专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种晶圆解胶装置-CN202222525339.6有效
  • 项明亮;周善远;刘凯明;高忠强;熊安祥;赵荣健 - 浙江华远微电科技有限公司
  • 2022-08-24 - 2023-01-10 - H01L21/67
  • 一种晶圆解胶装置,包括箱体、设在所述箱体内的解胶腔、贯穿所述箱体顶部的通孔、对应所述解胶腔设在所述箱体上方的照明光源总成、用于安装所述照明光源总成并封盖所述通孔的盖板,还包括用于驱动所述盖板升降的驱动机构、设在所述解胶腔内且和所述盖板密封配合的密封环圈、通过所述盖板的下压动作推动所述密封圈紧贴所述盖板的辅助压紧机构,所述密封环圈的最小直径大于所述照明光源总成的最大直径。本实用新型的密封环圈在辅助压紧机构的推动下紧贴盖板,提高密封效果,进而使密封环圈包围在照明光源总成发出的光的外部,避免紫外线外露,提高解胶效果。
  • 一种晶圆解胶装置
  • [实用新型]一种新型CSP基板结构-CN202222536230.2有效
  • 项明亮;周善远;熊安祥;刘凯明;高忠强 - 浙江华远微电科技有限公司
  • 2022-08-17 - 2023-01-03 - H03H9/02
  • 一种新型CSP基板结构,包括基板、倒装在所述基板上的芯片,还包括设在所述基板上的焊接区以及沿所述焊接区边缘设置的阻挡区,所述芯片底部和所述阻挡区顶部的垂直距离小于5um,且所述芯片在所述基板上的投影和所述焊接区重合。本实用新型根据芯片尺寸配套设计焊接区,使每颗器件倒装后金球高度达到合适值,并使得芯片在倒装后,芯片和基板之间减小间距,在覆膜过程中树脂将无法渗入芯片和基板之间的间隙内部,从而完全避免器件失效的问题。
  • 一种新型csp板结
  • [实用新型]轨道交通盾构隧道内置式区间泵房-CN202220662552.9有效
  • 安宏斌;熊安祥;赵斌;王勇;宋巍;黄君俊;刘欣;李振强 - 中国铁建投资集团有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-12-09 - E21F16/02
  • 本实用新型属于盾构隧道泵房技术领域,具体是一种轨道交通盾构隧道内置式区间泵房。包括设置在盾构区间结构最低点道床内的集水池,道床设置在管片内,集水池设置在道床中间,集水池顶部沿隧道方向间隔设置有若干横向支撑,横向支撑上侧铺设有盖板,集水池两侧的道床上设置有电缆槽和排水管沟槽,电缆槽和排水管沟槽与集水池连通,设置集水池的道床与相邻其他普通道床的分界处设置沉沙井,沉沙井与集水池连接,集水池底部设置有泵坑,泵坑内设置有排水泵。本实用新型泵房与联络通道不要求合设,联络通道的平面位置选择更为灵活,区间纵断面设计更为灵活,对线路专业设计预留较大的灵活性。
  • 轨道交通盾构隧道内置区间泵房

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