专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于地表水回灌的水质处理系统-CN202123042565.0有效
  • 沈健;林建旺;赵艳婷;赵苏民;张德森;李鹏涛;牛伟达;王兴烨;张森 - 天津地热勘查开发设计院
  • 2021-12-03 - 2022-06-03 - C02F9/04
  • 本实用新型公开了一种用于地表水回灌的水质处理系统,包括混凝沉淀模块、管式微滤膜过滤模块、纳滤模块和回灌模块,其中:混凝沉淀模块包括混凝池和斜管沉淀池,斜管沉淀池的水出口通过第一连接管路与中间池相连通,第一连接管路上连接有杀菌剂输送管路,管式微滤膜过滤模块包括管式膜组和反洗管路,中间池的出水口通过第二连接管路连接至管式膜组的入水口,管式膜组的出水口通过第一支路连接至预处理水池;纳滤模块包括纳滤膜设备和清洗管路,预处理水池的出口通过增压管路连接至纳滤膜设备,纳滤膜设备的纳滤产水出口连接至回灌水池,管式膜组的出水口通过第二支路连接至回灌水池。本系统处理用时短、过滤精度高。
  • 一种用于地表水水质处理系统
  • [实用新型]双电晶体的封装结构-CN202120239674.2有效
  • 颜宗贤;王兴烨;沈峰睿;吴家荣 - 鸿镓科技股份有限公司
  • 2021-01-28 - 2021-10-22 - H01L25/07
  • 本实用新型提供了一种双电晶体的封装结构,包括有一基板,其内部设有第一、第二、第三及第四导电部,其中第一导电部延伸至基板正面形成有一第一接点,且延伸至基板背面形成有一汲极输出接点;第二导电部延伸至基板正面形成有一第二接点,且延伸至基板正面形成有一第三接点,以及延伸至基板背面形成有一源极输出接点;第三导电部延伸至基板正面形成有一第四接点,且延伸至基板背面形成有一闸极输出接点。一第一电晶体以其汲极连接第一接点,闸极连接第二接点,源极连接第四导电部。一第二电晶体以其源极连接第三接点,闸极连接第四接点,汲极连接第四导电部。
  • 电晶体封装结构
  • [实用新型]双电晶体的封装结构-CN202120239906.4有效
  • 颜宗贤;王兴烨;沈峰睿;吴家荣 - 鸿镓科技股份有限公司
  • 2021-01-28 - 2021-10-22 - H01L25/07
  • 本实用新型提供一种双电晶体的封装结构,包括有一基板,其内部设有第一、第二、第三及第四导电部,其中第一导电部延伸至基板正面形成有一第一接点,且延伸至基板背面形成有一汲极输出接点;第二导电部延伸至基板正面形成有一第二接点,且延伸至基板正面形成有一第三接点,以及延伸至基板背面形成有一源极输出接点;第三导电部延伸至基板正面形成有一第四接点,且延伸至基板背面形成有一闸极输出接点。一第一电晶体以其汲极连接第一接点,闸极连接第二接点,源极连接第四导电部。一第二电晶体以其源极连接第三接点,闸极连接第四接点,汲极连接第四导电部。
  • 电晶体封装结构
  • [实用新型]双电晶体热电分离封装结构-CN202120247917.7有效
  • 颜宗贤;王兴烨;沈峰睿;吴家荣 - 鸿镓科技股份有限公司
  • 2021-01-28 - 2021-10-22 - H01L25/07
  • 一种双电晶体热电分离封装结构,包括有一基板,其设有第一、第二、第三、第四导电部及一散热片,第一导电部具有一第一接点及一漏极输出接点,第二导电部具有一第二接点及一源极输出接点,第三导电部具有一第三接点及一栅极输出接点,第四导电部具有一第四接点。一第一电晶体以其漏极连接第一接点,栅极连接第二接点,源极连接第四接点。一第二电晶体以其源极连接第二接点,栅极连接第三接点,漏极连接第四接点。基板于对应第一电晶体或第二电晶体的位置设有一穿孔,散热片并伸入穿孔且与第一电晶体或第二电晶体接触。本实用新型利用散热片导出电晶体工作时所产生的热,避免导线发热而影响电晶体的工作效能。
  • 电晶体热电分离封装结构
  • [实用新型]双电晶体的封装结构-CN202120248321.9有效
  • 颜宗贤;王兴烨;沈峰睿;吴家荣 - 鸿镓科技股份有限公司
  • 2021-01-28 - 2021-10-22 - H01L25/07
  • 一种双电晶体的封装结构,包括有一基板,其内部设有第一、第二、第三及第四导电部,其中第一导电部延伸至基板正面形成有一第一接点,且延伸至基板背面形成有一漏极输出接点;第二导电部延伸至基板正面形成有一第二接点,且延伸至基板正面形成有一源极输出接点;第三导电部延伸至基板正面形成有一第三接点,且延伸至基板正面形成有一第四接点。一第一电晶体以其漏极连接第一接点,栅极连接第二接点,源极连接第三接点。一第二电晶体以其源极连接源极输出接点,栅极连接栅极输出接点,漏极连接第四接点。本实用新型通过基板内部的导通电路设计以串接两个电晶体,进而减少电晶体之间的打线连接以减少寄生电感,亦可帮助散热,确保电晶体的工作效率。
  • 电晶体封装结构
  • [实用新型]灯泡的灯头-CN202022071474.9有效
  • 颜宗贤;王兴烨;沈峰睿 - 鸿镓科技股份有限公司
  • 2020-09-21 - 2021-06-15 - F21S2/00
  • 一种灯泡的灯头,其与一灯泡连接,包括有一具特定规格的螺口及一呈筒状的中间件。中间件的一端设有一可与螺口结合的绝缘部,另一端设有一可与灯泡结合的连接部,灯泡电性连接至螺口;其中连接部具有相应于灯泡的尺寸。本实用新型据此使灯泡不必为了迁就特定规格螺口的尺寸而形成仅用于连接功能的形状,进而可令灯泡的形状更具有可设计性。
  • 灯泡灯头
  • [实用新型]氮化镓场效电晶体在调光电路的应用结构-CN202021334167.9有效
  • 颜宗贤;王兴烨;沈峰睿 - 鸿镓科技股份有限公司
  • 2020-07-09 - 2021-02-12 - H05B45/14
  • 一种氮化镓场效电晶体在调光电路的应用结构,包括有一LED模组、一电源供应电路、一电流保持电路及一驱动电路。电源供应电路包括有一电源、一调光单元及一整流电路。电流保持电路与整流电路电性连接,包括有一第一控制开关、一可充电放电的电容及数个设定电流的电阻,用以提供稳定的电流至调光单元,其中第一控制开关具有一氮化镓场效电晶体。驱动电路与电流保持电路电性连接,包括有一第二控制开关、一电性连接LED模组的防频闪晶片及数个设定电流的电阻,用以稳定驱动LED模组发光,其中第二控制开关具有一氮化镓场效电晶体。
  • 氮化镓场效电晶体调光电路应用结构
  • [实用新型]共源共栅氮化镓场效电晶体的封装结构-CN202021334329.9有效
  • 颜宗贤;王兴烨;沈峰睿 - 鸿镓科技股份有限公司
  • 2020-07-09 - 2021-02-12 - H01L25/18
  • 一种共源共栅氮化镓场效电晶体的封装结构,包括有一导线架,此导线架上直接设置有一氮化镓场效电晶体及一金属氧化物半导体。氮化镓场效电晶体包括有一直接设置于导线架上的第一基体,此第一基体的表侧具有一第一漏极、一第一栅极及一第一源极,其中第一漏极及第一栅极分别电性连接至导线架。金属氧化物半导体包括有一直接设于导线架上的第二基体,此第二基体的表侧具有一第二漏极、一第二栅极及一第二源极,其中第二漏极与第一源极直接电性连接,且第二栅极及第二源极分别电性连接至导线架。本实用新型使用水平式半导体,使半导体的漏极与氮化镓电晶体的源极直接电性连接,具有简化结构的功效。
  • 共源共栅氮化镓场效电晶体封装结构
  • [实用新型]LED驱动结构-CN201921884520.8有效
  • 颜宗贤;王兴烨;沈峰睿 - 鸿鎵科技股份有限公司
  • 2019-11-04 - 2020-08-07 - H05B45/30
  • 本实用新型提供了一种LED驱动结构,其包括有电性连接的一LED模组、一电源供应电路、一稳压电路、一温度补偿回路及一氮化镓场效电晶体,其中电源供应电路用以供应电流给LED模组;稳压电路包括有一整流二极管、一电阻及一稽纳二极体,并经温度补偿回路连接至氮化镓场效电晶体的闸极,用以提供稳定的电压;温度补偿回路包括有至少一个电阻、一热敏电阻及一电晶体连接至氮化镓场效电晶体的闸极,用以使LED模组通电后在电压变动及温度变动时仍能维持其功率不变动。
  • led驱动结构

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