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[发明专利]笔状物与壳体的组合结构-CN201110182817.1有效
发明人：林明儒;陈水旭;杨镇宗;刘家胜;李日升;陈世彦 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种笔状物与壳体的组合结构。笔状物包括主体部、头部以及连接部。壳体具有互相连接的第一壁与第二壁，且第一壁与第二壁的连接处设有第一收容槽以及第二收容槽。第一收容槽用于收容主体部，且第一收容槽内设有固持部，以固持笔状物。第二收容槽用于收容头部。上述笔状物与壳体的组合结构中，无需设置附加的固定板即可达到固持笔状物的目的，所以能节省设置固定板所需耗费的成本，进而降低此笔状物与壳体的组合结构的生产成本。
笔状物壳体组合结构

[发明专利]可修复固件的客户端设备及其固件修复方法-CN201110180683.X无效
发明人：赖彦呈;罗一钧 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-06-29 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H04L12/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种可修复固件的客户端设备及其固件修复方法，所述方法包括：读取并检测存储在存储单元的第一固件是否损坏，当检测结果判断第一固件损坏时，读取存储在存储单元的第二固件，并将第二固件加载至记忆单元并执行，根据第二固件的指令启用网络服务，并控制客户端设备与外部装置通过网络传输数据与指令。客户端装置还接受外部装置的控制而执行修复程序，并且根据修复程序接收外部装置所存储的更新固件以取代损坏的第一固件为新的第一固件。本发明可自动检测第一固件是否正常或已经损坏，并在第一固件损坏时，自动切换到第二固件，并在执行第二固件的程序中完成对第一固件的修复作业，使得客户端设备可再度正常开机运作。
修复客户端设备及其方法

[发明专利]条形码扫描装置-CN201110158881.6有效
发明人：黄恩广 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种掌上型条形码扫描装置，其包括壳体、条形码扫描组件及手柄。壳体具有相接的第一表面及第二表面，第一表面设有收纳槽；条形码扫描组件设于壳体内，且第二表面暴露出条形码扫描组件；手柄一端枢接于收纳槽的一端，且手柄可收纳于该收纳槽中。上述条形码扫描装置易于携带且具有手枪式条形码扫描装置使用上的便利性。
条形码扫描装置

[发明专利]基板堆叠结构-CN201110099930.3无效
发明人：刘祐成;陈建男 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-04-20 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板堆叠结构，包括：埋设有第一晶片的第一基板、埋设有第二晶片的第二基板、数个焊接件、及第三晶片。上述焊接件连接于第一基板与第二基板之间，且焊接件导通第一基板与第二基板。所述第一基板、第二基板以及焊接件之间包围形成有容置空间。上述第三晶片设置于容置空间中且接合于第一基板的一端面，第三晶片经第一基板电性连接于第一晶片以及第二晶片。这样就可降低结构的整体厚度，且可使内埋于第一基板与第二基板的第一晶片与第二晶片分别进行独立测试。
堆叠结构

[发明专利]集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构与其制造方法-CN201110076100.9有效
发明人：吴明哲 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-03-28 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构，包括多个导电接点、一覆盖层与一溅镀层。多个导电接点形成在集成电路基板上的芯片区域的周边。覆盖层形成在导电接点上并覆盖上述芯片区域，其中覆盖层具有一沟槽以裸露导电接点。溅镀层形成在覆盖层上并连接至导电接点。电磁干扰屏蔽结构可降低芯片区域内的电磁干扰。
集成路基电磁干扰屏蔽结构与其制造方法

[发明专利]微小化电磁干扰防护结构及其制作方法-CN201110071342.9有效
发明人：吴明哲 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微小化电磁干扰防护结构，其包括：一基板及多个芯片模块。基板表面上具有多个接地部。芯片模块设置在基板的表面上，其中每一个芯片模块包括：至少一芯片单元，其设置在基板的表面上且电性连接于基板。至少一导电凸块设置在基板的表面上且邻近芯片单元，导电凸块与基板上的接地部形成电性连接。一封装胶层设置于基板上且覆盖芯片单元的表面及导电凸块的表面。一电磁防护层覆盖封装胶层的表面并与导电凸块的裸露表面电性连接，以使得电磁防护层电性连接于接地部。本发明还公开了一种微小化电磁干扰防护结构的制作方法。本发明使得每一个芯片模块均具有防止电磁干扰的屏蔽效果。
微小电磁干扰防护结构及其制作方法

[发明专利]电磁屏蔽结构及其制作方法-CN201110071339.7有效
发明人：吴明哲 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽结构，其包括：一基板、至少一芯片单元、一封装层及一电磁屏蔽单元。芯片单元设置于基板的表面且电连接于基板，封装层设置于基板上且覆盖芯片单元。电磁屏蔽单元包括一第一屏蔽镀层、一第二屏蔽镀层及一第三屏蔽镀层。第一屏蔽镀层披覆封装层的外表面及基板的侧表面，第二屏蔽镀层披覆第一屏蔽镀层的外表面，第三屏蔽镀层披覆第二屏蔽镀层的外表面。本发明的结构通过分别使用溅镀及化学无电镀的工序方法，可提升镀层的粘结强度并使得电磁屏蔽结构的厚度均匀化。并使得电磁屏蔽效果提升及降低生产成本。
电磁屏蔽结构及其制作方法

[发明专利]晶圆级电磁防护结构及其制造方法-CN201110071335.9无效
发明人：吴明哲 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级电磁防护结构，其包括：一晶圆、一电磁防护单元。晶圆的顶面具有一外露线路单元，并且外露线路单元的表面上具有多个导体。电磁防护单元具有一围绕且设置于晶圆的周围表面上的第一电磁防护层以及一覆盖于晶圆底面的第二电磁防护层。本发明还公开了一种晶圆级电磁防护结构的制造方法。本发明的晶圆级电磁防护结构通过晶圆级的制程方法，使得电磁防护结构为微型的电磁防护结构，并且使得每一晶圆均具有防止电磁干扰的屏蔽效果。
晶圆级电磁防护结构及其制造方法

[发明专利]具有高度调整功能的电磁屏蔽结构-CN201110120068.X无效
发明人：邱朝庆;谢承和 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-05-06 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明为一种具有高度调整功能的电磁屏蔽结构，其设置于一电路板的电子组件上，该电磁屏蔽结构包含有一电磁屏蔽件、一与该电磁屏蔽件连接的断接部及一高度叠置件，该高度叠置件具有一承接部，该承接部为阶梯状结构而具有一上承接部及一下承接部，该上承接部的一端通过该断接部与该电磁屏蔽件连接，该上承接部的另一端则与该下承接部连接，且该承接部垂直该电磁屏蔽件及该电路板。至少两个该高度叠置件通过上、下承接部相互叠置而可进行高度调整，该电磁屏蔽件、该断接部及该高度叠置件为一件式结构，因而仅需要一组模具即可完成，有效降低成本。
具有高度调整功能电磁屏蔽结构

[发明专利]电子装置-CN201110083241.3无效
发明人：宋承安;连信宏 -专利权人： 环鸿科技股份有限公司;环旭电子股份有限公司
申请日： 2011-04-02 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种电子装置，包括壳体、发热元件与被动散热元件。壳体相对的二第一侧壁设有相对的进气口与出气口。发热元件配置于壳体内。被动散热元件配置于发热元件上，且被动散热元件具有底部、二第二侧壁以及多个散热鳍片。这些第二侧壁连接于底部的相对两边并接触壳体的顶部，进气口与出气口位于这些第二侧壁之间，且这些第二侧壁沿着预定方向延伸，以于进气口与出气口之间形成流道。此外，散热鳍片连接于底部并位于这些第二侧壁之间，每一散热鳍片沿着所述预定方向设置且与壳体的顶部之间存有间距。此电子装置兼具散热能力佳与防水、防尘的优点。
电子装置

[实用新型]储存元件收纳装置-CN201120347170.9有效
发明人：蔡耀庆;林建达;范景强 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-09-16 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：一种储存元件收纳装置，其包括座体、承载件以及遮盖件。座体具有相对的第一壁与第二壁以及开口位于第一壁与第二壁之间。承载件可移动地配置于座体内，且邻近第一壁，承载件适于经由开口进出座体。遮盖件枢接于承载件，且适于遮盖开口。此外，本实用新型更提出一种储存元件收纳装置与壳体的组合结构。
储存元件收纳装置

[发明专利]芯片级电磁干扰屏蔽结构及制造方法-CN201110021177.6有效
发明人：吴明哲 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-01-14 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种芯片级电磁干扰屏蔽结构及制造方法，此芯片级电磁干扰屏蔽结构包括半导体基材、至少一接地导线、一接地层与一连接结构。接地导线设置于半导体基材的第一面，接地层设置于半导体基材的第二面，连接结构则形成于半导体基材的侧壁上以连接接地层与接地导线以形成屏蔽。此芯片级电磁干扰屏蔽结构可降低芯片体积与成本。
芯片级电磁干扰屏蔽结构制造方法

[发明专利]电脑系统及其存取显示识别数据的方法及控制系统-CN201010529487.4有效
发明人：简郁峰;纪文伟 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：一种电脑系统及其存取显示识别数据的方法及控制系统，该电脑系统用于连接未记录显示识别数据的一显示装置，包括：一非易失性存储单元及一基本输出入系统。非易失性存储单元记录用以指示出显示装置的一控制码。基本输出入系统还包括一视频基本输出入系统及一显示控制模块。视频基本输出入系统记录多个识别码，每一识别码对应一显示识别数据；而显示控制模块用以于电脑系统启动时，读取控制码并比对多个识别码，以获得与控制码相符的其中一个识别码，其中，显示控制模块将与控制码相符的识别码所对应的显示识别数据载入电脑系统的一主存储单元。本发明可使电脑系统自行根据其所连接的显示装置，提供正确的显示识别数据的效果。
电脑系统及其存取显示识别数据方法控制系统

[发明专利]芯片堆叠结构与其芯片堆叠方法-CN201110025062.4无效
发明人：吴明哲 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片堆叠结构与其芯片堆叠方法，此芯片堆叠结构包括一第一芯片与一第二芯片，第二芯片堆叠在第一芯片之上。第一芯片的顶面具有多个金属垫，侧面具有多个沟槽，金属垫对应连接于沟槽的上开口端。第二芯片的侧面具有多个沟槽且位置分别对应于第一芯片侧面的沟槽。导电薄膜形成第一芯片与第二芯片的沟槽中与金属垫上以电性连接第一芯片与第二芯片。此芯片堆叠结构可以简化工艺与提高工艺良率。
芯片堆叠结构与其方法

[发明专利]芯片堆叠结构-CN201110021176.1无效
发明人：吴明哲 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-01-14 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种芯片堆叠结构，包括一第一芯片与一第二芯片，第二芯片堆叠在第一芯片之上。第一芯片具有多个连接结构，每一连接结构具有一穿孔、一连接垫与一焊锡凸块，其中连接垫的一端连接于穿孔，而焊锡凸块设置在连接垫上并位于穿孔的周围。第二芯片具有多个穿孔，分别与第一芯片上的焊锡凸块对位接合。此芯片堆叠结构可简化工艺与提高工艺良率。
芯片堆叠结构

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