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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法-CN201180003626.2有效
发明人：宫崎隆典;濑户纪洋 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2011-05-24 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：激光加工装置具有照射部和控制部，所述控制部在第1期间中进行第1切断加工，在所述第1期间之后的第2期间中进行第2切断加工，其中，该第1切断加工是指，以维持被加工物中的第1区域由第2区域保持的状态的方式，在所述被加工物中的所述第1区域和所述第2区域之间进行切断，该第2切断加工是指，以使所述第1区域和在所述第1切断加工中附着在背面上的浮渣一起，与所述第2区域分离的方式，在位于所述被加工物中的所述第1区域和所述第2区域之间、并且通过所述第1切断加工中保护膜的一部分熔融而使所述背面露出的区域内进行切断。
激光加工装置以及方法

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