专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光电耦合器光衰补偿电路及光衰补偿方法-CN202111404028.8在审
  • 李酉 - 深圳市雷能混合集成电路有限公司
  • 2021-11-24 - 2023-05-26 - G05B19/042
  • 本申请公开了一种光电耦合器光衰补偿电路及光衰补偿方法,输出侧单片机将每次驱动光电耦合器的DAC数据值,通过数字通信传递给输入侧单片机;输入侧单片机根据接收到的DAC数据值,与ADC模块的采样数据进行比较,来判断光电耦合器是否发生光衰;当ADC模块的采样数据与DAC数据值之差在预设范围之外时,则确定光电耦合器发生光衰;输入侧单片机通过数字通信将检测结果传递到输出侧单片机,输出侧单片机对驱动光电耦合器的DAC数据值进行调整,以补偿光电耦合器的光衰,直到使光电耦合器的输入信号和输出信号满足正常工作时的信号传输要求。本申请在光电耦合器出现光衰时起到补偿作用,延长电源的使用寿命,提高电源系统的可靠性。
  • 一种光电耦合器补偿电路方法
  • [发明专利]一种通信配对方法、主机、从机和通信系统-CN202211673421.1在审
  • 赖鹏;李酉;陈永胜;郭韶鸣;王士民 - 深圳市雷能混合集成电路有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-03-21 - H04L61/50
  • 本申请公开一种通信配对方法、主机、从机和通信系统。方法包括主机向至少一个目标从机同时发送包含目标匹配时限的匹配信号,主机接收至少一个目标从机分别在目标匹配时限内的多个发送时刻发送的响应信号,响应信号包含发送该响应信号的目标从机的特征信息,各发送时刻是各目标从机分别以随机方式确定的;主机根据响应信号的接收顺序分别为至少部分目标从机分配通信地址并根据通信地址的分配顺序依次将配对信号发送给至少部分目标从机,配对信号包含目标从机的特征信息和通信地址。每个目标从机随机确定的发送时刻在同一时刻的可能性低,有效减少因信号混叠而导致的信号失真情况,提高主从机匹配的成功率。
  • 一种通信配对方法主机系统
  • [发明专利]一种插针电源模块的塑封方法-CN202211694511.9在审
  • 刘孝臣;曾伟志;钟犹洪;肖祥金;王士民 - 深圳市雷能混合集成电路有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-03-07 - H01R43/20
  • 本发明提供了一种插针电源模块的塑封方法。将电源模块基板的元器件和插针电气连接,再在所有插针的上端套设可形变的针套,最后对电源模块基板进行一体式塑封。通过上述公开的插针电源模块的塑封方法,通过在所有插针的上端套设可形变的针套,进而在对插针电源模块进行塑封时,针套在塑封设备的较大压力下通过形变,使通过插针传递至印刷电路板上的压力减少,进而避免压力过大导致印刷电路板上的元器件损伤的问题,本发明相较于现有技术,不仅简化插针电源模块的塑封流程,还提高了插针电源模块的生产效率。
  • 一种电源模块塑封方法
  • [实用新型]防雷组件及嵌入式电源总成-CN202222724616.6有效
  • 黄智才;冯物华 - 深圳市雷能混合集成电路有限公司
  • 2022-10-17 - 2023-02-28 - H02H9/04
  • 本实用新型公开了一种防雷组件,包括背板和外壳,外壳内设有防雷主板,防雷主板与外壳间通过螺钉拆装连接;防雷主板上设有跨接于各供电线路上的防雷模块,防雷主板的输入端设有空开模块,防雷主板的输出端设置有金手指模块,背板的输入端设置有金手指连接器,背板的输出端设置有连通于金手指连接器下游的供电输出接线端子;还包括接地铜排,接地铜排的内端部与位于防雷主板上的接地端子相连接,接地铜排的外端部自内而外伸出于外壳的端部并通过接地螺钉与嵌入式电源总成的机壳相连接,且接地铜排的伸出端位于外壳上靠近防雷主板的输入端的一端。本实用新型还公开一种应用上述防雷组件的嵌入式电源总成。
  • 防雷组件嵌入式电源总成
  • [发明专利]一种Buck-Boost电路的控制方法-CN202211287058.X在审
  • 李酉;王晶晶 - 深圳市雷能混合集成电路有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-01-13 - H02M3/158
  • 本申请公开一种Buck‑Boost电路的控制方法,电路包括电源输入端、电感器、电容器、电压输出端、第一功率管Q1、第二功率管Q2、第三功率管Q3和第四功率管Q4,Q1连接电源输入端正极,Q2连接电源输入端负极,Q4连接电压输出端正极,Q3连接电压输出端负极,输入电压大于目标输出电压时,通过控制Q1的占空比对输出电压进行控制,控制Q4导通,控制Q2和Q1互补导通,控制Q3关断,Q1的占空比为Vout/Vin;输入电压小于目标输出电压时,通过控制Q4的占空比对输出电压进行控制,控制Q1导通,控制Q3和Q4互补导通,控制Q2关断,Q4的占空比为Vin/Vout。通过上述控制方法,达到较好的控制效果。
  • 一种buckboost电路控制方法

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