专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]线路板绝缘电阻失效检验系统-CN202020117682.5有效
  • 黄桂平;罗贤宾;刘长庆;王睿刚 - 珠海斗门超毅实业有限公司
  • 2020-01-17 - 2020-10-27 - G01R31/308
  • 本实用新型公开了一种线路板绝缘电阻失效检验系统,包括测试电源,用于连接待检验线路板,并为所述待检验线路板提供测试电流;红外热成像仪,设置在所述待检验线路板的上方,用于扫描所述待检验线路板。在检验时,测试电源给待检验线路板提供测试电流,以使待检验线路板的两个绝缘电阻失效的网络之间加上测试电流,与待检验线路板的其它位置相比,绝缘电阻失效的位置因为测试电流通过而发热,温度升高,红外热成像仪对待检验线路板进行扫描,可以快速锁定该位置,且不会破坏待检验线路板。
  • 线路板绝缘电阻失效检验系统
  • [发明专利]空腔板阻焊制作方法及线路板-CN202010528310.6在审
  • 冯忠 - 珠海斗门超毅实业有限公司
  • 2020-06-11 - 2020-10-23 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种空腔板阻焊制作方法及线路板,该方法包括内层图形转移,在PCB内层板的线路层上蚀刻出预设的线路图形;贴保护胶带,在预设的空腔区域和靶标区域贴保护胶带;压合,按照预设的叠层顺序对经过贴保护胶带的PCB内层板进行叠层压合;外层图形转移,PCB内层板经过叠层压合后形成具有外层线路的PCB,在所述PCB的外层线路上蚀刻出预设的线路图形;揭盖,对经过外层图形转移的PCB对进行揭盖,以露出所述空腔区域和所述靶标区域;阻焊喷印,通过阻焊喷印机在所述空腔区域内喷印阻焊油墨。内层阻焊在压合工序后进行喷印,无需经过高温压合,可以避免现有技术中的阻焊脱落、异色或开裂的品质问题。
  • 空腔板阻焊制作方法线路板
  • [发明专利]键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板-CN202010528002.3在审
  • 冯忠 - 珠海斗门超毅实业有限公司
  • 2020-06-11 - 2020-10-13 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板,在线路板表面粗化后执行以下步骤:将待加工的线路板放置在所述键合剂溶液中浸泡;取出浸泡后的线路板并对线路板进行第一次吸干处理;将经过第一次吸干处理的线路板放置在清水中浸泡;取出浸泡后的线路板并对线路板进行第二次吸干处理;对经过第二次吸干处理的线路板进行热风烘干。在阻焊油墨喷印前通过键合剂处理,可以增大线路板的表面张力,降低喷印时的油墨扩散程度,使喷印的图像更加清晰,满足线路板的品质要求。
  • 合剂线路板表面处理中的应用方法
  • [实用新型]嵌入散热铜块的治具-CN202020102919.2有效
  • 曾新华;俞佩贤;刘长庆;王睿刚;张宏图;陈嘉文 - 珠海斗门超毅实业有限公司
  • 2020-01-17 - 2020-09-22 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种嵌入散热铜块的治具,该治具包括定位板和载板,所述定位板设置有通孔和对位孔,所述通孔用于放置散热铜块;所述载板可分离设置在所述定位板的底部,所述载板能够覆盖所述通孔且避让所述对位孔。在线路板嵌入铜块前,将散热铜块放入定位板的通孔内,并通过载板承载散热铜块,当需要在线路板上埋入铜块时,将放有散热铜块的定位板和载板叠放在线路板上,通过抽出载板使散热铜块落入线路板上,可以实现快速嵌入铜块,降低叠板工序的时间,有利于提高工作效率。
  • 嵌入散热
  • [实用新型]具有同心导通孔的线路板-CN201922320306.6有效
  • 王睿刚;陈嘉文;俞佩贤;李晓;张宏图;陈景勇 - 珠海斗门超毅实业有限公司
  • 2019-12-20 - 2020-09-22 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种具有同心导通孔的线路板,该线路板包括压合在一起的芯板、内层板和外层板,芯板上设置有第一导通孔,内层板上设置有与第一导通孔同心的第二导通孔,第一导通孔的内壁设置有导电屏蔽层,第二导通孔的内壁设置有第一导电层,导电屏蔽层和第一导电层之间设置有第一绝缘层,第一导电层的内壁连接有填充层,外层板上设置有与第一导通孔同心的盲孔,盲孔的内壁设置有与第一导电层导通的第二导电层。通过在线路板内形成类似同轴电缆的结构,在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量,达到取代同轴电缆、减少线路板尺寸以及提高空间利用率的目的。
  • 具有同心导通孔线路板
  • [实用新型]线路板的运输治具-CN201922260073.5有效
  • 陈嘉文;俞佩贤;刘长庆;王睿刚;张宏图;蔡松崎;许英 - 珠海斗门超毅实业有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-09-22 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及线路板技术领域,公开一种线路板的运输治具,包括磁性载板和磁铁,所述磁性载板用于承载至少一层叠层,每层叠层均包括自下而上叠放的铜箔和线路板,所述线路板上设置有掏空部,所述掏空部内放置有铜块,所述磁铁放置在相邻的两层叠层之间,且位于所述掏空部的一侧。本实用新型线路板的掏空部一侧放置有磁铁,利用磁性载板和磁铁之间的吸附力对线路板进行固定,避免线路板翘曲而导致铜块滑入板内,磁铁的取放方便,便于生产操作,且磁铁在运输过程中不会发生移动,也不会因移动而刮伤线路板。
  • 线路板运输
  • [发明专利]嵌入散热铜块的治具和方法-CN202010050354.2在审
  • 曾新华;俞佩贤;刘长庆;王睿刚;张宏图;陈嘉文 - 珠海斗门超毅实业有限公司
  • 2020-01-17 - 2020-05-08 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种嵌入散热铜块的治具和方法,该治具包括定位板和载板,所述定位板设置有通孔和对位孔,所述通孔用于放置散热铜块;所述载板可分离设置在所述定位板的底部,所述载板能够覆盖所述通孔且避让所述对位孔。在线路板嵌入铜块前,将散热铜块放入定位板的通孔内,并通过载板承载散热铜块,当需要在线路板上埋入铜块时,将放有散热铜块的定位板和载板叠放在线路板上,通过抽出载板使散热铜块落入线路板上,可以实现快速嵌入铜块,降低叠板工序的时间,有利于提高工作效率。
  • 嵌入散热方法
  • [发明专利]软硬结合板的制作方法和软硬结合板-CN201911291022.7在审
  • 陈嘉文;俞佩贤;刘长庆;王睿刚;张宏图;蔡松崎 - 珠海斗门超毅实业有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-04-24 - H05K3/36
  • 本发明涉及线路板技术领域,公开一种软硬结合板的制作方法和软硬结合板,该方法包括步骤:a.提供设置有内层线路图形层并贴附有覆盖膜层的软板;b.在所述软板的开盖区的边缘处制作内层阻焊层;c.按照叠层结构要求,将所述软板、半固化片和外层板进行叠放并压合,其中,所述内层阻焊层上叠放有假板;d.在所述外层板上依次进行外层线路图形、外层阻焊和外层丝印制作;e.对所述开盖区进行开盖处理。本发明的制作方法通过内层阻焊层和假板在软板的开盖区形成封闭区域,可以避免半固化片的胶流入软板的开盖区,有利于解决软硬结合板开盖后存在溢胶的问题。本发明的软硬结合板的开盖区可避免溢胶污染,有利于提高产品的合格率。
  • 软硬结合制作方法
  • [发明专利]具有同心导通孔的线路板及其制作方法-CN201911327116.5在审
  • 王睿刚;陈嘉文;俞佩贤;李晓;张宏图;陈景勇 - 珠海斗门超毅实业有限公司
  • 2019-12-20 - 2020-04-07 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种具有同心导通孔的线路板及其制作方法,该线路板包括压合在一起的芯板、内层板和外层板,芯板上设置有第一导通孔,内层板上设置有与第一导通孔同心的第二导通孔,第一导通孔的内壁设置有导电屏蔽层,第二导通孔的内壁设置有第一导电层,导电屏蔽层和第一导电层之间设置有第一绝缘层,第一导电层的内壁连接有填充层,外层板上设置有与第一导通孔同心的盲孔,盲孔的内壁设置有与第一导电层导通的第二导电层。通过在线路板内形成类似同轴电缆的结构,在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量,达到取代同轴电缆、减少线路板尺寸以及提高空间利用率的目的。
  • 具有同心导通孔线路板及其制作方法

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