专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]立体电路焊接工艺-CN202210496078.1在审
  • 常晴;常叶百合;黄世丞;张家骥;孙唯铭;赵保全 - 深圳运嘉科技有限公司
  • 2022-05-07 - 2022-08-12 - H05K3/34
  • 本发明涉及电路板制作工艺技术领域,特别涉及一种立体电路焊接工艺。立体电路焊接工艺包括以下步骤:在基板上设置元件,元件对应于基板上的焊锡位点;将电磁感应焊接机对应于焊锡位点,利用感应线圈将电磁场加在焊锡位点,使焊锡位点的锡膏融化,元件通过锡膏连接至基板;并且,当元件会受电磁力而移动时,采用抵压件将元件压住;并且,基板材质的熔点不高于320度。旨在在采用低熔点材质基板时,在焊接时,低熔点材质基材保持良好的稳定性。采用抵压件按压受电磁力的元件,防止元件在焊接时偏离焊接位置,使元件精准焊接。因此,通过电磁感应焊接的方式可以精准控制加热点,不对基板加热,从而避免对基板的损坏。
  • 立体电路焊接工艺
  • [发明专利]模具成型的粗化工艺和立体电路以及电子设备-CN202210436313.6在审
  • 常晴;常叶百合;黄世丞;张家骥;孙唯铭;赵保全 - 深圳运嘉科技有限公司
  • 2022-04-22 - 2022-07-29 - H05K3/00
  • 本发明涉及电路板制作工艺技术领域,特别涉及一种模具成型的粗化工艺和利用模具成型的粗化工艺方法制成的立体电路,以及包含立体电路的电子设备。模具成型的粗化工艺包括以下步骤:在模具上制备形成电路图形区域,电路图形区域为在模具表面形成蚀刻有电路图案的粗糙结构;采用S1中的模具注塑形成基材,并在拔模的过程中使基材上的电路图形区域形成拔模拉伤,于基材上形成粗糙的电路图形区域。通过上述方法制得的基材,其表面同时形成有电路图形区域,且在电路图形区域上同时实现了粗化,以增强镀层在基材上的结合能力。例如,一种情形是,使基材表面与胶体钯具有更大的接触面,便于后续的镀层形成,提高镀层的附着力。
  • 模具成型化工立体电路以及电子设备

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