专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED显示模块和LED显示屏-CN202222828462.5有效
  • 李强 - 深圳市海文浩科技有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-04-07 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及LED显示技术领域,尤其涉及一种LED显示模块和LED显示屏。包括一基板,所述基板的正面设置有以行列形式排列的若干像素组、以及覆盖于每个像素组和基板上的封装胶层;每个所述像素组包括呈正“品”字形排列结构的第一LED器件和呈倒“品”字形排列结构的第二LED器件,所述第一LED器件的发光芯片与所述第二LED器件的发光芯片可交叉互用。达到对像素点增加效果,能够增加颜色的饱和度,以及有效提升了显示亮点和混色效果;从而,本实用新型提供的LED显示模块和LED显示屏,有效提高了显示亮点和颜色的饱和度、以及提升混色效果和提升性价比。
  • 一种led显示模块显示屏
  • [实用新型]一种LED封装体及LED显示模组-CN202222828415.0有效
  • 李强 - 深圳市海文浩科技有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-02-28 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种LED封装体及LED显示模组。基板的正面设置有共极焊盘、第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘和第四芯片焊盘,每个像素单元包括红色倒装芯片、蓝色倒装芯片、第一绿色倒装芯片和第二绿色倒装芯片,红色倒装芯片与第一芯片焊盘电连接,蓝色倒装芯片与第二芯片焊盘电连接,第一绿色倒装芯片与第三芯片焊盘电连接,第二绿色倒装芯片与第四芯片焊盘电连接;红色倒装芯片、蓝色倒装芯片、第一绿色倒装芯片和第二绿色倒装芯片的正极或负极分别电连接于共极焊盘上。通过增加一颗绿色倒装芯片能够提升显示亮点,同时在贴成在LED显示模组上能达到均质的视频显示效果和提升了色彩饱和度,以及有效提高了显示亮点。
  • 一种led封装显示模组

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