专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [其他]多层基板-CN202190000941.9有效
  • 添田雄史;川边健太朗;清水康辉;栗栖彻;山川明浩 - 株式会社村田制作所
  • 2021-12-15 - 2023-09-01 - H01P3/08
  • 本实用新型提供一种多层基板。层叠体具有在上下方向上层叠了多个绝缘体层的构造。第1导体层设置在绝缘体层的上主面,并且传输第1信号。第2导体层设置在与设置有第1导体层的绝缘体层的上主面或者下主面相同的绝缘体层的同一主面,并且传输具有比第1信号高的频率的第2信号。上导体层设置在比第2导体层靠上方。第2导体层的上下方向的厚度小于第1导体层的上下方向的厚度。第2导体层与上导体层的上下方向上的距离大于第1导体层与上导体层的上下方向上的距离。上导体层是接地导体层。上导体层设置在多个绝缘体层之中位于最靠上方向的绝缘体层的上主面。
  • 多层
  • [其他]信号传输线路-CN202190000456.1有效
  • 添田雄史 - 株式会社村田制作所
  • 2021-04-14 - 2023-05-30 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种信号传输线路。在第1接地导体层设置有不存在导体层的导体非形成部。在层叠体设置有不存在绝缘树脂的空隙。导体非形成部的至少一部分在向层叠体下方观察时配置在第1区域,该第1区域位于比第1层间连接导体更靠层叠体左右方向上的右侧且比第2层间连接导体更靠层叠体左右方向上的左侧。空隙的至少一部分在向层叠体下方观察时与导体非形成部重叠,并且,配置在比第1信号导体层更靠层叠体上下方向上的上侧且比第1接地导体层更靠层叠体上下方向上的下侧。在第1区域未设置将第1接地导体层和第2接地导体层电连接的层间连接导体。
  • 信号传输线路
  • [其他]传输线路以及电子设备-CN202090000668.5有效
  • 添田雄史;小山展正 - 株式会社村田制作所
  • 2020-06-24 - 2022-09-02 - H05K1/02
  • 一种传输线路及电子设备。在第1信号线路传输的高频信号的第1频率和在第2信号线路传输的高频信号的第2频率比在第3信号线路传输的高频信号的第3频率和在第4信号线路传输的高频信号的第4频率高。在传输线路具有的外部连接部的一个主面形成有:第1电极焊盘,与第1信号线路连接;第2电极焊盘,与第2信号线路连接;第3电极焊盘,与第3信号线路连接;及第4电极焊盘,与第4信号线路连接。一个主面具有:第1区域,形成有第1电极焊盘和第2电极焊盘;及第2区域,形成有第3电极焊盘和第4电极焊盘。第1电极焊盘和第2电极焊盘分别在俯视下被接地电极包围,第3电极焊盘和第4电极焊盘在俯视下在至少一部分具有未被接地电极包围的部分。
  • 传输线路以及电子设备
  • [实用新型]测定机构-CN202121014238.1有效
  • 冈本文太;添田雄史;富桝胜仁 - 株式会社村田制作所
  • 2021-05-12 - 2021-12-21 - G01R1/04
  • 本实用新型提供一种能够精度良好地测定高频信号的测定机构。测定机构具备:测定用基板,包含具有与被测定基板主体的下表面对置的上表面以及下表面的测定用基板主体和设置在测定用基板主体的上表面的测定用电极;第1按压构件,与被测定基板主体的上表面或者测定用基板主体的下表面接触,并且,在上下方向上观察与测定用电极重叠;和第1弹性力赋予机构,通过包含对与被测定基板主体的上表面接触的第1按压构件赋予下方向的弹性力的第1弹性构件,或者,通过包含对与测定用基板主体的下表面接触的第1按压构件赋予上方向的弹性力的第1弹性构件,从而使被测定电极和测定用电极接触,其中,第1弹性构件不与测定用电极以及被测定电极电连接。
  • 测定机构

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