专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高频铜带焊接装置-CN202223154991.8有效
  • 关美英;吴德鑫;刘皓天 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2022-11-26 - 2023-04-11 - B23K37/00
  • 本实用新型所涉及焊接装置技术领域,具体为一种高频铜带焊接装置,包括底座,所述底座顶板的一端固定安装有焊接架,且所述底座顶板的中间位置处安装有焊接台,所述焊接台的一侧板上贯穿开设有上料槽,所述焊接架一侧板上内嵌安装有电动推杆,所述电动推杆的移动端固定连接有连接板,通过设置上料槽、电动推杆、连接板和导向板作用,在对两块铜带进行焊接作业时,可以在将铜带放置在焊接台的过程中,可以实现对铜带的校准定位,且在焊枪下降进行焊接操作时,限位块会挤压压杆,从并使得压块下降对焊接的两块铜带进行固定限位,综上所述,可以在铜带焊接的过程中,避免焊接过程中因铜带偏移而出现焊接错位的情况,提升铜带焊接后的成品率。
  • 一种高频焊接装置
  • [发明专利]一种用于回流焊炉的清洗装置-CN202210267406.0有效
  • 关美英;关雯;关剑英 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2022-03-17 - 2023-02-14 - B08B9/093
  • 本发明公开一种用于回流焊炉的清洗装置,包括机台、控制器、机械手、摄像机构和清洗机构,机械手包括机械臂和第一电机,机械臂一端安装于机台上、另一端安装有第一电机;摄像机构安装于机械臂上;清洗机构包括依次连接的清洗头、水管、水泵与蓄水箱,清洗头包括支撑壳和毛刷头,支撑壳与机械臂连接,支撑壳具有凹腔、第一穿孔和第一安装孔,第一穿孔和第一安装孔都设于凹腔底壁,毛刷头包括刷板以及凸设于刷板一面上的支杆,支杆依次穿过凹腔和第一穿孔后与第一电机连接,刷板、支杆以及凹腔内壁围合成集水仓,刷板设有与集水仓连通的喷水孔,水管安装于第一安装孔上,水泵和蓄水箱都安装于机台上,机械手、摄像机构以及水泵都与控制器连接。
  • 一种用于回流清洗装置
  • [实用新型]一种超微孔薄壁点胶头装置-CN202221075481.9有效
  • 关美英 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2022-05-06 - 2022-10-21 - B05C5/02
  • 本实用新型所涉及一种超微孔薄壁点胶头装置,包括保护套,保护套中滑动套设有喷管,固定槽中焊接有第二弹簧,固定槽中滑动套设有与第一磁铁对应的第二磁铁,保护套中滑动套设有与喷管活动连接的喷头,保护套中设置有与喷头连接的夹持机构。通过卡杆与卡槽板进行卡扣连接,在卡槽板移动到固定槽处时,卡槽板上的第一磁铁与第二磁铁异极相吸,进而锁定喷管的位置,保证在点胶过程中喷管不会出现移动。通过活动杆向下推动,第三弹簧施展张力带动平板上下运动,转动杆带动牵引杆上下运动,牵引杆带动夹具发生偏转,进而对喷头两端进行夹持固定,通过转动杆与夹具之间的转动,快捷地拆装操作,减少更换点胶头所需要的时间。
  • 一种微孔薄壁点胶头装置
  • [实用新型]一种异形防静电多孔真空吸嘴装置-CN202221070488.1有效
  • 关美英 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2022-05-06 - 2022-09-27 - B65G7/12
  • 本实用新型所涉及一种异形防静电多孔真空吸嘴装置。本实用新型包括把手,所述把手底部固定连接有橡胶吸嘴,所述把手顶部外侧壁开设有贯穿的出气孔,所述压动块通过滑动孔滑动的一端固定连接有第二齿轮带,所述固定块底部固定连接有复位弹簧的一端,且复位弹簧的另一端固定连接在压动块的顶部,所述橡胶吸嘴底部开设有多个贯穿的吸孔,所述升降管上固定连接有第一齿轮带,所述把手内部设有与第一齿轮带啮合传动的转动齿轮,本实用新型采用在真空吸嘴装置上设置固定块,通过固定块在滑动孔内的滑动使升降管升降,从而起到真空吸附作用,同时把手顶部外侧壁开设的出气孔,将把手内部的空气排出使升降管不会因空气的压缩而无法移动。
  • 一种异形静电多孔真空装置
  • [实用新型]一种连体式多排焊接压爪装置-CN202221085480.2有效
  • 关美英 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2022-05-06 - 2022-09-27 - B25B11/00
  • 本实用新型所涉及一种连体式多排焊接压爪装置,包括底座,底座上一体连接有支座,且底座与支座之间开设有错位设置且相连通的限位孔,底座内固定安装有电机,且电机输出端固定连接有转轴,转轴上固定安装有齿轮,且底座内错位设置有两个与齿轮啮合连接的齿条,齿条上固定安装有导向板,支座上对称开设有导向孔;本实用新型通过第一限位板对板材的下端进行固定限位,再通过第二限位板对板材的上端进行固定限位,使板体上下两端受力均匀,可对不同尺寸的板材进行固定限位,提升设备的适配性,避免板材在运输过程中出现位移或者翻转的现象,通过第一垫片与第二垫片可对板材实现冲击防护,以提升压爪设备的夹持效率与稳定水平。
  • 一种体式焊接装置
  • [实用新型]一种用于电焊回流设备的清洗装置-CN202122099326.2有效
  • 关美英 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2021-09-01 - 2022-05-10 - B08B3/02
  • 本实用新型所涉及一种用于电焊回流设备的清洗装置,包括清洗外壳,以及轴流风机;因清洗外壳内部分别设置有喷淋机构,电动洗刷机构,吸水吸尘部件机构;吸水吸尘部件机构包括废水箱,抽空机构,空心操作杆,吸水吸尘头;使用时,首先通过喷淋机构实现喷洒功能,再通过电动洗刷机构加速焊膏液体污染物在药水中溶解或分解,并排放外界,最后通过吸水吸尘部件机构将所述残留污染物抽空到废水箱内,从而完成喷洒,清洁,吸尘三项功能一体化效果,有利于提高清洁效率和清洁效果,降低不良率的效果。与此同时,避免因在清洁过程中一些容腔缝隙内焊膏液体污染物而造成二次污染的现象发生的目的。另外,本实用新型所述清洗装置还具有使用方便的功能。
  • 一种用于电焊回流设备清洗装置
  • [发明专利]一种用于电焊回流设备的清洗装置-CN202111029045.8在审
  • 关美英 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2021-09-01 - 2021-10-29 - B08B3/02
  • 本发明所涉及一种用于电焊回流设备的清洗装置,包括清洗外壳,以及轴流风机;因清洗外壳内部分别设置有喷淋机构,电动洗刷机构,吸水吸尘部件机构;吸水吸尘部件机构包括废水箱,抽空机构,空心操作杆,吸水吸尘头;使用时,首先通过喷淋机构实现喷洒功能,再通过电动洗刷机构加速焊膏液体污染物在药水中溶解或分解,并排放外界,最后通过吸水吸尘部件机构将所述残留污染物抽空到废水箱内,从而完成喷洒,清洁,吸尘三项功能一体化效果,有利于提高清洁效率和清洁效果,降低不良率的效果。与此同时,避免因在清洁过程中一些容腔缝隙内焊膏液体污染物而造成二次污染的现象发生的目的。另外,本发明所述清洗装置还具有使用方便的功能。
  • 一种用于电焊回流设备清洗装置
  • [发明专利]一种用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置-CN201710146710.9有效
  • 关美英;关雯 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2017-03-13 - 2018-08-14 - B23K37/00
  • 本发明所涉及一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置,其包括工作台主体,复数个定位销;工作台主体上设置有复数个定位孔槽,定位孔槽里安装相同数量的定位销,定位销穿过铜框架上定位牵引孔,至定位孔槽内部固定一起。在焊接键合时,压爪压紧铜框架,焊接头带着被焊接铝线或铝带移动到焊盘指定位置处进行焊接,把芯片和铜框架上的引脚焊接一起。在此过程中,通过定位销与定位孔槽相互配合和复数个压爪共同作用将铜框架压住在工作平台上,使铜框架在受到不同方向的外力而不产生位移,避免了现有技术中所述的技术现象发生,从而有利用提高被焊接铜框架的表面质量,提高产品的合格率。
  • 一种用于半导体封装铝带键合机上焊接平台装置
  • [实用新型]一种用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置-CN201720241697.0有效
  • 关美英;关雯 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2017-03-13 - 2017-11-03 - B23K37/00
  • 本实用新型所涉及一种用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置,其包括工作台主体,复数个定位销;工作台主体上设置有复数个定位孔槽,定位孔槽里安装相同数量的定位销,定位销穿过铜框架上定位牵引孔,至定位孔槽内部固定一起。在焊接键合时,压抓压紧铜框架,焊接头带着被焊接铝线或铝带移动到焊盘指定位置处进行焊接,把芯片和铜框架上的引脚焊接一起。在此过程中,通过定位销与定位孔槽相互配合和复数个压抓共同作用将铜框架压住在工作平台上,使铜框架在受到不同方向的外力而不产生位移,避免了现有技术中所述的技术现象发生,从而有利用提高被焊接铜框架的表面质量,提高产品的合格率。
  • 一种用于半导体封装铝带键合机上焊接平台装置
  • [实用新型]半导体晶片提取识别装置-CN201620504604.4有效
  • 吴涛;叶倩 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2016-05-30 - 2016-12-07 - G06K9/20
  • 本实用新型所涉及一种半导体晶片提取识别装置,包括主体外壳,摄像机构,以及识别主机模块。因主体外壳内部设置有三环基色装置;该三环基色装置包括复数个蓝色LED灯,绿色LED灯,红色LED灯;调节电阻器控制电路板,蓝色LED灯开关,绿色LED灯开关,红色LED灯开关。工作时,利用蓝色LED灯,绿色LED灯,红色LED灯释放出各种不同波长不同频率的三种基色光,再根据不同芯片表面材料要求选择在不同波长不同频率单色光进行识别,两种不同颜色的墨点在辅助灯光的反射与吸收不一样,使不良的芯片上面形成有以红色或者黑色的墨点作为标识,以便所述装置工作时识别,所以,达到被捕捉到芯片表面反射光线能够清晰区分芯片表面不良的墨点的技术效果。
  • 半导体晶片提取识别装置
  • [实用新型]双型腔铺锡头-CN201620437894.5有效
  • 关美英;吴涛 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2016-05-12 - 2016-10-12 - B23K3/06
  • 本实用新型所涉及一种双型腔铺锡头,包括第一台阶体,第二台阶体。因第二台阶体上设置有半球状凹槽主体,在该半球状凹槽主体与第二台阶体之间设置有两个对称设计的卡扣槽,该第一台阶体下工作面上设置有两个型腔,每个型腔中设置有X型熔锡导向槽,在该X型熔锡导流槽的四周设置有排气沟。焊锡时,利用半球状凹槽嵌入球型治具,旋转90度,可以实现灵活摆动工作面,可保证熔锡被很好的引导向四边流动,再利用排气沟将型腔内部的空气及时排出外界,避免了成型的锡层存在气泡影响芯片导电能力,达到避免单型腔铺锡头对框架载盘上的两颗单独芯片黏贴时,两个熔融状态下的焊锡膏因为受到芯片挤压或者框架晃动而产生连丝现象发生的双型腔铺锡头。
  • 双型腔铺锡头
  • [实用新型]带齿高功率线弧键合刀-CN201620433834.6有效
  • 关美英;吴涛 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2016-05-12 - 2016-09-14 - B23K20/10
  • 本实用新型所涉及一种带齿高功率线弧键合刀,包括键合刀具主体,因所述的键合刀具主体一端焊接工作部位处设置有可增加焊接点与芯片之间的接触面积的接触铝线端结构,该接触铝线端结构包括大倾斜切削面,小倾斜切削面,焊接接触槽,焊接突起。当焊线工序键合时,通过焊接接触槽改变,驱使铝线的受力位置增大纵向长度,使得焊接点与芯片接触面积增大,并在超声波作用下的通过焊接接触槽集中挤压做功,形成了翻倍的芯片相交处焊接在一起的焊点面积。保证焊接铝线可以完成焊接铝带所达到的低内耗、高功率性能以及焊接强度;因此,达到可以在键合铝线的机台上完成键合铝带所具有焊接点面积大,芯片导电时内阻小,功率小所承受电流大等优点的目的。
  • 带齿高功率线弧键合刀
  • [实用新型]三色识别芯片焊区装置-CN201620433835.0有效
  • 关美英;刘良明;吴涛 - 深圳市鹏程翔实业有限公司
  • 2016-05-12 - 2016-09-14 - H01L21/67
  • 本实用新型所涉及一种三色芯片焊区识别装置,包括外壳,安装支架,因外壳内部设置有可调节的不同波长不同频率单色光线的识别装置,该识别装置包括LED灯板,设置于LED灯板外围的LED灯带,设置于外壳内部的用于调节电流强度的调节电阻器。使用时,所述的识别装置根据不同的芯片表面材料,调整三种单色光的波长和频率,使得识别装置放射出匹配芯片表面材料的光线,此装置能够放射色温分别为800K至900k、10000k和8000k的三种灯光,按次序呈现红或蓝或绿三基颜色的补偿灯光,并通过三基色的互相搭配调节,呈现出波长范围从4000A~7000A的光线。由此保证不同的芯片在不同的光线上能够让摄像头保证快速清晰识别芯片表面的焊区,以达到提高键合动作的准确度的有益技术效果。
  • 三色识别芯片装置

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