专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种超低温电容器用电解液制备工艺及装置-CN202211441814.X有效
  • 张峰君;王莹瑞 - 安徽建筑大学
  • 2022-11-17 - 2023-08-18 - B01F27/90
  • 本发明公开了一种超低温电容器用电解液制备工艺及装置,涉及一种电解液技术领域,包括以下步骤:S1、将碳酸丙烯酯、碳酸二乙酯、甲醇和丙三醇倾倒在加热装置上,充分预热后到达搅拌装置内部;S2、利用搅拌器对搅拌装置内部的成分进行搅拌,搅拌温度保持40‑60摄氏度;S3、将四氟硼酸锂经过加热装置到达搅拌装置内部,利用磁力搅拌器进行二次搅拌,搅拌温度保持70‑90摄氏度;S4、将四氟硼酸四乙基铵经过加热装置到达搅拌装置内部,利用磁力搅拌器进行三次搅拌,搅拌温度保持95‑100摄氏度;S5、对生成的成品进行取样检测;S6、对生成的成品倾倒进入磁性搅拌器内部进行进一步的搅拌混合。
  • 一种超低温电容器用电解液制备工艺装置
  • [发明专利]可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统-CN202211441268.X有效
  • 王莹瑞;张峰君 - 安徽建筑大学
  • 2022-11-17 - 2023-06-13 - C25D5/08
  • 本发明公开了可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统,属于半导体领域,包括以下步骤:S1、配置预处理液,并将预处理液连接喷洒模块,利用喷洒模块喷出;S2、将半导体晶圆片放置在处理装置内部,利用夹持模块进行夹持;S3、将处理装置整体放置在预处理液内部,利用转动部件对处理装置整体进行转动;S4、将处理装置整体从预处理液取出,并将处理装置整体倒置,利用喷洒模块对半导体晶圆片底部进行预处理;S5、烘干部件对半导体晶圆片进行烘干,随后利用电镀模块进行电镀处理。本申请通过采用在对半导体晶圆片进行加工之前进行充分的预处理,保证半导体晶圆片的外表没有浮尘或者杂质,保证半导体晶圆片的正常使用。
  • 可防止偏移半导体晶圆片电镀系统

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