专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]销毁智能卡片的设备-CN201521063569.9有效
  • 黎理明;黎理杰;陆安锋;黎理彬 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2015-12-17 - 2016-05-25 - G06K19/07
  • 本实用新型公开一种销毁智能卡片的设备,该销毁智能卡片的设备包括工作台、破坏装置、读卡器以及控制器,工作台具有供破坏装置安装的破坏工位、以及供读卡器安装的检测工位,破坏装置用以破坏通过破坏工位的智能卡片,读卡器用以检测经破坏装置破坏且被输送至检测工位的智能卡片,控制器与破坏装置和读卡器电性连接,用以控制破坏装置和读卡器工作。本实用新型技术方案通过采用破坏装置破坏卡片,并通过读卡器检测被破坏后的智能卡片,从而保证了经销毁的智能卡片无法再进行修复,进而保证了销毁的智能卡片所承载的信息的安全性。
  • 销毁智能卡片设备
  • [发明专利]销毁智能卡片的设备和销毁智能卡片的方法-CN201510954360.X有效
  • 黎理明;黎理杰;陆安锋 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2015-12-17 - 2016-05-11 - B09B3/00
  • 本发明公开一种销毁智能卡片的设备及销毁智能卡片的方法,其中,该销毁智能卡片的设备包括工作台、破坏装置、读卡器以及控制器,工作台具有供破坏装置安装的破坏工位、以及供读卡器安装的检测工位,破坏装置用以破坏通过破坏工位的智能卡片,读卡器用以检测经破坏装置破坏且被输送至检测工位的智能卡片,控制器与破坏装置和读卡器电性连接,用以控制破坏装置和读卡器工作。本发明技术方案通过采用破坏装置破坏卡片,并通过读卡器检测被破坏后的智能卡片,从而保证了经销毁的智能卡片无法再进行修复,进而保证了销毁的智能卡片所承载的信息的安全性。
  • 销毁智能卡片设备方法
  • [实用新型]卡基和智能卡-CN201520817132.3有效
  • 黎理明;黎理杰;黎理彬 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2015-10-20 - 2016-03-30 - G06K19/07
  • 本实用新型公开一种卡基和智能卡,其中,卡基包括自上而下依次设置的中料层、天线和聚氯乙烯PVC层,所述天线装设于所述中料层的下表面,所述PVC层设于所述中料层的下表面,所述天线夹持在所述中料层和PVC层之间,所述PVC层与所述中料层层压连接,其特征在于,所述卡基还包括隔离层,所述隔离层夹设于所述天线和所述PVC层之间,以避免所述天线在层压时融于所述PVC层内。本实用新型具有天线和PVC层易于剥离的效果。
  • 智能卡
  • [实用新型]智能卡-CN201520616083.7有效
  • 黎理明 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2015-08-14 - 2015-12-16 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种智能卡,智能卡包括绝缘基材、天线和芯片,天线设于绝缘基材上,芯片设置于绝缘基材上或绝缘基材上的芯片孔内;芯片包括分别位于芯片两端部的第一导电区与第二导电区;智能卡上对应第一导电区设有第一导电片,智能卡上对应第二导电区设有第二导电片;天线的第一端与第一导电片接触,第一导电区与第一导电片接触;天线的第二端与第二导电片接触,第二导电区与第二导电片接触;本实用新型通过使天线与芯片通过第一导电片以及第二导电片间接连接形成一闭合回路,有效解决了目前智能卡生产中智能卡结构单一的问题。
  • 智能卡
  • [实用新型]电子标签封装设备-CN201520491137.1有效
  • 黎理明;黎理杰;鲍伟海 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2015-07-08 - 2015-11-18 - H01L21/67
  • 本实用新型公开一种电子标签封装设备,该电子标签封装设备包括扩晶组,所述扩晶组包括压膜板和顶膜板,所述顶膜板设于所述压膜板下方;所述压膜板上设有第一通孔,所述顶膜板包括一底板及凸设于所述底板上的凸台,所述凸台面对所述第一通孔设置;所述凸台与所述压膜板之间用于设置胶膜,所述压膜板和所述顶膜板能够相对移动,以令所述凸台的顶部能够伸入所述第一通孔内。本实用新型技术方案旨在对胶膜进行扩张,以令芯片之间间隔开来,方便芯片逐个取出,提高芯片的利用率。
  • 电子标签封装设备
  • [实用新型]绕线碰焊一体化设备-CN201520255270.7有效
  • 黎理明;黎理杰;鲍伟海 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2015-04-24 - 2015-09-02 - B21F3/00
  • 本实用新型公开了一种绕线碰焊一体化设备,包括机架、装设在机架上的放料装置、转盘装置、摆料装置、绕线装置、碰焊装置和剪线装置;转盘装置的分度盘上设置操作台和引线件,操作台包括压线头、套头、第一架线组件和第二架线组件,套头设置填装位;摆料装置将待碰焊的模块搬送至填装位进行模块填装,绕线装置在压线头处将导线绕制成线圈,且通过引线件、第一架线组件和第二架线组件在绕线前后将线圈的线头和线尾跨越模块的焊接区域正上方,碰焊装置将模块分别与线圈的线头、线尾进行碰焊,剪线装置将线圈的余线剪切。本实用新型实现绕线碰焊自动化,提高产品生产效率和碰焊合格率,降低生产成本。
  • 绕线碰焊一体化设备
  • [实用新型]微型扬声器装配设备-CN201520291189.4有效
  • 黎理明;黎理杰;石朋奇 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2015-05-07 - 2015-09-02 - H04R31/00
  • 本实用新型公开一种微型扬声器装配设备,针对微型扬声器各元件的特点和装配要求设置不同的填装装置和点胶装置,能够实现微型扬声器的磁碗组件自动化装配或/和磁碗组件与其他配件的自动化装配,其利用振动盘实现自动送料功能;并针对每种元件的特点设置不同的取料结构,实现多种元件自动取料、自动填装功能,利用转动驱动装置驱动线性模组,实现自动搬料,同时确保了搬料精确性,根据点胶要求设置不同的点胶装置,实现自动、精确的点胶操作,进而在自动装配的同时,保证装配精度,可替代原有的手工组装方式,提高了生产效率,降低了生产成本。
  • 微型扬声器装配设备
  • [实用新型]埋线装置和天线植入设备-CN201420248100.1有效
  • 黎理明;黎理杰;陈文志 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2014-05-15 - 2014-10-22 - H01Q1/22
  • 本实用新型公开了一种埋线装置,包括固定基板、埋线头、与埋线头固定的超声波换能器、与超声波换能器固定的滑动块、以及与滑动块连接的埋线气缸和跳线气缸,埋线气缸和跳线气缸可控制滑动块向上运动,埋线气缸和跳线气缸与固定基板固定连接。本实用新型还公开了一种天线植入设备。本实用新型通过在尾线跳线时,跳线气缸将埋线头向上轻微提起离开板料,使得天线尾线腾空跨越已完成的天线圈,即跨越过程埋线头不会有超声波能量或埋线压力施加于已完成的天线圈,避免埋线时损坏已完成的天线圈的现象出现,提高了生产出来的智能卡的可靠性,进而提高智能卡生产的良品率,从而避免原材料和能源的浪费,降低生产成本。
  • 线装天线植入设备
  • [实用新型]卡片铣槽封装设备-CN201320739067.8有效
  • 黎理明;黎理杰;陈文志 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2013-11-20 - 2014-05-28 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种卡片铣槽封装设备,包括机台、主控制器、用于承载芯片带料的走料通道以及设于机台上的冲切机构,冲切机构包括与主控制器电连接的冲切气缸和设于冲切气缸上方的冲切模具,冲切模具上设有多个不同尺寸的冲孔模块,走料通道为多个,各走料通道平行设置,走料通道位于冲切气缸与冲孔模块之间,走料通道与冲孔模块一一对应设置。本实用新型的卡片铣槽封装设备,其冲切模具可适合冲切多种芯片,生产不同卡片时,无需更换冲切模具,省去了更换冲切模具的麻烦,节省了时间,提高了生产效率。
  • 卡片封装设备
  • [实用新型]卡片铣槽装置-CN201320739521.X有效
  • 黎理明;黎理杰;陈文志 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2013-11-20 - 2014-05-28 - B23C3/13
  • 本实用新型公开了一种安装在机台上并与主控制器电连接的卡片铣槽装置,机台上设有传送机构,该卡片铣槽装置包括多个沿传送机构的传送带并排设置的铣槽机构;铣槽机构包括铣刀组、驱动铣刀组往返移动的动力组及用于对卡片夹持固定的夹具组,铣刀组设于传送带上方,夹具组设于传送带的下方,传送机构和铣槽机构与主控制器电连接。本实用新型的卡片铣槽装置,可兼容实现单芯卡片的铣槽和多芯卡片的铣槽,并且铣槽效率提高。
  • 卡片装置
  • [发明专利]卡片铣槽封装设备-CN201310586719.3有效
  • 黎理明;黎理杰;陈文志 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2013-11-20 - 2014-03-05 - G06K13/07
  • 本发明公开了一种卡片铣槽封装设备,包括机台和主控制器,机台上设有用于传送卡片的传送机构和位于传送机构的传送带的一侧的铣槽装置,铣槽装置包括沿传送带并排设置的多个铣槽机构,主控制器分别与各个铣槽机构电连接,控制各个铣槽机构分别对传送带上的卡片的不同位置进行铣削,以铣出芯片槽。本发明的卡片铣槽封装设备,既可实现生产单芯卡片时的铣槽,又能实现生产多芯卡片时的铣槽;无论是生产单芯卡片时铣槽,还是生产多芯卡片时铣槽,多个铣槽机构都能分工共同完成,铣槽效率大幅提升。
  • 卡片封装设备
  • [实用新型]SIM卡生产设备-CN201220362891.1有效
  • 黎理明 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2012-07-25 - 2013-02-13 - G06K19/07
  • 本实用新型公开了一种SIM卡生产设备,包括机架、工作台板和转盘,所述SIM卡生产设备还包括:用于将坯料卡冲切为SIM卡尺寸规格的卡片的卡片成形部;用于将所述卡片送入所述转盘的传送组;用于在所述卡片上铣削出芯片槽,并在所述芯片槽中植入SIM芯片,对所述SIM芯片进行处理,形成SIM卡卡片的封装部;用于将所述SIM卡卡片与卡基进行组装,形成SIM卡的组装组。本实用新型所公开的一种SIM卡生产设备,既可直接封装SIM卡注塑小卡,又可以将坯料卡冲切为SIM卡尺寸规格的卡片,从而能够保证提高SIM卡生产的精度,同时提高生产效率,也能一机多用途生产。
  • sim生产设备
  • [实用新型]双界面IC卡全自动生产设备-CN201220045604.4有效
  • 黎理明 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2012-02-13 - 2012-09-12 - G06K19/07
  • 本实用新型公开了一种双界面IC卡全自动生产设备,包括IC芯片封装机,由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机;所述铣锡机包括:支撑装置,位于所述IC料带的下方,用于支撑所述IC料带;固定装置,与所述支撑装置固定连接;铣锡装置,位于所述IC料带的上方,与所述固定装置连接,所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。本实用新型实现了全自动化生产双界面IC卡,提高双界面IC卡的生产效率。
  • 界面ic全自动生产设备
  • [实用新型]IC芯片自动上料装置、封装设备及封装系统-CN201220016045.4有效
  • 黎理明 - 深圳市源明杰科技有限公司
  • 2012-01-13 - 2012-09-12 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种IC芯片自动上料装置,包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件,所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽,所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口,所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件,所述翻转部件包括:翻转气缸,位于底座上部,与所述底座固定连接;旋转轴,与所述翻转气缸适配,所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸,另一端垂直设置有旋转臂,所述旋转臂的末端设置有一折弯部,所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。本实用新型还公开了一种IC芯片封装设备和IC芯片封装系统。本实用新型可实现IC芯片双面封装,提高IC芯片封装系统的生产效率。
  • ic芯片自动装置封装设备系统

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