专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种薄型压力传感器-CN202122573486.6有效
  • 赖冬云 - 温州源达电子科技有限公司
  • 2021-10-25 - 2022-04-05 - G01L19/14
  • 本实用新型公开了一种薄型压力传感器。其技术要点是:壳体、盖板、陶瓷芯片、转接板和封闭板,所述陶瓷芯片与转接板连接,所述封闭板与盖板分别设置在壳体的两端,所述壳体中间设有贯穿的通孔,所述通孔朝盖板一端的侧壁上设有卡槽,所述陶瓷芯片位于卡槽内,所述盖板上设有采集孔,所述采集孔连通外界与陶瓷芯片,所述盖板朝壳体的一侧上设有引导杆,所述采集孔轴向延伸并穿透引导杆,所述陶瓷芯片朝引导杆的一侧设有采集槽,所述引导杆嵌入采集槽内,所述采集槽上设有容纳槽,所述容纳槽上设有密封环,本实用新型能够缩短长度,减少用料,降低成本,并且扩大了使用范围。
  • 一种压力传感器
  • [实用新型]温度开关-CN202021476282.X有效
  • 赖冬云;赵春银 - 温州源达电子科技有限公司
  • 2020-07-23 - 2021-02-09 - H01H37/04
  • 本实用新型公开了一种温度开关。其技术要点是:外壳、接线端,外壳内设有感温片、顶杆,接线端上设有触发开关和接线脚,接线脚与触发开关连接,接线端与外壳连接,将感温片、顶杆和触发开关包裹在内,感温片、顶杆和触发开关依次设置,顶杆一端与感温片相抵触,另一端与触发开关相抵触,接线穿出于接线端远离外壳的一侧,用于与外部电路连接,接线端包括有连接端和外连端,连接端与外壳可拆卸连接,触发开关设置在连接端上,连接端上设有连接脚,连接脚与触发开关连接,外连端设有引出脚,引出脚与连接脚的数量一致,连接端与外壳之间可拆卸连接,本实用新型减少浪费,次品率低。
  • 温度开关
  • [实用新型]一种高精度陶瓷芯片压力传感器-CN202020427640.1有效
  • 赖冬云;赵春银 - 温州源达电子科技有限公司
  • 2020-03-27 - 2020-12-18 - G01L11/00
  • 本实用新型公开了一种高精度陶瓷芯片压力传感器。其技术要点是:采集头、壳体、陶瓷芯片,壳体中空设置,陶瓷芯片设置在采集头与壳体内,采集头包括有采集杆与档板,采集杆上设有轴向延伸的采集孔,采集孔连通外界与陶瓷芯片,陶瓷芯片朝采集头一侧设有采集槽,采集头朝壳体一侧上设有引导杆,引导杆与采集槽位置对应,采集孔轴向延伸并穿透引导杆,引导杆可嵌入采集槽内,引导杆上设有环形的容纳槽,容纳槽上设有密封圈,本实用新型测量时精度高,反应快,并且介质渗露几率低,更加稳定。
  • 一种高精度陶瓷芯片压力传感器
  • [实用新型]一种新型压力传感器-CN202020262119.7有效
  • 赖冬云;赵春银 - 温州源达电子科技有限公司
  • 2020-03-05 - 2020-08-07 - G01L9/06
  • 本实用新型公开了一种新型压力传感器,其技术方案要点包括有传感器壳体以及位于传感器壳体内的陶瓷芯片,所述传感器壳体内部由下到上设置有依次连接的芯片安装槽、芯片固定槽和信号连接部,芯片安装槽内设置有所述的陶瓷芯片,陶瓷芯片的下端为平面状结构设置,芯片安装槽底部设置有环形密封槽,环形密封槽内设置有与其相适配的密封圈,密封圈的上端面与所述陶瓷芯片的下端面相互抵压连接,传感器壳体下端面的中心处开设有与芯片安装槽相连通的引压通孔,引压通孔与陶瓷芯片相互配合,芯片固定槽上可拆卸连接有下端与陶瓷芯片相抵接的压板。本实用新型具有结构简单、易清理,不易出现杂质残留,稳定性好,检测精度高,生产效率高的效果。
  • 一种新型压力传感器
  • [实用新型]一种压力传感器-CN201921377350.4有效
  • 赖冬云;赵春银 - 温州源达电子科技有限公司
  • 2019-08-22 - 2020-04-21 - G01L1/00
  • 本实用新型公开了一种压力传感器,其技术方案要点包括有传感器壳体以及位于传感器壳体内的陶瓷芯片,所述传感器壳体包括有下壳体以及套接于下壳体上的上壳体,下壳体上设置有与上壳体相适配的下连接部,下连接部上设置有限位台阶以及与限位台阶相适配的连接倒角,下壳体上部的中心处设置有与其一体式的限位圆台,限位圆台上套设有所述的陶瓷芯片,陶瓷芯片的中心处设置有与限位圆台相适配的限位凹槽,陶瓷芯片与限位圆台之间设置有若干相适配的O型密封圈,上壳体呈圆筒状结构设置,上壳体的下端设置有与限位台阶相适配的上连接凸起,上壳体内设置与陶瓷芯片相适配的固定腔体,固定腔体的上端设置与其一体式的固定凸环,固定凸环与陶瓷芯片的上端面相互抵压连接。本实用新型具有加工难度小,加工方便,结构简单,生产效率高的效果。
  • 一种压力传感器

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