专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种无人机使用的方便拼接式电路板-CN202020072233.3有效
  • 赵晓美 - 深圳市可易亚半导体科技有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-10-20 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种无人机使用的方便拼接式电路板,包括第一电路板、第二电路板、连接装置和排线,第一电路板一端设有第二电路板,第一电路板和第二电路板一端均固定有连接装置,且第一电路板上的连接装置和第二电路板上的连接装置通过排线电性连接,连接装置包括固定块、连接槽、连接接头、卡块、连接插头和限位装置,第一电路板和第二电路板一端均固定有固定块,固定块中部开设有连接槽,连接槽内壁固定有连接接头,且两个连接接头分别与第一电路板和第二电路板电性连接,固定块顶部设有卡块,此无人机使用的方便拼接式电路板便于第一电路板和第二电路板之间的拼接,且防止连接插头与连接接头之间松动,便于人们使用。
  • 一种无人机使用方便拼接电路板
  • [实用新型]一种便于安装防燃的集成电路板-CN202020087785.1有效
  • 赵晓美 - 深圳市可易亚半导体科技有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-10-16 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种便于安装防燃的集成电路板,包括安装基板、固定柱、螺纹柱、电路板、包边、固定孔、螺帽、定位柱、凹陷槽和加强板,安装基板上表面对称固定有固定柱,固定柱顶部固定有螺纹柱,安装基板上方设有电路板,电路板底部固定有加强板,加强板侧壁一体成型有包边,且包边与电路板侧边和上表面周围固定连接,电路板、加强板和包边四角均开设有固定孔,且固定孔与螺纹柱插接,螺纹柱顶部螺纹连接有螺帽,安装基板上表面对称固定有定位柱,电路板两端对称开设有定位槽,且包边靠近定位槽的一端设有与定位槽相配合的凹陷槽,此便于安装防燃的集成电路板便于电路板的安装,且结构强度较高,散热性较好,便于人们使用。
  • 一种便于安装集成电路板
  • [实用新型]一种无人机中使用且具备减震功能的功率设备-CN201921919302.3有效
  • 赵喜高 - 深圳市可易亚半导体科技有限公司
  • 2019-11-07 - 2020-06-30 - B64D27/26
  • 本实用新型公开一种无人机中使用且具备减震功能的功率设备,包括电机固定板和机架固定座,电机固定板和机架固定座通过减震球固定连接,固定螺栓A穿过电机固定板安装在减震球顶部,固定螺栓B穿过机架固定座安装在减震球底部,减震球内部安装弹性元件,上侧弹性件和下侧弹性件通过减震弹簧固定连接,减震球顶部和底部开设滚轮槽,弹性元件顶部和底部均安装两个滚轮,限位弹簧连接滚轮。该无人机中使用且具备减震功能的功率设备,通过在减振球内设置弹性元件和减振弹簧,实现了无人机电机工作时产生的震动力通过弹性元件和减振弹簧全面的缓冲掉,解决了无人机电机工作震动引起飞行不稳定,航拍不清晰的问题。
  • 一种无人机使用具备减震功能功率设备
  • [实用新型]一种低功率损耗新型碳化硅二极管-CN201922141595.3有效
  • 赵喜高 - 深圳市可易亚半导体科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-06-30 - H01L23/367
  • 本实用新型公开一种低功率损耗新型碳化硅二极管,碳化硅二极管封装体将散热基体第一侧面上的晶片封装,散热基板第二侧面暴露于外部,散热顺畅。碳化硅二极管封装体第一侧、第二侧分别设有若干条形散热板,晶片工作时的热量传导至碳化硅二极管封装体上,再经条形散热板发散出去,条形散热板第一端与散热基板连接,散热基板上的热量还可从相邻两条形散热板之间的空位发散出去,增加散热有效面积,及时散热,降低功耗。条形散热板除用于散热,还可便于二极管的转运,相邻两二极管上的条形散热板相互插接插接即可拼接多个二极管,降低组装空间,方便批量转运二极管。
  • 一种功率损耗新型碳化硅二极管
  • [实用新型]一种高稳定性的MOS管封装结构-CN201922020942.7有效
  • 赵喜高 - 深圳市可易亚半导体科技有限公司
  • 2019-11-20 - 2020-06-30 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种高稳定性的MOS管封装结构,包括一呈矩形体设置的环氧树脂封装体,所述环氧树脂封装体内置一芯片,所述环氧树脂封装体与所述芯片之间设有一散热体,所述散热体呈矩形腔体设置,且所述散热体第一端延伸出所述环氧树脂封装体前侧面,所述芯片容置于所述散热体内,且所述芯片与所述散热体之间填充有导热硅胶;还包括与所述芯片连接的引脚,所述引脚穿设与所述环氧树脂封装体后侧面;所述环氧树脂封装体上表面沿其宽度方向还均布有若干凹槽,所述环氧树脂封装体左右两侧面沿其长度方向分别设有用于相互卡接的滑台和滑槽。本实用新型技术方案改善现有MOS管的结构,提高其散热性能,方便其安装。
  • 一种稳定性mos封装结构
  • [发明专利]一种半导体芯片生产工艺-CN201810532883.9有效
  • 赵喜高;李涵;潘万胜 - 深圳市可易亚半导体科技有限公司
  • 2018-05-29 - 2020-06-02 - H01L21/683
  • 本发明属于半导体生产技术领域,具体的说是一种半导体芯片生产工艺,该工艺采用划片机,该划片机包括工作台、吸盘、真空发生器和切割刀,工作台内设有真空发生器;吸盘安装在工作台上;吸盘用于吸附晶圆;吸盘上方设有切割刀;还包括调节装置;调节装置安装在吸盘的吸附孔上,调节装置用于调整吸附孔的吸附面积。本发明通过设置调节装置改变吸附孔的大小,避免吸附孔过小造成吸附力不足,造成切割损坏,影响晶圆的品质;通过在吸附孔一侧设置连通孔,连通孔内滑动安装着疏通块,当吸附孔内抽真空后,外界气压推动疏通块向吸附孔内移动,在晶圆切割完成后,疏通块在弹簧的作用下回复,缓解切割粉屑对吸附孔堵塞。
  • 一种半导体芯片生产工艺
  • [发明专利]绝缘栅双极型晶体管的制备方法-CN201510643456.4有效
  • 赵喜高 - 深圳市可易亚半导体科技有限公司
  • 2015-10-08 - 2018-08-07 - H01L21/331
  • 本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管的制备方法,包括步骤:形成p型半导体衬底;在所述p型衬底上生长埋氧层后,在所述埋氧层上形成n型外延层;在所述n型外延层的一侧注入p型杂质离子,形成具有预定深度的p‑/p+基区;在所述n型外延层的另一侧注入p型杂质离子,形成具有预定深度的p+环;在所述p‑/p+基区注入n型杂质离子,形成预定深度的n+区;在所述p‑/p+基区上形成第一栅极和阴极,并在所述p+环上形成阳极,在所述阴极和阳极之间形成第二栅极。本发明公开的绝缘栅双极型晶体管的制备方法旨在提供一种高抗闩锁性能,且能够快速完成开关的绝缘栅双极型晶体管的制备方法。
  • 绝缘栅双极型晶体管制备方法

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