专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高精度接近开关激光调修方法及系统-CN202310263051.2有效
  • 朱登川;胡生员;罗奇;廖远光;曹小建;周杰;支婉云 - 深圳市大族半导体测试技术有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-06-06 - B23K26/351
  • 本申请提供一种高精度接近开关激光调修方法及系统,其中该方法包括:采集高精度接近开关的闭合参数值,根据高精度接近开关的闭合参数偏差,判断高精度接近开关需要的调修模式;若判断结果为高偏差调修模式,在灵敏度控制电阻的电流传输面上添加同族金属粉末,控制恒定激光源金属熔覆接近开关的灵敏度控制电阻的电流传输面表面,以改变灵敏度控制电阻阻值,开环调修接近开关的闭合参数;若判断结果为低偏差调修模式,控制恒定激光源汽化接近开关的灵敏度控制电阻表面,并根据反馈的闭合参数调整激光调修的汽化路径,闭环调修接近开关的闭合参数,实现针对高精度接近开关的闭合参数进行调修,且能方便快捷的实现高精度接近开关的调修需求。
  • 一种高精度接近开关激光方法系统
  • [实用新型]一种光收发模块与FPC的柔性锡焊载具-CN202121967771.X有效
  • 卢昂;王瑾;石丹国;刘婷;李东飞 - 深圳市大族半导体测试技术有限公司
  • 2021-08-20 - 2022-05-17 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种光收发模块与FPC的柔性锡焊载具,包括载具主体,所述载具主体上端中部开有若干个限位孔和若干个限位槽,所述载具主体下端开有若干个顶针安装孔,若干个所述顶针安装孔内均固定安装有顶针壳体,所述顶针壳体内下部均固定连接有制动螺丝,所述制动螺丝上端固定连接有弹簧,所述弹簧上端固定连接有顶针,所述限位孔内均放置有光收发模块,所述光收发模块上部均套接有FPC板,所述载具主体上端设置有覆压平面。本实用新型所述的一种光收发模块与FPC的柔性锡焊载具,解决光收发模块与FPC焊接过程中因为尺寸公差导致的贴合不良,以及焊点高度不一导致的焊接不良的问题,满足批量加工时的焊接质量稳定。
  • 一种收发模块fpc柔性锡焊载具
  • [实用新型]一种自动激光调阻机-CN202121903526.2有效
  • 卢昂;王瑾;石丹国;刘婷;李东飞 - 深圳市大族半导体测试技术有限公司
  • 2021-08-13 - 2022-03-15 - B23K26/38
  • 本实用新型公开了一种自动激光调阻机,包括机柜,所述机柜的上端固定连接有上机罩,所述台板的上端中部固定连接有激光切割模块,所述台板的上端右部固定连接有测量系统,所述台板的上端前部固定连接有操作台,所述台板的上端左部固定连接移料平台,所述X/Y/q三轴运动系统的上端固定连接有定位夹具,所述X/Y/q三轴运动系统的上端前部设置有测量调阻位,所述操作台的上端固定连接有自动料仓,所述自动料仓的上端右部与上端左部分别固定连接有上料轴与下料轴。本实用新型所述的一种自动激光调阻机,实现自动供料、自动定位、自动测量切割调阻、自动下料堆叠,能同时负责多台设备,设备对每片产品精准识别定位,提高生产效率以及产品良率。
  • 一种自动激光调阻机
  • [实用新型]一种片式电阻斜向柔性校平夹具-CN202121966178.3有效
  • 卢昂;王瑾;石丹国;刘婷;李东飞 - 深圳市大族半导体测试技术有限公司
  • 2021-08-20 - 2022-02-15 - B25B11/00
  • 本实用新型公开了一种片式电阻斜向柔性校平夹具,包括底板,所述底板上端固定安装有载板,所述载板上端前部开有两个夹具活动槽,所述载板上端后部开有四个定位槽,四个所述定位槽内均固定安装有定位柱,所述底板上端设置有两个夹持装置,两个所述夹持装置的上部分别位于两个夹具活动槽内,四个所述定位柱和两个夹持装置之间共同夹持固定连接有片式电阻本体,且片式电阻本体放置于载板上端。本实用新型所述的一种片式电阻斜向柔性校平夹具,可以满足定位片式电阻的作用,同时避免在夹紧过程中损伤片式电阻,且能以面吸附功能对片式电阻进行校平,能广泛地在自动化生产中应用,具有重大的生产实践意义。
  • 一种电阻柔性夹具
  • [实用新型]一种激光加热胶水固化装置-CN202122165679.8有效
  • 钟雄雄;王瑾;石丹国;刘婷;李东飞 - 深圳市大族半导体测试技术有限公司
  • 2021-09-08 - 2022-02-08 - B05D3/14
  • 本实用新型公开了一种激光加热胶水固化装置,包括准直头、连接座和聚焦头,所述连接座为上下穿通的镂空结构,所述连接座上端开有一号卡槽,所述连接座下端开有二号卡槽,所述准直头通过一号卡槽用螺丝固定安装在连接座上端,所述聚焦头通过二号卡槽用螺丝固定安装在连接座下端,所述准直头包括准直头上座和准直头下座,所述准直头上座外表面设置有固定螺钉,所述准直头下座外表面上部设置有刻度标尺,所述准直头下座上部套接在准直头上座下部并通过固定螺钉固定连接在一起。本实用新型所述的一种激光加热胶水固化装置,通过调整光纤连接头到准直镜片的距离,改变最终出光的光斑大小,具有结构简单,空间紧凑,方便快速调节使用的优点。
  • 一种激光加热胶水固化装置
  • [实用新型]焊接夹具-CN201921839601.6有效
  • 王瑾;李桂平;卢昂;郑镇潮;刘航;黄奎;胡生员;高云峰 - 深圳市大族半导体测试技术有限公司
  • 2019-10-29 - 2020-09-18 - B23K3/08
  • 本实用新型涉及一种焊接夹具,包括冷却板和可拆卸地设于冷却板上的定位治具;冷却板内设有液体循环通道,液体循环通道具有进液口和出液口;定位治具内设有与真空源连通的真空管路,定位治具上设有与真空管路连通的用于吸附产品的第一通孔。通过将定位治具设计成可拆卸的结构以方便定位治具的更换,通过采用真空吸附的方式对产品进行固定,保证产品在焊接时不会移位,方便快捷并且不会损伤产品;通过设置冷却板可以对定位治具进行降温,保证产品在加工的过程中不会因温度过高而损坏,提高产品的良率。
  • 焊接夹具
  • [实用新型]微调组件-CN201921833503.1有效
  • 王瑾;郑镇潮;李桂平;卢昂;刘航;彭必荣 - 深圳市大族半导体测试技术有限公司
  • 2019-10-29 - 2020-06-30 - B25B11/00
  • 本实用新型涉及机械微调的技术领域,公开了微调组件,包括依次安装的固定块、旋转导杆、夹紧块、第一调节平台、第二调节平台、角度调节平台以及转接块;夹紧块转动安装于旋转导杆一端;第一调节平台包括第一滑动件和第二滑动件,第一滑动件安装于夹紧块;第二调节平台包括第三滑动件和第四滑动件,第三滑动件安装于第二滑动件;角度调节平台包括基座和调节块,基座安装于第四滑动件;转接块安装于调节块。本实用新型中的微调组件在微调过程中,每次只需要对一个维度进行调整,且每个组件只负责一个运动副,具有更高的精确度,而且不易出现滑移、错位等故障,整体更加稳固,从而提高了调节效率。
  • 微调组件
  • [实用新型]一种芯片测试机旋转机构-CN201921724650.5有效
  • 王瑾;李文哲;石丹国;胡生员;曹小建 - 深圳市大族半导体测试技术有限公司
  • 2019-10-15 - 2020-06-16 - F16M11/42
  • 本实用新型涉及芯片测试的技术领域,公开了一种芯片测试机旋转机构,用于支撑芯片测试机,所述芯片测试机一端具有通风管道,另一端具有支撑轴,包括支撑座、竖直安装于所述支撑座上的第一支撑臂和第二支撑臂,所述第一支撑臂和所述第二支撑臂之间具有空间,所述第一支撑臂上设有基座和一端铰接于所述基座的压板,所述压板与所述基座围合成可供所述通风管道插入转动的环形结构,所述压板和/或所述基座上设有用于固定所述通风管道的锁定结构。本实用新型中的一种芯片测试机旋转机构,只需要轴向转动芯片测试机然后通过锁定结构锁定其角度即可,调整过程对人力需求较小,而且调整后能够锁定角度,避免摆动造成的危险。
  • 一种芯片测试旋转机构
  • [实用新型]一种半导体芯片测试卡控温系统-CN201921617478.3有效
  • 王瑾;罗又辉;石丹国;尹杰;刘婷 - 深圳市大族半导体测试技术有限公司
  • 2019-09-26 - 2020-04-17 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片测试卡控温系统,所述控温系统包括测试底板、设置于所述测试底板上的测试卡槽、与所述测试卡槽电连接且设置于所述测试底板上的测试卡功能检测单元、设置于所述测试底板上且与所述测试卡功能检测单元电连接的控制单元、与所述控制单元电连接且用于调节测试卡温度的散热单元,测试卡插入所述测试卡槽,所述测试卡功能检测单元对所述测试卡进行功能检测,所述控制单元收集所述功能检测单元反馈的检测数据,所述控制单元根据所述检测数据发出是否需要调节温度调节信号至散热单元进而实现对测试卡温度调节,进而降低温度因素对半导体芯片测试时电特征参数测量精准度的影响,有效的提高了半导体芯片测试系统性能指标。
  • 一种半导体芯片测试卡控温系统

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