专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]巷道锚杆转载机组及锚护施工方法-CN202211480635.7有效
  • 杜红生;宋均润;白观鹏;李钦彬;王士伟;任军;宋金德;蔡玉峰;杨友明 - 江苏中贵重工有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-10-17 - E21D20/00
  • 本发明的目的在于揭示一种巷道锚杆转载机组及锚护施工方法,包括机体组件、行走部、转载组件、顶锚组件、帮锚组件、液压系统和电气系统;所述转载组件包括可伸缩收料斗,所述可伸缩收料斗的伸缩长度为1m‑1.5m;所述顶锚组件包括呈错位布置的第一顶锚部和第二顶锚部,所述第二顶锚部通过滑轨组件设置于所述机体组件,所述第一顶锚部和第二顶锚部之间的最小距离为1m‑1.5m,所述第一顶锚部和第二顶锚部之间的最大距离为2m‑3m;所述帮锚组件包括对称设置于的机体组件尾部两侧的第一帮锚部和第二帮锚部,技术效果如下:本发明的第一顶锚部和第二顶锚部之间的距离通过滑轨组件调整,最大距离为2m‑3m,转载机组具有了最大两个锚杆排距的冗余量,锚杆作业效率大幅提升。
  • 巷道转载机组施工方法
  • [发明专利]一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备-CN202180088527.2在审
  • 王士伟 - 华为技术有限公司
  • 2021-05-24 - 2023-09-01 - H01L25/065
  • 本申请提供一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备,该芯片封装结构包括:基板,位于基板之上的第一裸片和第二裸片,以及至少一个互连桥。第一裸片和第二裸片的有源面朝向基板,互连桥搭在第一裸片和第二裸片之间。第一裸片中设有第一硅通孔,第二裸片中设有第二硅通孔,互连桥通过第一硅通孔与第一裸片的有源面上的布线层连通,互连桥通过第二硅通孔与第二裸片的有源面上的布线层连通。通过设置第一硅通孔和第二硅通孔,可以将信号引至第一裸片和第二裸片的无源面,并由互连桥进行信号互连,互连桥不占用电源供电的垂直通道资源,因而,第一裸片和第二裸片与互连桥重叠区域中的电路可以进行垂直供电,提高了第一裸片和第二裸片的供电可靠性。
  • 一种芯片封装结构制作方法电子设备
  • [发明专利]一种智能卡个性化设备的写卡方法及实施该方法的写卡机构-CN201610092300.6有效
  • 魏振山;王凤禹;王士伟 - 沈阳派尔泰科科技有限公司
  • 2016-02-18 - 2023-09-01 - G06K17/00
  • 本发明涉及一种智能卡个性化设备的写卡方法及实施该方法的写卡机构,走卡通道的同一侧分别设有固定写头组、缓存卡槽组及推卡装置,在缓存卡槽组的前后两侧均设有固定写头组,缓存卡槽组通过动力源的驱动实现旋转,对走卡通道上的每组空白智能卡或前后两侧固定写头组完成写卡的每组智能卡进行缓存;缓存卡槽组的前后两侧均设有推卡装置,推卡装置通过平移驱动机构的驱动在固定写头组与缓存卡槽组之间往复移动,将缓存卡槽组中缓存的一组空白智能卡同时推入固定写头组中,或将固定写头组中已经完成写卡的一组智能卡同时推入缓存卡槽组中。本发明实现了一组固定写头组进出卡时,另一组可正常写卡,提高了设备的工作效率。
  • 一种智能卡个性化设备方法实施机构
  • [发明专利]多芯片模组及具有该多芯片模组的电子设备-CN202180087476.1在审
  • 王士伟 - 华为技术有限公司
  • 2021-03-26 - 2023-08-29 - H01L23/38
  • 本申请提供一种多芯片模组,包括封装基板和设置在封装基板上的至少两个芯片。每一个芯片具有朝向封装基板的底面以及连接底面的侧面。至少两个芯片包括相邻间隔且侧面相对的第一裸片和第二裸片。第一裸片的底面上设置有第一导线。第一导线连接第一裸片中的电路并延伸至第一裸片朝向第二裸片的侧面。第二裸片的底面上设置有第二导线。第二导线连接第二裸片中的电路并延伸至第二裸片朝向第一裸片的侧面。第一裸片和第二裸片相对的侧面之间设置有电连接结构以使第一导线和第二导线电性连接。通过利用芯片侧面的空间进行多芯片互连,在不占用芯片底面面积的基础上,增加了芯片间互连密度。本申请还提供一种具有该多芯片模组的电子设备。
  • 芯片模组具有电子设备
  • [实用新型]一种具有喷丸颗粒回收仓的喷丸机-CN202321023583.0有效
  • 于坤;王士伟 - 苏州昆航智能机械科技有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-08-18 - C21D7/06
  • 本实用新型属于喷丸机设备技术领域,尤其为一种具有喷丸颗粒回收仓的喷丸机,包括设备主体,设备主体的顶端设置有控制台,控制台的一侧设置有定位灯,控制台的前端设置有开关,开关的一侧设置有铭牌,铭牌的一侧设置有压力表,设备主体的前端一侧设置有指示灯,设备主体前端的同一侧设置有显示屏,设备主体的前端一侧下方设置有喷丸口,设备主体的另一侧设置有检修盖,检修盖的的一侧设置有铰接块,检修盖的另一端设置有金属锁,检修盖的内部设置有钢化玻璃,设备主体的下端设置有支撑板,支撑板的下端设置有回收仓,回收仓的上端设置有回收管。本实用新型通过设置定位灯,可以达到夜间作业的效果。
  • 一种具有颗粒回收喷丸机

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