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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种电路板剪板机-CN201420038923.1有效
发明人：张继荣;王彬武 -专利权人： 湖北美亚迪精密电路有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： B26F3/04 文献下载
摘要：一种电路板剪板机，包括主体和底座，所述主体上设置有顶层平台和剪板平台，所述顶层平台上安装有气缸，气缸的传动端安装有压板器，所述剪板平台上设置有剪板框，所述剪板框的底部设置有掉板孔，其特征在于：所述剪板平台的上方安装有链形导轨，所述链形导轨上设置有托板。本实用新型在剪板平台上设置有链形导轨，剪板时将大板放在链形导轨的托板上，并调节链形导轨的速度，使之一次行进一个小板的距离，剪下的小板会通过掉板孔直接掉进桶中，整个过程只需调节好拖板的初始位置，即可实现全程自动化操作，剪板效率更高，省时省力。
一种电路板板机

[实用新型]一种带防尘板的PCB板磨边装置-CN201420038747.1有效
发明人：张继荣;王彬武 -专利权人： 湖北美亚迪精密电路有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种带防尘板的PCB板磨边装置，包括底座、工作台、机架和刀具，所述工作台位于底座之上，机架位于工作台之上，工作台上放置PCB板，机架下沿两侧连接有刀具，所述机架与工作台之间设置有毛刷，PCB板之上放置有防尘板，防尘板上设置有固定柱，固定柱穿过PCB板四个角上的安装孔。本实用新型结构简单、使用方便，清洁过程中不会损伤PCB板。
一种防尘 pcb 磨边装置

[实用新型]一种LED铝基电路板-CN201420038924.6有效
发明人：王彬武;张玉峰;龙明 -专利权人： 湖北美亚迪精密电路有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：一种LED铝基电路板，包括铝基板、铜箔层和绝缘层，所述绝缘层位于铜箔层的下方，绝缘层通过胶粘层固定在铝基层，其特征在于：所述铜箔层上设置有反光层，所述铜箔层、绝缘层、胶粘层和反光层上设置有通孔。本实用新型在电路板的上表面设置反光层，在电路板上放置LED灯的通孔内壁设置金属化层，这样做可以使得LED灯发出的光能达到最大效率的反射，从而提高LED灯具的亮度。
一种 led 电路板

[实用新型]一种带植入式散热铜块的PCB板-CN201420038782.3有效
发明人：王彬武;张玉峰;龙明 -专利权人： 湖北美亚迪精密电路有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种带植入式散热铜块的PCB板，包括PCB基板、安装孔，所述安装孔纵向贯穿PCB基板，所述PCB基板底部依次设置有绝缘层和导热铜层，安装孔内装有散热铜块，散热铜块穿过绝缘层并与导热铜层直接相连，散热铜块顶部位于PCB基板之上，散热铜块通过橡胶圈固定在安装孔内部。本实用新型结构简单，使用方便，散热性能好。
一种植入散热 pcb

[实用新型]一种散热电路板-CN201420039265.8有效
发明人：龙明;张玉峰 -专利权人： 湖北美亚迪精密电路有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种散热电路板，包括基板和覆盖在基板上的导线板，所述导线板上设置有助焊层和绝缘层，且助焊层位于绝缘层的下方，其特征在于：所述基板的内部设置有通风透气孔，基板的孔隙率为30～80%，基板的底部安装有散热膜。本实用新型使用多孔陶瓷板作为基板，并在多孔陶瓷板底板加装散热铜膜，可利用多孔陶瓷板本身具有的散热面积大和铜膜传热快的特性，使得电子元件与导线板乃至基板的热量得以快速的消除，进而保证电子元件的稳定性。
一种散热电路板

[实用新型]一种带通孔的PCB多层板-CN201420039246.5有效
发明人：龙明;张玉峰 -专利权人： 湖北美亚迪精密电路有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种带通孔的PCB多层板，包括顶层板、电源层、地层和底层板，所述顶层板、电源层、地层和底层板从上至下叠放在一起，其特征在于：所述顶层板、电源层、地层和底层板之间设置有径向贯通的通孔，在顶层板上通孔的外缘设置有粘结区，通孔内放置有绝缘螺钉。本实用新型结构简单、压合时不会出现翘板现象。
一种带通孔 pcb 多层

[实用新型]一种挠性电路板-CN201420038989.0有效
发明人：龙明;张玉峰 -专利权人： 湖北美亚迪精密电路有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种挠性电路板，包括基板、导体层和纯胶层，所述导体层和纯胶层交替设置在两层基板之间，所述纯胶层上设置有着胶区和无胶区，基板、导体层和纯胶层通过着胶区联结在一起，导体层与无胶区之间设置有加固板，其特征在于：所述导体层和纯胶层从内到外对称分布，所述无胶区的面积从内到外依次递增。本实用新型将挠性电路板的无胶区按阶梯状分布，面积从内到外依次递增，这样做降低了多个内层间的无胶区重叠压制后形成的凹印位深度，使得纯胶层的无胶区在内层之间叠合时形成阶梯状，为外层图形的制作创造了良好的基础条件，良品率大为提高，减少了报废品，节省了成本投入。
一种电路板

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