专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]便于装配的立柱本体-CN202220971475.5有效
  • 王耀辉;黄富炎;徐银军;毛宋燕;阮华良;刘浩杰 - 绍兴市上虞区成达机械科技有限公司
  • 2022-04-25 - 2022-11-15 - E01F13/02
  • 本实用新型公开了便于装配的立柱本体,包括基座与立柱,所述基座与立柱之间通过中间体连接,所述中间体上端设置有螺纹头,所述立柱底部设置有螺纹孔,所述螺纹头上端固定设置有插体,所述立柱内设置有插槽,所述立柱侧壁设置有安装槽,所述安装槽内通过锁体可拆卸安装有用于限位插体在插槽内活动的限位组件。本实用新型通过设置螺纹头,使立柱可通过螺纹孔轻松与中间体连接,并使插体插入插槽内,然后通过设置好的限位组件,使插体在插槽内固定,从而使立柱无法直接反向转动拆卸,此外,锁体的设置,使得在持有相应钥匙时,才可将限位组件拆离安装槽,继而恢复插体在插槽内的活动,才可反向转动立柱以将其拆卸,实现防盗功能。
  • 便于装配立柱本体
  • [实用新型]一种芯片方位检测分拣机构-CN202221711173.0有效
  • 张勇;夏欢;王耀辉;高峰 - 金动力智能科技(深圳)有限公司
  • 2022-07-05 - 2022-11-15 - B07C5/02
  • 本实用新型公开了一种芯片方位检测分拣机构,包括底板,底板的顶部居中设置有检测组件,检测组件的外壁依次穿插设置有底部影像组件、镭射组件、顶部影像组件、编带组件和定位旋转组件,检测组件被装配用于卡接产品工件保持检测。该实用新型提供的芯片方位检测分拣机构,通过检测组件外壁设置的四个测试器,可使内部的工件依次检测,且将内部检测不合格的不良品排出至NG料盒的内部,进行分拣,提高工作效率;通过检测器前段的定位旋转组件的设置,可将内部的芯片进行一定方向的转动,从而依次经过底部影像组件、极性测试器、NG料盒、测试器、镭射组件、顶部影像组件、料盒和编带组件,对内部芯片进行检测,将不良品筛选分拣。
  • 一种芯片方位检测分拣机构
  • [发明专利]一种芯片热熔封装机构-CN202210797497.9有效
  • 张勇;夏欢;王耀辉;高峰 - 金动力智能科技(深圳)有限公司
  • 2022-07-08 - 2022-11-08 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种芯片热熔封装机构,包括送带组件,送带组件的顶部设置有封带组件和胶膜组件,封带组件和胶膜组件之间设置有摄像头,摄像头的输出端对准于送带组件的顶部,送带组件的顶部设置有按压机构,送带组件的内部活动设置有载带,按压机构被装配用于驱使芯片卡接于载带内部。该发明提供的芯片热熔封装机构,通过第二滚轮可使载带通过卷带组件移动至送带组件的内部,当芯片卡接于载带的内部后,再通过第一滚轮将胶膜贴合于载带的顶部,将芯片进行密封,再通过封带组件进行热熔封装;通过转轴和外部缠绕设置的传送带,可将载带从卷带组件移动至外壳的顶部,通过摄像头的检测,将芯片放置于载带的上方。
  • 一种芯片封装机构
  • [实用新型]一种芯片上料定位机构-CN202221710807.0有效
  • 张勇;夏欢;王耀辉;高峰 - 金动力智能科技(深圳)有限公司
  • 2022-07-05 - 2022-11-08 - B65G65/40
  • 本实用新型公开了一种芯片上料定位机构,包括检测组件,检测组件的外壁连接设置有上料组件,上料组件包括储料器,储料器的底部连接设置有筛选机构,筛选机构受驱保持震动以驱使内部产品工件保持筛选。该实用新型提供的芯片上料定位机构,通过检测组件外部连接设置的上料组件,通过将工件投入储料器再通过底部的筛选机构的震动,可将尺寸不良品进行筛选,提高测试良率,且提高工作效率;还通过呈漏斗状的储料器,可使产品工件向底部移动,且通过底部连接设置的离子风扇,可将转移至底部的产品工件去除空气和材料静电,防止在检测过程中通电损毁;且通过料盒,将不良产品在检测过程和上料过程进行集中处理。
  • 一种芯片料定机构
  • [实用新型]一种芯片打标检测分拣机构-CN202221711178.3有效
  • 张勇;夏欢;王耀辉;高峰 - 金动力智能科技(深圳)有限公司
  • 2022-07-05 - 2022-11-08 - B07C5/00
  • 本实用新型公开了一种芯片打标检测分拣机构,包括镭射组件,镭射组件的输出端连接设置有分选机组件,镭射组件靠近分选机组件的端部设置有镭射喷头,镭射组件被装配用于真空吸附材料打标字符以驱使材料打标后的字符保持检测。该实用新型提供的芯片打标检测分拣机构,通过镭射组件端部设置的分选机组件,可将卡接于分选机端部已经检测筛选过的芯片进行照射,用于真空吸附材料打标字符以驱使材料打标后的字符保持检测;还通过镭射组件内部的电机可驱使支撑板顶部的镭射平台进行转动驱使镭射喷头保持轴向转动对准芯片工件进行打标工作;还通过卡接块顶部设置的按压块可将前期检测筛选后的良品芯片进行卡接。
  • 一种芯片检测分拣机构
  • [实用新型]一种湖体防水结构-CN202220026793.4有效
  • 冯智帅;阮运勇;宋沛林;陈霞;李时锋;周琳敏;许岩;王耀辉 - 七冶路桥工程有限责任公司
  • 2022-01-06 - 2022-10-25 - E02B3/16
  • 本实用新型属于人工湖体防水技术领域,且公开了一种湖体防水结构,包括基础层,所述基础层中部的顶部铺设有第二实土层,所述第二实土层的顶部铺设有防水层,所述防水层的顶部铺设有浇筑层,所述浇筑层的顶部铺设有第一防渗漏层,所述第一防渗漏层的顶部铺设有种植泥土层。本实用新型通过设置有防水层、第一防渗漏层和种植泥土层等结构配合以实现防水效果好的优点,通过防水层的铺设可防止地下水渗入人工湖,也可防止人工湖内的水渗出,起到阻隔的作用;膨润土干粉遇水膨胀,具有很强的粘结性,可将种植泥土层的底层与浇筑层粘连在一起,可防止由于湖体不规则导致泥土汇聚一处,这样便可以达到防水效果好的目的。
  • 一种防水结构

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