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- [实用新型]一种电路板加工用打磨装置-CN202222651080.X有效
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吴有明
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湖南大合新材料有限公司
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2022-10-09
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2023-01-13
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B24B21/04
- 本实用新型涉及打磨技术领域，且公开了一种电路板加工用打磨装置，解决了电路板在打磨的过程中会产生废屑，由于未对废屑进行清理和收集，会导致废屑乱飞污染环境，进而会影响工作人员健康的问题，其包括箱体一，所述箱体一的顶端设有箱体二，箱体二的一侧转动安装有箱门，箱门上安装有观察窗，箱体一上安装有收集盒，箱体一的内部对称安装有旋转辊，两个旋转辊之间通过位于箱体二一侧的驱动器连接，两个旋转辊之间通过打磨带连接，箱体一的内部顶端设有位于收集盒上方的清理组；通过收集盒和清理组的配合，便于对打磨带上的废屑进行刮擦，方便打磨带落在收集盒中，有效的避免人工清理废屑，进而实现对废屑的收集。
- 一种电路板工用打磨装置
- [实用新型]一种半导体设备粉尘去除设备-CN202222574505.1有效
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商巍巍
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湖南大合新材料有限公司
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2022-09-28
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2023-01-13
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B08B15/04
- 本实用新型涉及一种粉尘去除设备，尤其涉及一种半导体设备粉尘去除设备。本实用新型提供一种在吸尘时无需提起整个装置，操作更加方便的半导体设备粉尘去除设备。本实用新型提供了这样一种半导体设备粉尘去除设备，包括有壳体、收集框、风机，壳体中部滑动式连接有收集框，收集框内部为中空设置，壳体内底部安装有风机，还包括有过滤网、软管和吸尘框，壳体底部连接有过滤网，壳体顶部连接有软管，软管上安装有用于进行吸尘的吸尘框，吸尘框通过软管与壳体内部连通。本实用新型在使用时，仅需将整个装置移动到半导体设备侧边，再将吸尘框对准加工处即可进行吸尘，无需将整个设备提起吸尘，在吸尘时更加的方便。
- 一种半导体设备粉尘去除设备
- [实用新型]一种基于半导体加工的收纳存放设备-CN202221907685.4有效
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阙宏泽
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湖南大合新材料有限公司
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2022-07-21
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2023-01-13
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H01L21/687
- 本实用新型属于半导体存放设备技术领域，且公开了一种基于半导体加工的收纳存放设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有外壳，所述外壳内腔的中部固定安装有固定板，所述固定板的底部活动连接有橡胶垫。本实用新型通过设置固定板、驱动电机、双向螺纹杆、活动块和连接轴，当半导体放在固定板的内部时，操作人员可以启动驱动电机，驱动电机的运行将会使得双向螺纹杆发生转动，通过双向螺纹杆和活动块之间的配合，可以使得两个活动块发生相向运动，又通过活动块和连接轴之间的配合，可以使得运动板发生向下运动，从而对固定板内部的半导体起到固定的效果，使得半导体不会在该装置的内部发生活动造成损伤。
- 一种基于半导体加工收纳存放设备
- [实用新型]一种电路板生产用定位装置-CN202222025404.9有效
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黄燕
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湖南大合新材料有限公司
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2022-08-03
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2023-01-13
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H05K3/00
- 本实用新型公开了一种电路板生产用定位装置，包括活动箱，所述活动箱的顶部设有加工台，所述加工台顶部的两侧均设有定位箱，所述定位箱内腔的两侧均固定连接有滑杆，所述滑杆的表面套设有滑套，所述滑套的表面套设有定位板，所述定位板的内侧贯穿并延伸至定位箱的内侧，所述定位箱内腔的顶部设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端与定位板固定连接。本实用新型把电路板放置在加工台上，电动伸缩杆运行，通过电动伸缩杆带动定位板向下移动，通过滑杆和滑套配合定位板向下移动，通过定位板即可对电路板进行固定，加工完成以后，电动伸缩杆复位，通过弹簧配合电动伸缩杆对上述结构进行复位。
- 一种电路板生产定位装置
- [实用新型]一种半导体封装件-CN202222045910.4有效
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仲丛义
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湖南大合新材料有限公司
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2022-08-04
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2023-01-13
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H01L23/04
- 本实用新型公开了一种半导体封装件，涉及半导体技术领域，半导体封装件，包括封装壳，封装壳上面设置有壳盖，封装壳内部设有导热板，封装壳内部且位于导热板的上方设有半导体芯片；当有物体碰撞至封装壳上时，半导体芯片会上下左右移动，此时通过海绵垫来对半导体芯片上面进行防护，另外半导体芯片会带动定位板挤压弹簧，促使弹簧来进行缓冲，同时还会带动导热板向下移动并通过缓冲柱来进行缓冲，并且还会导热板还会带动连接杆向下移动，促使连接杆带动滑块在滑杆外侧滑动，并同时挤压压簧，通过压簧来对半导体芯片进行缓冲，进而对半导体芯片起到防护的作用，避免因封装壳受到碰撞而损坏其内部的半导体芯片。
- 一种半导体封装
- [实用新型]一种集成半导体器件-CN202222045850.6有效
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刘鹏飞
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湖南大合新材料有限公司
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2022-08-04
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2023-01-10
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H01L23/32
- 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种集成半导体器件，包括基板和电路板，电路板相接于基板上端，电路板上方设有半导体芯片，半导体芯片下端两侧均相接有引脚，电路板上端两侧均相接有与引脚相匹配的导电片，基板上端两侧均设有压紧组件和防松警示组件；本实用新型通过夹块将引脚进行预压紧，再通过压块将引脚精准且牢固的压紧在导电片上，因此无需将引脚与导电片进行焊接固定，利于减少半导体器件次品的产生，从而减少半导体器件的浪费，且通过设置防松警示组件，若压块不慎松动，警示灯珠会通电亮起，利于及时提醒使用者并得知压块产生了松动，因此可以及时通过压块将引脚与导电片压紧固定。
- 一种集成半导体器件
- [实用新型]一种半导体材料散热装置-CN202221122321.5有效
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赵浩
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湖南大合新材料有限公司
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2022-05-11
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2023-01-10
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种半导体材料散热装置，包括N型半导体夹板和P型半导体夹板，所述N型半导体夹板和P型半导体夹板呈前后分布，所述N型半导体夹板和P型半导体夹板之间镶嵌有导电板，所述导电板顶部的表面开设有凹槽。本实用新型可对导电线的接头处进行隔离防护，同时可对散热装置工作过程中的热障冷缩进行补偿，这样散热装置的使用更加安全且使用寿命更长，解决了散热装置在使用时，因不能对其上导电线的接头处进行隔离防护，使得接头处裸露在外，容易引发触电，不能对热障冷缩进行补偿，使得管道与散热装置之间容易出现应力裂纹，造成散热装置损坏，从而导致散热装置出现使用不安全和寿命较短的问题。
- 一种半导体材料散热装置
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