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[实用新型]一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构-CN202120147055.0有效
发明人：易君君 -专利权人： 深圳市诚和鸿业科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构，包括可提供温度与压力的压接头、压合台座、挠性板基材和刚性板基材，所述压接头的下端固定连接有第一铁氟龙垫，所述压合台座的上端固定连接有第二铁氟龙垫，所述挠性板基材和刚性板基材上分别设置有挠性板金手指端和刚性板金手指端，所述刚性板金手指端位于第二铁氟龙垫的上端，所述刚性板金手指端的上端固定粘贴有异方性导电胶，所述异方性导电胶的上端设置有挠性板金手指端。本实用新型在使用时，解决了刚挠结合印制电路板的刚性板与挠性板的低宽度金手指的刚挠部分互相连接的问题，使用起来十分便利。
一种高端结合印制电路板连接结构

[实用新型]一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置-CN202120147035.3有效
发明人：易君君 -专利权人： 深圳市诚和鸿业科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，包括0402型元件钢网与焊盘重叠结构、0603型元件钢网与焊盘重叠结构、0805型元件钢网与焊盘重叠结构、1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构、0402型元件钢网与焊盘重叠结构包括0402型元件焊盘和0402型元件钢网开窗，本实用新型采用正常印刷方式的印刷锡膏后，锡膏的印刷量配合焊盘尺寸，在SMT贴片后过回流炉，完全不会产生锡渣残留在PCB或FPC板上，防止了细小的锡渣可能隐藏在元器件下面造成的质量隐患，完全可以满足5G或6G高端产品的质量需求，避免了SMT贴片后，需要清除残留在PCB或FPC上的锡渣，减少了人工的工作量，增强了工作效率。
一种 smt 贴片后回流防止产生装置