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[发明专利]一种超微型LTCC低通滤波器-CN201811185338.3有效
发明人：梁启新;付迎华;陈琳玲;马龙;齐治 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本发明公开一种超微型LTCC低通滤波器，采用层叠式结构，实现业内最小的巴伦结构，本发明采用低温共烧陶瓷工艺（LTCC），将线路置于陶瓷体内部，可以满足更为精密的电路走线要求，其内部电路为叠层式排布，其体积小、电性能良好。本发明低通滤波器性能良好，带内插入损耗小于0.5dB，抑制频率在2.025GHz，带外抑制达到25dB。
一种微型 ltcc 滤波器

[发明专利]一种ESD保护电路-CN202310837142.2在审
发明人：李鹏 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本发明公开一种ESD保护电路，保护电路包括RC模块、正向泄放模块、闩锁模块和负向泄放模块，RC模块连接正电源输入端口与地之间，正向泄放模块连接正电源输入端口与地之间，正向泄放模块的导通控制端与RC模块连接，闩锁模块连接正电源输入端口与地之间，闩锁模块的导通控制端与正向泄放模块连接，负向泄放模块连接正电源输入端口与地之间。本发明中增设了闩锁结构电路，加快Power Clamp功率管栅极充电的电路结构；同时，本发明采用功率管寄生二极管，可以省掉负向ESD放电的二极管。
一种 esd 保护电路

[发明专利]一种放大器偏置电路-CN202310837139.0在审
发明人：李鹏 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H03F1/30 文献下载
摘要：一种放大器偏置电路，栅极偏置电压生成模块与第一电流源连接，偏置模块与栅极偏置电压生成模块连接，输出模块与偏置模块连接，电流源镜像模块与第二电流源连接，负反馈模块与电流源镜像模块连接，电流源镜像模块输出端与偏置模块连接。本发明利用负反馈电流偏置电路结构，通过负反馈结构减小Vg1电压抖动，使LNA工作稳定，相对于电压偏置型LNA而言，通过差分对管版图的合理摆放，可以有效减小芯片加工过程中引入的器件失配，提升工作LNA电流的一致性。采用本发明提出的负反馈偏置电路，RFIN输入功率增大时Vg1偏置电压变动减小，电流工作稳定，放大管NM1产生的非线性会也会通过负反馈偏置电路机制得到一定改善。
一种放大器偏置电路

[发明专利]采用一体式磁芯的磁胶绕线电感-CN202310812022.7在审
发明人：丁红培;吴邦文;曲地岁 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01F27/24 文献下载
摘要：本发明公开一种采用一体式磁芯的磁胶绕线电感，电感包括BASE、磁芯和绕线线圈，BASE和磁芯固定设置在一起，绕线线圈缠绕在磁芯上，BASE底部设置有两个料片电极，料片电极上设有底部线槽，绕线线圈两端的抽头通过挂线延伸至料片电极底部，且设置在底部线槽内，底部线槽内设置有焊锡。本发明通过对磁芯和电极的结构、制作工艺设计，将挂线引至BASE底部，直接通过焊锡焊接、固定，相比与传统的NR电感少一道涂胶工序，从而减少产品工序的复杂性，解决后生产工艺得到有效的缩减，提高自动化程度，提高生产效率，降低成本。
采用体式磁胶绕线电感

[发明专利]一种叠层片式高通滤波器-CN202010168910.6有效
发明人：卓群飞;梁启新;付迎华;简丽勇;马龙;刘月泳 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H03H9/13 文献下载
摘要：一种叠层片式高通滤波器，包括基体、设置在基体外侧的输入端P1、输出端P2、接地端P3和接地端P4以及设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的电路层呈叠层结构，所述的电路层包括有七层，本发明的有益效果是：本发明以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式高通滤波器的特殊电性能要求；本发明有效实现了高通滤波器的特性，且具有低损耗、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。
一种叠层片式高通滤波器

[发明专利]一种小型化叠层片式耦合带通滤波器-CN201911338793.7有效
发明人：付迎华;梁启新;韦鹏;马龙;刘月泳;卓群飞 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H03H7/09 文献下载
摘要：一种小型化叠层片式耦合带通滤波器，本发明公开一种新型小型化的叠层片式耦合带通滤波器，该带通滤波器采用半集总参数半微波分布式设计结构。本发明耦合带通滤波器采用集中参数构成谐振器，以及集中参数谐振器在高频率下体现的微波耦合特性，谐振器之间应用微波分布式耦合。本发明的有益效果是：本发明以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用半集总参数﹑半微波分布式结构耦合模型设计实现叠层片式耦合带通滤波器。本发明有效降低了滤波器内部全部为集中参数的复杂结构，简化了滤波器的设计与制造的复杂度，且具有低损耗、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。
一种小型化叠层片式耦合带通滤波器

[发明专利]一种跌落性能强的模压成型电感的制造方法-CN202310447943.8在审
发明人：朱圆圆;陈继旭 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种跌落性能强的模压成型电感的制造方法，涉及电感技术领域，解决现有电感跌落性能差、外电极易脱落、可焊性差的技术不足，采用的技术方案为：制造电感胚体并露出引出电极端；真空含浸处理将树脂含浸液渗透到电感胚体内的孔隙中并形成绝缘被膜；电感胚体进行表层清洁后烘烤处理以形成致密的、具有固化绝缘被膜的电感本体；剥漆形成露出引出电极端的电极区并涂布电极银浆，烧银处理后电镀镍镀层和锡镀层/锡铅镀层，形成外电极，制得电感成品。本发明在负压条件下将树脂含浸液渗透至电感胚体内部填孔，固化后提高了电感本体内部磁体的致密性和结构强度，有效避免了磁体电极区表面磁粉的剥离，同时优化了外电极的制备方法，提高了其与电感本体结合的可靠性，使得电感整体跌落性更强。
一种跌落性能模压成型电感制造方法

[发明专利]一种中温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202310130828.8在审
发明人：陈亚伟;周志斌;陈志远;梁启新 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明属于电子陶瓷技术领域，公开了一种低介低损耗的中温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明材料为BaWO4‑Ba2Si3O8基中温烧结微波介质陶瓷材料，其材料化学通式为WO3‑xSiO2‑(1+2x/3)BaO，其中0＜x≤0.8mol，通过固相反应法制备，烧结后的晶相为BaWO4(JCPDS#01‑085‑0588)和Ba2Si3O8(JCPDS#00‑027‑1035)两相。本发明陶瓷材料的烧结温度为1000℃～1150℃，介电常数为7～8.5，损耗低至1.7×10‑4，品质因素为10000GHz～72000GHz，使其可以应用在中温烧结领域，制备工艺简单，性能优异。
一种烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]多种铁氧体联合包覆FeSiAl磁粉心的制备方法-CN202310378565.2在审
发明人：余忠;陈劼宁;张美蓉;朱圆圆;邬传健;孙科;胡庚;李启帆;蒋晓娜;兰中文 -专利权人：电子科技大学;深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01F1/33 文献下载
摘要：多种铁氧体联合包覆FeSiAl磁粉心的制备方法，涉及磁性材料技术，本发明包括下述步骤：(1)原料准备：准备NiZn铁氧体粉末和MnZn铁氧体粉末，NiZn铁氧体分子式为NixZn1‑xFe2O4，此处x取值范围为0.2‑0.4；MnZn铁氧体分子式为MnxZn1‑xFe2O4，此处x取值范围为0.5‑0.6；(2)包覆：以FeSiAl粉末的质量为基准，称取FeSiAl粉末、0.2‑1wt％NiZn铁氧体粉末和0.2‑1wt％MnZn铁氧体粉末，将三种粉末加入丙酮溶液中，同时加入粘结剂，持续搅拌后，烘干；(3)成型；(4)退火。本发明可以使复合磁粉心同时具备高磁导率和低损耗两种特性。
多种铁氧体联合 fesial 磁粉心制备方法

[发明专利]一种射频电感用粉料的制备方法-CN202310130280.7在审
发明人：胡庚;耿振伟;梅涛 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01F41/02 文献下载
摘要：本发明属于射频电感技术领域，公开了一种在高频下具有高饱和、高磁导率、低损耗等特性的射频电感用粉料的制备方法，包括以下步骤：1）分别筛分合金类原粉及铁氧体类原粉至所需粒径；2）筛分出的合金类原粉先绝缘、再退火热处理获得第一原粉料，铁氧体类原粉筛分前先进行预烧破碎处理，筛分后进行深冷处理获得第二原粉料；3）第一、第二原粉料充分混合后，加入粘结剂混匀获得造粒原物料；4）采用挤压造粒法对造粒原物料进行造粒,获得粉粒粗料；5)筛分粉粒粗料制得射频电感用粉料。其优点为粉料兼具射频条件下的高饱和、高磁导率、低损耗特性，深冷处理后的铁氧体粉末包覆于退火热处理的合金粉末周围，绝缘性能高，电感可靠性也得到了提升。
一种射频电感用粉料制备方法

[发明专利]一种耐高温金属软磁复合材料的制备方法-CN202310129255.7在审
发明人：耿振伟;胡庚;梅涛 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B22F1/102 文献下载
摘要：本发明属于金属软磁材料技术领域，公开了一种高温磁稳定性强的金属软磁复合材料的制备方法，包括以下步骤：1）将金属软磁粉加入到钝化缓蚀溶液中处理，水洗、烘干后制得表面形成有一层无机钝化绝缘包覆层的软磁粉料A；2）软磁粉料加入到偶联润化溶液中处理，完成界面改性后取出烘干制得软磁粉料B；3）软磁粉料B加入到含有超细无机氧化物颗粒的绝缘添加剂溶液中进行有机绝缘处理，制得软磁粉浆料；4）以浆料为原材料造粒，制得磁粉粗料后烘干、过筛后获得耐高温金属软磁复合材料。其优点为，超细无机氧化物颗粒均布在有机绝缘包覆层中，提高了软磁复合材料的高温磁稳定性和机械性能，以其为材料的元器件具有优异的机械性能及高温磁稳定性。
一种耐高温金属复合材料制备方法

[发明专利]一种小型化叠层片式低通滤波器-CN201911323578.X有效
发明人：付迎华;梁启新;卓群飞;韦鹏;刘月泳;马龙;简丽勇 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H03H5/12 文献下载
摘要：一种小型化叠层片式低通滤波器，本发明专利公开一种新型小型化的叠层片式低通滤波器，可用于卫星电视、平板电脑以及其他各种通讯设备中。本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种新型小型化叠层片式低通滤波器，包括基体、设置在基体外侧的接线端头和设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的六层电路层呈叠层结构，本发明的有益效果是：本发明以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式低通滤波器的特殊电性能要求。本发明有效实现了低通滤波器的特性，且具有低损耗、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。
一种小型化叠层片式低通滤波器

[发明专利]一种具有磁屏蔽结构的电感-CN202211270045.1在审
发明人：郑铸应;鲁登辉;胡庚 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：一种具有磁屏蔽结构的电感，本发明涉及一种电感，述的电感具有绕线结构，所述的绕线结构包括有磁芯和线圈，所述的线圈在磁芯上采用横向绕线方式，即线圈自左向右或者自右向左呈螺旋方式绕线，其产生的磁场呈水平方向，如此一来，电路中的垂直磁场将与电感绕线产生的水平磁场呈互相垂直状态，因此对产品电感电性无影响，从而在电路中形成磁屏蔽结构。本发明的有益效果在于，1)由于采用横向绕线方式，可提高有效利用产品长度空间大，避免绕线空间不足，从而有效提升产品性能；2)在电路中形成磁屏蔽结构。
一种具有屏蔽结构电感

[发明专利]一种5G用LTCC双工器-CN202210981011.7在审
发明人：梁启新;付迎华;简丽勇;周志斌 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H03H7/46 文献下载
摘要：一种5G用LTCC双工器,包括基体、设置在基体外侧四周的接线端头和设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的电路层呈叠层结构，该双工器采用集总参数设计的特殊结构，由低通滤波器和带通滤波器组合而成，低通滤波器主要分离出低频段信号，带通滤波器主要分离出高频段信号，本发明有效实现了低频信号和高频信号的分频功能，具有低损耗、高抑制、高隔离、高可靠性、低成本、一致性优良和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。
一种 ltcc 双工器

[发明专利]一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202210895464.8在审
发明人：陈亚伟;周志斌;梁启新;简丽勇;付迎华 -专利权人： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C04B35/16 文献下载
摘要：一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法,本发明属于电子陶瓷及其制造领域，本发明材料为Ba2Si3O8基低温烧结微波介质陶瓷材料，其材料化学式为Ba2Si3O8‑x0.3BaCO3‑x0.45SiO2‑x0.2B2O3‑x0.05CuO（x=0‑0.6mol），通过固相反应法制备；烧结后的晶相为Ba2Si3O8相。本发明烧结温度830℃～900℃，介电常数6～9，损耗低至3.0×10‑4，该组分陶瓷品质因素高，能够应用在高频滤波器领域。本发明制备工艺简单，性能优异。
一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法

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