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[发明专利]Au-Ga钎料-CN201910072707.6在审
发明人：刘晗;王刘珏;林尧伟 -专利权人：汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种Au‑Ga钎料，其化学成分按质量百分数是：29％～31％Ga，0.001％～0.05％的Ni，0.001％～0.05％的Al，余量为Au。使用市售的金锭、金属镓、镍板、铝板，按设计成分配比，将金与镓置于石墨坩埚中，在中频炉中进行熔炼，加热至约1200℃，待金与镓完全熔化成均匀液体后，用纯金箔包覆粉末状镍粉、铝粉加入，并搅拌均匀。冶炼时加入经优化筛选确定的覆盖剂。经过浇铸、轧制、裁剪，即得到需要尺寸的焊片。本发明产品可用于大功率、高集成度的电子器件封装，尤其是芯片的连接与封装。
钎料熔化电子器件封装质量百分数轧制成分配比高集成度均匀液体石墨坩埚熔炼纯金箔覆盖剂金属镓中频炉包覆焊片金锭可用铝板铝粉镍板镍粉裁剪封装加热浇铸冶炼芯片筛选优化

[实用新型]一种高脆性金基焊带热分条机-CN201720938319.8有效
发明人：王博;马超力;林尧伟;刘晗;王刘珏;熊丽媛;林俊羽 -专利权人：汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： B23D19/04 文献下载
摘要：一种高脆性金基焊带热分条机，涉及高脆性金基焊带生产过程中的热分条机。解决现有的高脆性金基焊带在分条过程中分条剪裁处理中，容易产生毛刺或发生剪切变形、甚至断裂的技术不足，包括机架、进料装置、分条机构及驱动机构；所述的进料装置的进料通道上方和下方分别分布有用于对进入分条机构的焊带进行预热的棒状电加热管；本实用新型所述进料装置以及所述上、下辊刀中分别加装棒状、圆环状电加热管后，通过所述进料装置预热的高脆性金基焊带，其脆性下降、塑性以及机加工性能提高；当预热软化的高脆性金基焊带进入分条机构与所述热的上、下辊刀接触时，可实现热裁剪，从而减少或避免高脆性金基焊带的毛刺、变形、断裂等问题。
一种脆性金基焊带热分条机

[实用新型]一种金锡焊带分条机-CN201720938270.6有效
发明人：马超力;王博;林尧伟;刘晗;王刘珏;林柏希 -专利权人：汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： B23D33/02 文献下载
摘要：一种金锡焊带分条机，涉及本实用新型设计机械领域，包括机架，机架上设有进料装置和分条机构；所述的进料装置包括有对进入分条机构之前的金锡焊带预热的上棒状电加热管以及下棒状加热管；上棒状电加热管与及下棒状加热管平行设置，且垂直于进料方向，与机架通过轴承活动连接；所述的进料装置上方设有导向装置，所述的导向装置包括安装在机架上与进料方向垂直的滑槽，以及可以在滑槽上左右位移用于金锡焊带进入分条机构之前定位的挡块；经过加热退火软化的金锡焊带通过进料装置后进入分条机构进行切割，减少了金锡焊带的断裂、毛刺等缺陷。所述的进料装置中的挡板通过左右滑动控制金锡焊带的切割宽度，能够保证宽度很窄的金锡焊带的切割品质以及精度。
一种金锡焊带分条机

[实用新型]一种异形预成型焊片-CN201720667040.0有效
发明人：马超力;王博;林尧伟;刘晗;王刘珏;林柏希;林俊羽 -专利权人：汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及到一种异形预成型焊片，属于焊接技术领域，本实用新型提供的技术方案如下一种异形预成型焊片，所述的焊片为长方形框状，所述的焊片上设有凹槽，所述的凹槽在长方形框状焊片上相对的两条边上的分布位置一致，所述的凹槽的深度为0.13‑0.20mm。本焊片产品能够用在真空器件封装工艺上。在封装之前，对真空器件进行排气处理时，使用本焊片能使器件内部的空气更加有效的排出，封装后的真空器件中的真空度更低。使用本焊片焊接大面积的焊缝能够保证焊接后焊缝平滑均匀没有空隙，同时本焊片能够用于焊接表面不是很平整的器件，焊接后焊缝表面平整、光滑，没有缺焊等问题。
一种异形成型

[实用新型]一种四辊热压延机-CN201621049732.0有效
发明人：林尧伟;林柏希;林俊羽;王刘珏 -专利权人：汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： B21B1/40 文献下载
摘要：一种四辊热压延机，具体涉及金锗焊片生产技术领域，其特点是包括有包括有机架、压延机构、中频加热装置。所述压延机构设有上压辊、一对中压辊及下压辊，上压辊、中压辊及下压辊在竖向上依次排列，上压辊与中压辊、相邻中压辊及中压辊与下压辊之间分别具有压延间隙；所述中频加热装置用于对所述上压辊、中压辊及下压辊进行加热。本实用新型结构合理而紧凑，使用方便，提高温度控制精确度，可实现压延满足微电子器件封装要求的25微米厚度金锗焊片。
一种四辊热压延机

[实用新型]一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机-CN201621049710.4有效
发明人：林尧伟;林柏希;林俊羽;王刘珏 -专利权人：汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： B21B15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及金锡焊片生产技术领域，一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机，包括有机架、分条装置、压延机构、驱动机构，机架，支撑架；分条装置包括辊筒、分条筒体、圆形分条片以及可调整金锡焊带厚度的长轴，用于将待压延的金锡焊带进行分条处理，然后导入至压延机构；压延机构包括设置在支撑架上三组压辊及高度调节机构，三组压辊分别由上压辊、中压辊、下压辊组成，上压辊由第一压辊和第二压辊组成，中压辊由第三压辊和第四压辊组成，的下压辊由第五压辊和第六压辊组成，且第一压辊至第六压辊至上而下设置，第一压辊至第六压辊之间设置有压延间隙；驱动机构，驱动机构用于驱动第一压辊至第六压辊转动。本实用新型可实现压延满足微电子器件封装要求的10~15微米厚度金锡焊片。
一种带分条装置金锡焊带六辊压延机