始升温速率明显在相同加热条件下比PTC发热组件快，达到相同加热效果时的平衡功率比PTC发热组件明显节能。本发明还提供一种制作陶瓷发热元件的方法。
陶瓷发热元件组件及其制备方法

[发明专利]陶瓷封装基座及其制备方法-CN200910039577.2有效
发明人：吴崇隽;王斌;苏方宁 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2009-05-19 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷封装基座结构及其制备方法，主要解决现有技术金属环设置难的问题，降低生产成本，提高生产效率。陶瓷封装基座包括陶瓷基体、通过印刷或溅射方式形成在陶瓷基体上的金属环及在陶瓷基体与印刷金属环之间形成的渗透过渡结合层。其制备方法包括：(1)配制合金膏料；(2)制作陶瓷基体；(3)通过漏印或真空溅射方式将合金膏料附着在陶瓷基体表面，形成合金膏料环层及渗透过渡结合层；(4)将合金膏料环层及陶瓷基体在还原气氛下共烧，在陶瓷基体表面形成金属环。本发明与现有技术相比具有以下优点：金属环的形状及厚度更容易控制，共烧为一整体使得气密性更好，简化了生产工艺，减少了人为造成的质量缺陷，适合大规模生产。
陶瓷封装基座及其制备方法

[实用新型]一种自控温金属陶瓷发热元件-CN200720053795.8有效
发明人：黎柏其;吴崇隽;吴柱梅;邹向;雷云燕 -专利权人： 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
申请日： 2007-07-06 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及电热元件。一种自控温金属陶瓷发热元件，包括陶瓷本体、埋设于所述陶瓷本体内的导电体、以及与所述导电体电连接的引脚，所述导电体与所述引脚组成发热电路；所述发热元件还包括控温PTC元件，所述控温PTC元件串接入所述发热电路。所述控温PTC元件串接在所述引脚中间，或者串接在所述导电体中间，或者串接在所述导电体与所述引脚之间。由于本实用新型在原有金属陶瓷发热元件的发热电路中串接有一控温PTC元件，利用PTC元件的温度一阻值特性，使本实用新型提供的自控温金属陶瓷发热元件除了具有一般金属陶瓷发热元件的优点外，还具有能够自动控制温度，防止发热元件温度过高导致发热元件爆裂损毁，使用安全等优点，是一种理想的发热器件。
一种自控金属陶瓷发热元件

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